发布定增预案，提高封装规模与先进工艺

华天科技发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。我们认为随着公司产能扩张与先进封装的技术水平提升，有望在提升公司市占率的同时提高盈利能力。