登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现大使
发现一下
热门搜索：
新能源车
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
当前位置：首页
/
行业研究
/
报告详情
/
TMT行业双周报2019年第15期（总第74期）：阿里平头哥发布玄铁910处理器，苹果拟收购英特尔智能手机基带芯片业务
电子设备
2019-07-30
刘亿、李志伟
长城国瑞证券
键***
你可能感兴趣
产业观察23期：【数字经济周报】阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片，镇岳510，内置玄铁R910 RISC~V多核CPU系统
国泰君安
2023-11-05
TMT行业双周报2019年第18期（总第77期）：阿里20亿美元全资收购考拉，华为麒麟990芯片发布
电子设备
长城国瑞证券
2019-09-10
TMT行业双周报2019年第23期（总第82期）：英特尔发布oneAPI，海思5G芯片已向产业开放
电子设备
长城国瑞证券
2019-11-25
科技行业前瞻研究：物联网和AIoT周报（第1期），多款5G手机发布，阿里平头哥推AIoT芯片
信息技术
中信证券
2019-07-30
TMT行业周报2018年第38期（总第47期）：阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司，中兴通讯率先完成中国SA 3.5GHz外场测试
信息技术
长城国瑞证券
2018-09-25
