电子行业周报：8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启

证券研究报告·行业研究·电子 电子行业周报 1 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启 增持（维持） 投资要点  8寸晶圆供需失衡再现，新一轮价格上升周期开启：2020年H1，尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。进入2020年H2以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的8寸晶圆制造产线的产能利用率高企，部分厂商的代工价格调涨10~20%，客户长单甚至下到了2021年Q2。从需求侧来看，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商，受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响，富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技、ST陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%~15%。  投片需求增加但扩产有限已成为8寸晶圆供需的长期矛盾：此前8寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，而本轮8寸晶圆产业链的供需关系失衡的主要原因是：供给侧：（1）8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前；（2）8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。需求侧：（1）5G智能终端新品陆续发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因2020年H1疫情冲击而延到下半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。（2）全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量。（3）随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长。（4）中美贸易摩擦可能使部分IC设计厂商由大陆地区转至台湾地区的8寸晶圆代工厂下单，加剧8寸晶圆制造供不应求状态。（5）疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。随着8寸晶圆制造产能供应不足，8寸晶圆代工厂也开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，此类产能排挤效应和由此导致的涨价缺货行情延着MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC进行传导。  投资建议：受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，上游8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。晶圆厂建议关注：华虹半导体，华润微，中芯国际；IC设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微等。  风险提示：电子行业景气度下滑；下游需求减弱；企业研发进度不及预期。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《电子行业周报：华为举办智选品鉴会，苹果发布会在即，消费电子热度不减》2020-11-07 2、《电子行业三季报总结：2020三季度电子行业旺季来临，消费电子、半导体龙头实现快速增长》2020-11-02 3、《电子行业周报：iPhone12系列预售超预期，苹果链前景可期》2020-10-25 [Table_Author] 2020年11月08日 证券分析师 王平阳 执业证号：S0600519060001 021-60199775 wangpingyang@dwzq.com.cn -34%-23%-11%0%11%23%34%2018-072018-112019-03电子沪深300 2 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 1. 本周观点：8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启 1.1. 8寸晶圆供需失衡再现，新一轮价格上升周期开启 2020年上半年，尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。进入2020年下半年以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。 首先，从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺： 2020Q1，供需紧张：2020年2月，台积电、联电和世界先进等8寸晶圆代工厂均表示产能吃紧，第一季度8寸晶圆代工厂产能已被客户预订一空，部份订单能见度已至第二季度。 图1：台积电晶圆代工厂情况 数据来源：中国闪存市场，东吴证券研究所 2020Q2，供不应求：2020年5月，联电、世界先进、中芯国际、以及韩国的DB HiTek等8寸晶圆代工厂的产能均面临供不应求。 图2：中芯国际晶圆代工厂情况 数据来源：中芯国际公告，东吴证券研究所 地理位置晶圆厂晶圆种类地理位置晶圆厂晶圆种类中国台湾地区Fab 12A12 英寸中国台湾地区Fab 38英寸中国台湾地区Fab 12B12 英寸中国台湾地区Fab 58英寸中国台湾地区Fab 1412 英寸中国台湾地区Fab 68英寸中国台湾地区Fab 1512 英寸中国台湾地区Fab 88英寸中国台湾地区Fab 1812 英寸上海Fab 108英寸南京Fab 1612 英寸美国Fab 118英寸中国台湾地区Fab 26 英寸新加坡Fab SSMC8英寸地理位置晶圆种类2020年Q2上海8寸115000115000上海12寸31504500北京12寸117000117000天津8寸7300063000深圳8寸4600055000北京 （控股）12寸112500112500上海（控股）12寸13500900048015047600098.60%98.50%晶圆代工月产能合计产能利用率 3 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 2020Q3，开启涨价：2020年7月，联电表示2020年第二季度8寸晶圆制造产能利用率已接近满载，且下半年部分客户继续追加订单；2020年8月，随着市场旺季来临，8寸晶圆制造产能紧张状态加剧，台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能也供不应求，部分厂商的代工价格调涨10~20%，预期8寸晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年；2020年9月，8寸晶圆代工厂交期延长至3个月以上。 