科创板半导体系列之六：硅产业

规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明1 华鑫证券·科创板报告 证券研究报告·行业研究·半导体系列 主要财务指标（单位：百万元） 科创板已受理企业名单中，半导体企业占据9席。截止5月13日，科创板已受理企业达109家，其中半导体公司占9席，分别为：紫晶存储、睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技、晶丰明源、硅产业。硅产业公司是我们介绍的第六家半导体企业。硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。  中国大陆半导体硅片行业快速发展。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步以及半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.75%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。  我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，市场集中度很高。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。  公司坚持自主研发，承担多项重大科研项目。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。公司技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项，其中中国大陆105项，中国台湾地区及国外195项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。公司控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项，公司先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》与《200mm SOI晶圆片研发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。 2016A 2017A 2018A 营业收入 270.07 693.80 1010.45 （+/-） - +156.9% +45.64% 营业利润 -109.55 +222.87 +36.47 （+/-） - -308.0% -84.00% 归属母公司净利润 -87.43 223.55 11.21 （+/-） - 355.7% -94.99% EPS（元） -0.05 0.12 0.01 分析师：徐鹏 执业证书编号：S1050516020001 联系人：杨刚 电话：021-54967705 邮箱：yanggang@cfsc.com.cn 华鑫证券有限责任公司 地址：上海市徐汇区肇嘉浜路750号 邮编：200030 电话：（86 21）64339000 网址：http://www.cfsc.com.cn 2019年5月15日 电子 科创板半导体系列之六：硅产业 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明2 华鑫证券·行业研究  对标公司估值：公司处于半导体硅片行业，同行业主要上市公司有中环股份、环球晶圆、合晶等。截止2019年5月13日，公司同行业上市公司的平均PE（TTM）为15.96倍。其中，A股中环股份主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm抛光片、TVS保护二极管GPP芯片，其对应的PE（TTM）为36.95倍。台股公司合晶科技是全球第六大半导体硅片制造商，主要产品为100-200mm半导体硅片，其对应的PE（TTM）为11.53倍。  风险提示：半导体硅片行业发展不及预期的风险；行业内竞争加剧的风险；技术迭代风险；贸易摩擦加剧的风险。 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明3 华鑫证券·行业研究 目录 一、中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一··············································································································· 4 1. 公司简介·············································································································································································· 4 2. 半导体硅片行业快速发展 ·················································································································································· 6 3. 主要客户·············································································································································································· 8 二、财务数据 ···································································································································································· 8 三、股权结构及融资历程 ················································································································································· 9 四、对标公司分析及同类公司估值································································································································ 10 五、风险提示 ·································································································································································· 12 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明4 华鑫证券·行业研究 一、中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一 1.公司简介 公司是中国大陆半导体硅片领军企业之一。公司成立于2015年，注册地上海，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。公司是目前中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。公司自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，其中200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了较为深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM生产技术等300mm及以下半导体硅片制造的关键技术。 图表1：公司主要产品演变情况 资料来源：公司招股说明书申报稿，华鑫证券研发部 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明5 华鑫证券·行业研究 公司坚持自主研发，承担多项重大科研项目。公司坚持自主研发，技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项，其中中国大陆105项，中国台湾地区及国外195项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。公司控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项，公司先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》与《200mm SOI晶圆片研发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。 公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半图表2：公司主要产品 资料来源：公司招股说明书申报稿，华鑫证券研发部 图表3：公司核心技术 资料来源：公司招股说明书申报稿，华鑫证券研发部 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明6 华鑫证券·行业研究 导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。 2.半导体硅片行业快速发展 半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”，是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。其中，半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。 全球半导体硅片市场规模与发展态势：由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。 图表4：2009-2018年全球半