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光大证券电子行业周报:华为发布鸿蒙OS操作系统,科技突围进入攻坚区

电子设备2019-08-10刘凯光大证券点***
光大证券电子行业周报:华为发布鸿蒙OS操作系统,科技突围进入攻坚区

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2019年8月10日 电子行业 华为发布鸿蒙OS操作系统,科技突围进入攻坚区 ——光大证券电子行业周报(20190810) 行业周报 ◆消费电子:华为发布鸿蒙OS,科技突围进入攻坚区 8月9日,华为召开开发者大会发布了鸿蒙操作系统。鸿蒙OS的发布表明华为已攻入软件最核心区域,结合华为之前在半导体芯片领域已布局良久,华为将实现电子产品软件+硬件的全面突围。华为消费者业务销量过去8年间,增长69倍,2018年手机出货量从2010年的300万台,增加到2.06亿台。IDC数据显示,2019年上半年,华为智能手机发货量达到1.18亿台,同比增长24%,全球市场份额达17.6%。 我们认为5G手机将是2020年电子行业确定性方向,产业链将迎来投资机会,我们建议投资者重点关注5G对于手机在基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节所带来的变革以及产生的投资机遇。特别是在天线领域,5G带动手机天线行业出现新的技术变革,LCP/MPI等新材料和AiP封装等新技术不断涌现,促进行业不断向前发展。5G将大幅增加手机天线的价值量和难度,龙头企业信维通信将拥有更大的优势,有望深度受益5G发展。 ◆半导体:国产替代+景气拐点+大基金二期,半导体值得长期配置 国内卓胜微、圣邦股份、北京君正、紫光国微等多家半导体公司发布2019年半年度业绩预告或快报,逆势成长,验证半导体国产替代加速进行逻辑。台积电、德州仪器、intel等财报及展望超市场预期,半导体景气度有望于2019Q4反转。大基金二期渐行渐近。 ◆投资建议:积极把握5G手机创新和半导体国产替代两条主线,重点建议关注消费电子产业链信维通信和半导体领域龙头公司;此外其它主线建议关注海康威视、锐科激光、视源股份等公司。 1、消费电子:(1)5G换机潮将带来创新变革,手机基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节有望受益,建议关注信维通信、三环集团、顺络电子、鹏鼎控股等;(2)TWS耳机:立讯精密和歌尔股份。(3)VR/AR:歌尔股份。 2、半导体:国产替代+景气拐点+大基金二期,半导体值得长期配置,建议关注包括模拟射频芯片领域圣邦股份、卓胜微;指纹\摄像头芯片领域汇顶科技、韦尔股份;功率半导体闻泰科技;存储芯片领域兆易创新、北京君正;打印机芯片领域纳思达;内存接口芯片领域的澜起科技;设备领域北方华创、中微公司;FPGA领域紫光国微等。 ◆风险分析: 中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;被动元件价格下降;消费电子下游需求不及预期;5G推进不及预期。 买入(维持) 分析师 刘 凯 (执业证书编号:S0930517100002) 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人 耿正 021-52523862 gengzheng@ebscn.com 王经纬 0755-23945524 wangjingwei@ebscn.com 行业与上证指数对比图 -30%-18%-5%8%20%07-1810-1801-1905-19电子行业沪深300 资料来源:Wind 21963763/36139/20190811 14:06 2019-08-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 电子行业投资建议 ..................................................................................................................... 3 1.1、 消费电子:华为发布鸿蒙OS,科技突围进入攻坚区 ............................................................................. 3 1.2、 半导体:国产替代+景气拐点+大基金二期,半导体值得长期配置 ......................................................... 5 1.3、 激光:短期看市占率,中期看毛利率,长期看市场空间,核心推荐锐科激光........................................ 7 1.4、 安防:海康业绩走出低谷,产业互联网龙头已现 ................................................................................... 7 2、 电子行业行情回顾 ..................................................................................................................... 9 2.1、 各细分板块重要公司估值情况和周行情数据 ........................................................................................... 9 2.2、 上周涨跌幅前10的公司 ....................................................................................................................... 14 2.3、 国内外电子行业指数 ............................................................................................................................. 