图3：联电晶圆代工厂情况 数据来源：联电官网，东吴证券研究所 2020年Q4，订单满载至2021年：2020年10月，晶圆代工产能紧张加剧，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。同时，华润微三季度以来8寸晶圆制造产线满载，整体产能利用率在90%以上。华虹半导体的8寸晶圆制造产线全部满负荷运行。联电的8寸晶圆制造产能已满载至2021年下半年，并且2020年下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季还会再调涨8寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5-10%幅度，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成左右幅度。三星则表示针对8英寸产能供不应求的局面正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，以提高生产效率。 4 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 图4：三星晶圆代工厂情况 数据来源：中国闪存市场，东吴证券研究所 从需求侧来看，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商： 受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响，富满电子（显示驱动IC、MOSFET）、联咏（显示驱动IC）、集创北方（显示驱动IC）、敦泰科技（显示驱动IC）、ST（MCU）陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%~15%。 图5：近期部分芯片产品涨价情况 数据来源：国际电子商情，东吴证券研究所 1.2. 投片需求增加但扩产有限已成为8寸晶圆供需的长期矛盾 8寸晶圆制造的应用场景广泛。根据Semico的数据，2018年，逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件分别占据全球8寸晶圆产能27%、23%、17%和16%的份额，主要应用包括电源管理IC、CIS、显示驱动IC、IGBT、MOSFET等。以电源管理IC和CIS为例，首先，智能手机、平板电脑和智能音箱等智能终端市场持续发展，同时智能设备电源管理趋于精细化和差异化，电源管理芯片成为提升整机性能关键，地理位置晶圆厂制程晶圆种类韩国器兴Fab 6180-65mm8英寸韩国器兴S1165-8mm12英寸韩国华城S310nm~12英寸韩国华城S465nm~12英寸韩国华城V17nm~12英寸美国奥斯汀S265-11mm12英寸韩国平泽建设中5nm~12英寸供应商产品涨价情况MOSFET调涨LED显示驱动IC TC5020A+0.01 元LED显示驱动IC FM6124 +0.01 元LED显示驱动IC FM6127+0.01 元基本款（含双锁存）恒流驱动 IC+0.01 元行驱动 IC+0.01 元PWM 驱动 IC+0.02 元联咏显示驱动IC+10%-15%敦泰显示驱动IC调涨MCU STM32F103RCT6/STM32F103VCT6从1.5涨到3.3美金MCU STM32F030C8T6从0.6美金涨到2.2美金MCU STM32F072CBT6从1.4涨到4.5美金集创北方ST富满电子 5 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 电源管理芯片的市场需求显著提升。同时，CIS芯片市场除了受到智能手机多摄方案的驱动外，屏下摄像头、TOF等新应用也将为CIS芯片市场的增长贡献新动能。因此，未来8寸晶圆制造的需求十分旺盛。 图6：全球8寸晶圆产能分布（按照产品类型） 图7：iPad激光雷达组件 数据来源：Semico，东吴证券研究所 数据来源：Yole，东吴证券研究所 此前8寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，投片需求持续增加但是扩产十分有限已成为8寸晶圆制造产业供需的长期矛盾，而本轮8寸晶圆产业链的供需关系失衡的主要原因是： 供给侧： （1）相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前。目前8寸晶圆厂多数机台已经折旧完毕，如果此时回头追加投资，折旧重新开始，成本结构无法与其它现有的旧厂竞争，致使8寸晶圆厂投资、扩产受限，产能供给紧缺。 图8：8寸及8寸以下晶圆厂的资本支出变化（单位：百万美元） 数据来源：SEMI，东吴证券研究所 从资本支出情况来看，根据SEMI的数据，2014年全球对8寸晶圆制造的设备 6 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 支出为26.82亿美元，此后8寸晶圆制造相关的开支便逐年下降，这也是全球8寸晶圆产能出现较大缺口的潜在原因。根据SEMI数据，2018年全球对8寸晶圆制造的设备支出为22.50亿美元，同比下降3.10%。 （2）8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。首先，考虑到8寸晶圆制造投产时间早（1990年首次投产），大多数晶圆厂设备老旧，而晶圆制造产业延着4-6-8-12寸的升级趋势发展，目前12寸已成为晶圆制造产业升级的主流趋势，因此，产业链的设备供应商陆续将研发和推广终端布局在12寸晶圆制造设备，部分晶圆制造设备供应商已停止了8寸晶圆设备的生产和销售，这导致8寸晶圆厂在产线建设过程中面临设备缺乏的困局，大多数设备主要来源于二手市场。 图9：8寸晶圆外延设备 图10：8寸晶圆退火设备 数据来源：TEL官网，东吴证券研究所 数据来源：TEL，东吴证券研究所 同时，根据SurplusGlobal的测算，当时全球市场约有700台左右的