半导体设备国产之光，百亿市场待替代

公司发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行不超过2520万股，募集资金不超过10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。其中上海临港项目总投资6.4亿元，拟投入募资4.7亿元，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆（二期）项目总投资2.89亿元，拟投入募资2.3亿元，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。两大募投项目的实施有利于公司扩充产能，并在前道先进制程设备实现进一步突破，强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，进一步提升盈利能力。公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，连续承担国家重大专项，产品包括涂胶显影和清洗机等，覆盖晶圆加工前道、封装以及后道小尺寸环节，客户涵盖台积电/中芯/长鑫/华天/华力等主流厂商。我们预计2025年国内涂胶显影+清洗设备市场空间达160亿元，公司去年收入3亿多，国产替代空间巨大。公司目前在手订单爆满，部分订单已经排到明年，公司持续扩产，21Q4沈阳一期新产能投入使用，后续储备临港+沈阳二期产能，合计是目前产能的四倍。未来，一方面产品持续往高端走，公司高单价ArF工艺涂胶显影设备即将交付，另一方面除物理清洗机外，公司同步研发化学清洗机，并且小尺寸化合物领域有望伴随国产客户同步崛起。公司作为国内涂胶显影设备龙头，具备稀缺性，并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑，随着产能瓶颈打开，公司收入体量将上一大台阶。首次覆盖，给予“推荐”评级。