卡位HDI享5G渗透红利，车载PCB布局领先蓄势待发

博敏电子作为PCB行业的领先企业，其在HDI业务方面的布局领先于上市之前，且在不断深化。随着经济型5G智能手机的率先渗透，二阶、三阶等低阶HDI需求的提升，有望带动博敏电子的HDI业务进入盈利成长周期。此外，博敏电子的刚挠结合板布局也领先于上市之前，随着“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”的推进，有望进一步拓宽公司的产品线，丰富供货体系，进而将技术转化为稳定的收入和利润。因此，博敏电子有望受益于5G渗透红利，实现持续增长。