根据研报，国内多家晶圆厂的KrF光刻胶供应紧张，这将加速国内光刻胶国产化的步伐。彤程新材、晶瑞股份等国内企业已实现g线/i线和KrF光刻胶的量产，多家晶圆厂正在加速验证导入其KrF光刻胶产品。此外，南大光电、上海新阳也正在研发光刻胶产品。自动驾驶提升算力需求，SoC芯片将是主要增量市场。全球高端车规级SoC芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，国内厂商也在加速崛起。华为作为国产科技引领者，其智能驾驶计算平台MDC600和MDC300计算能力可以覆盖从ADAS到L5的全赛道，未来有机会成为核心Tier1供应商。车规级SoC芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。建议关注自动驾驶芯片企业华为、地平线、黑芝麻、智能座舱公司华阳集团、摄像头企业舜宇光学科技、联创电子、欧菲光以及车规级CIS供应商韦尔股份等。
