电子制造行业一周半导体动向：“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会

行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2018年04月08日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业点评:从AR尺子说起：关注AR应用普及和技术创新》 2018-04-03 2 《电子制造-行业研究周报:重视5G材料、声光电发展，抓住军工、半导体主线》 2018-04-01 3 《电子制造-行业点评:一周半导体动向：以半导体产业技术发展方向变化维度解读“”集成电路“所得税税收政策”/讨论全球“”存储年“效应下的半导体设备投资》 2018-04-01 行业走势图 一周半导体动向：“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会 我们在现阶段对于行业的观察，集中于下游应用领域的讨论，开始逐步清晰，围绕其建立研究体系框架。在以往集中于以“杀手级”应用而透支行业思考逻辑的过去，对于现阶段的行业需要改弦易张。我们划分产业沿革历史：认为个人电脑的商业化应用带动半导体行业第一次产值提升（Intel在90年代的崛起）；智能手机的大规模普及推动半导体行业第二次产值提升（ARM/高通/台积电等企业和生产模式的改变）；2017年是半导体产业第三次产值提升的起点（第一次站上4000亿美元），追根溯源我们归因于“数据“。 行业正在进入新的阶段，围绕“数据”的产生/传输/存储/分析而催生的应用，呈现的碎片化而非集中式的场景，蕴含的是背后“数据”的支撑。我们的逻辑在于，推动半导体产业进入下一阶段的应用中，存储/分析需要目前冯诺伊曼架构下的以摩尔定律迭代的高性能计算/大容量存储，领先厂商暂且集中于海外龙头。而碎片化的场景应用在端侧，”数据“产生/传输所涵盖的芯片在底层开始往上延伸，以各种形态的表现形式都在应用场景中可以寻觅到，以模拟芯片/传感器/MCU/通信芯片等类型的前端入口型芯片，正是国内半导体企业在新一波应用中逐渐站上”浪潮之巅“的机会。 入口型芯片产品的差异性显著，生命周期长。入口型芯片的技术来源于采集捕捉现实世界的信息，因为现实世界的复杂和异质性，用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。入口型芯片的差异性非常显著，体现在公司的IP格外重要。同时，入口型芯片生命周期较长，价格较低，这一点同云端计算芯片有显著差别。 产品的差异性和研究能力供给有限降低了市场竞争，同时终端市场的分散化特征继续放大入口型芯片行业战略优势。入口型芯片的终端市场非常分散，产品线数以万计。行业龙头在横向品类上具有优势，竞争很少在价格上展开而更侧重于产品质量，增强了产品生命周期内的定价能力 建议关注： ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，华天科技/长电科技，纳思达，风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子，江丰电子/中环股份 风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期 -6%-1%4%9%14%19%24%2017-042017-082017-12电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 我们以周报的形式每周讨论半导体行业和公司，以此来归纳和追踪行业的变化，并梳理行业投资逻辑。随着时间进入4月，半导体行业的春季行情在现在观察点上开始逐渐明朗起来。近期中移动获FDD-LTE牌照，并且联手中兴打通国内首个5G电话，VR/AR、无人驾驶、大数据等5G网络下的应用更是引起热议，我们认为移动互联网之后，5G将引领新一轮科技浪潮。产业链正加速成熟，而5G引领的是传输。本周我们将基于“数据”推动半导体产业第三次产值提升下的机会探讨。 我们在现阶段对于行业的观察，集中于下游应用领域的讨论，开始逐步清晰，围绕其建立研究体系框架。在以往集中于以“杀手级”应用而透支行业思考逻辑的过去，对于现阶段的行业需要改弦易张。我们划分产业沿革历史：认为个人电脑的商业化应用带动半导体行业第一次产值提升（Intel在90年代的崛起）；智能手机的大规模普及推动半导体行业第二次产值提升（ARM/高通/台积电等企业和生产模式的改变）；2017年是半导体产业第三次产值提升的起点（第一次站上4000亿美元），追根溯源我们归因于“数据“。 行业正在进入新的阶段，围绕“数据”的产生/传输/存储/分析而催生的应用，呈现的碎片化而非集中式的场景，蕴含的是背后“数据”的支撑。我们在建立围绕“数据“而产生的半导体应用，会逐步强调”物联网“与”端到云“。万物互联的各个端侧节点，都是云端计算中心的触角。因此在反复加持云端计算能力的同时（GPU/FPGA等高性能计算芯片的需求），对于终端交互式场景的数据采集依托于”物“的形态产生并以数据的形式传输至云端。我们的逻辑在于，推动半导体产业进入下一阶段的应用中，存储/分析需要目前冯诺伊曼架构下的以摩尔定律迭代的高性能计算/大容量存储，领先厂商暂且集中于海外龙头。而碎片化的场景应用在端侧，”数据“产生/传输所涵盖的芯片在底层开始往上延伸，以各种形态的表现形式都在应用场景中可以寻觅到，以模拟芯片/传感器/MCU/通信芯片等类型的前端入口型芯片，正是国内半导体企业在新一波应用中逐渐站上”浪潮之巅“的机会。我们从去年开始推荐圣邦股份/富瀚微/联合光电等标的，看到的中长期机会，都归因于上述我们所阐述的逻辑。我们认为入口型芯片的碎片化蔓延，契合第三次产业革命浪潮，带动了芯片级自下而上的机会。 我们持续看到产业的趋势和机会，越来越多的表征和迹象证明行业变化的加速。我们站在数据带动产业第三次革命的起点，不可忽视的产业机会席卷，我们从入口型芯片着手，依次来寻找行业的未来机会。 入口型芯片产品的差异性显著，生命周期长。入口型芯片的技术来源于采集捕捉现实世界的信息，因为现实世界的复杂和异质性，用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。入口型芯片的差异性非常显著，体现在公司的IP格外重要。同时，入口型芯片生命周期较长，价格较低，这一点同云端计算芯片有显著差别。 产品的差异性和研究能力供给有限降低了市场竞争，同时终端市场的分散化特征继续放大入口型芯片行业战略优势。入口型芯片的终端市场非常分散，产品线数以万计。行业龙头在横向品类上具有优势，竞争很少在价格上展开而更侧重于产品质量，增强了产品生命周期内的定价能力 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续 【再次强调半导体设备行业的机会】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific 【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型，欢迎交流）。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/华天科技/长电科技/三安光电 【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头）/纳思达（整机商利盟+奔图），关注富瀚微（整机商海康）。 投资建议 重点标的：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，华天科技/长电科技，纳思达，风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子，江丰电子/中环股份 表1：主要公司区间涨幅 资料来源：Wind，天风证券研究所 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 说明 评级 体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内，相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内，相对同期沪