国会研究服务部-中国半导体新政策：国会议题（英文）-2021.4-16页

中国的新半导体政策是通过发布一系列的政策措施，包括公司必须满足的标准才能符合政府的优惠要求，以及税收和关税条款，以促进其半导体和软件产业的发展。这些政策的目标是整个半导体价值链的功能，包括集成电路（IC）设计，制造，设备，软件设计和工具，封装和测试以及材料。这些政策为愿意在中国建立生产设施（包括生产设施）的公司在未来十年提供优惠条件，包括税收，关税，融资和知识产权保护。这些政策要求公司将某些IP（包括具体数量的发明专利，具体取决于子行业）转让给与中国法律上与母公司分离的中国公司的所有权，这可能会给中国政府带来对某些技术的更大控制权，包括通过使用中国新的出口管制法。这些政策可能会导致美国技术领先地位丧失，并将全球半导体生产及相关设计和研究能力大大转移到中国。