15 3、 风险分析 ................................................................................................................................. 17 21963763/36139/20190811 14:06 2019-08-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 1、电子行业投资建议 1.1、消费电子:华为发布鸿蒙OS,科技突围进入攻坚区 8月9日,华为召开开发者大会发布了鸿蒙操作系统。鸿蒙OS将对全球开发者开源。同时,华为全面开放HMS(Huawei Mobile Services),使全球开发者可以快速接入HMS生态,实现生态共享。 鸿蒙OS具有四大技术特性: 图表1:鸿蒙OS四大特性 资料来源:华为官网 i.分布式架构首次用于终端OS,实现跨终端无缝协同体验 鸿蒙OS的“分布式OS架构”和“分布式软总线技术”通过公共通信平台,分布式数据管理,分布式能力调度和虚拟外设四大能力,将相应分布式应用的底层技术实现难度对应用开发者屏蔽。 使开发者能够聚焦自身业务逻辑,像开发同一终端一样开发跨终端分布式应用,也使最终消费者享受到强大的跨终端业务协同能力为各使用场景带来的无缝体验。 ii.确定时延引擎和高性能IPC技术,实现系统天生流畅 为了满足万物互联的全场景智慧时代对OS提出的新要求,鸿蒙OS将硬件能力与终端解耦,通过分布式软总线连接不同终端,让应用轻松调用其他终端的硬件外设能力,为消费者带来跨终端无缝协同体验。 iii.基于微内核架构重塑终端设备可信安全 鸿蒙OS采用全新的微内核设计,拥有更强的安全特性和低时延等特点。 iv.通过统一IDE支撑一次开发,多端部署,实现跨终端生态共享 同时,鸿蒙OS配备面向多终端开发的统一IDE(集成开发工具),可支撑开发者实现一次开发、多端部署,最终实现跨终端生态共享。 华为还公布了鸿蒙内核及OS的演进路标,将在今年首发的智慧屏产品中率先使用鸿蒙OS 1.0。未来三年,除完善相关技术外,鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、智慧屏、车机等更多智能设备中。 21963763/36139/20190811 14:06 2019-08-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子产品主要包括软件和硬件,硬件软件紧密相连。软件中的核心是操作系统,硬件的核心是半导体芯片。 目前移动端处理器芯片主要采用ARM架构,操作主要包括安卓和IOS系统;而电脑桌面端处理芯片主要为X86架构,操作系统主要包括Windows、MACOS、LINUX等。服务器处理芯片主要也是X86架构,操作系统主要包括LINUX、Windows等。基站设备处理器主要采用MIPS架构,操作系统主要为LINUX。 图表2:硬件软件紧密相连 应用领域 处理器芯片 操作系统 应用生态 移动手机 电脑桌面 服务器 通信设备 ARM架构 X86架构 MIPS架构 安卓、IOS、 Windows、MACOS、LINUX、Chrome OS等 Facebook、微信、 OFFICE、PS、Oracle 资料来源:光大证券研究所整理 鸿蒙OS的发布表明华为已攻入软件最核心区域,结合华为之前在半导体芯片领域已布局良久,华为将实现电子产品软件+硬件的全面突围。 图表3:华为主要自研芯片 资料来源:华为官网 华为消费者业务销量过去8年间,增长69倍,2018年手机出货量从2010年的300万台,增加到2.06亿台。余承东讲到,如果没有美国制裁事件的发生,2019年华为(含荣耀)全年发货量可以达3亿台,第二季度就有望成为全球第一或者并列第一,第三、四季度坐稳全球第一未置。受此影响,2019年华为手机销量会位居全球第二。IDC数据显示,2019年上半年,华为智能手机发货量达到1.18亿台,同比增长24%,全球市场份额达17.6%。 截至目前,华为HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类,IoT芯片从2018年至今累计发货量2.9亿颗,HiAI开放平台合作伙伴超过2500家,全球支持HiLink协议的IoT设备超过1.4亿台。 我们认为5G手机将是2020年电子行业确定性方向,产业链将迎来投资机会,我们建议投资者重点关注5G对于手机在基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节所带来的变革以及产生的投资机遇。特别是在天线领域,5G带动手机天线行业出现新的技术变革,LCP/MPI等新材料和AiP封装等新技术不断涌现,促进行业不断向前发展。5G将大幅增加手21963763/36139/20190811 14:06 2019-08-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 机天线的价值量和难度,信维通信等龙头企业将拥有更大的优势,有望深度受益5G发展。 此外,消费电子领域还建议关注TWS耳机和VR/AR产业链。 TWS耳机具有摆脱线束束缚、与手机良好适配、音质出众、操作便利的优点,受到了消费者热烈欢迎。从苹果Airpods开始,TWS耳机迅速兴起,成为消费电子在近两年的主要潮流,Airpods销量快速增长,我们预计苹果Airpods在2019和2020年出货量约为4-5000万只和8000-9000万只。华为等厂商也推出了众多类似的产品,市场渗透率快速提升。大陆电子企业深度参与TWS耳机的研发和制造,在声学和代工领域具有领先优势,建议关注立讯精密和歌尔股份。 VR/AR让消费者摆脱了地域的限制,可以获得接近真实3D实景的视频体验,未来有望在教育、医疗、游戏、消费等众多领域发挥重大作用。在经过多年的技术积累之后,目前VR/AR技术已经开始成熟,华为等厂商有望推出自己的VR/AR产品。我们建议投资者关注VR/AR对于光学、显示、整机等领域带来的投资机会,建议关注歌尔股份。 投资建议:我们建议关注信维通信、三环集团、立讯精密、歌尔股份、顺络电子、鹏鼎控股等