国联民生金属金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇科技与稀缺共振AI金属材料星辰大海

00:00:01 大家好，欢迎参加国链民生金属，金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇。科技与稀缺共振，AI金属材料星辰大海目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明根据证券期货投资者适当性管理办法，本次电话会议仅服务于国联民生证券研究所白名单客户。本次会议在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议，相关人员应自主做出投资决策并自行承担投资风险，国联民生证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失，承担任何责任。 00:00:40 未经国联民生证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式复制、刊载、转载、转发、引用本次会议内容，否则由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。本公司保留追究其法律责任的权利。 00:00:59 诶好的，感恩感谢各位投资者晚上抽出宝贵的时间来进行聆听。那么今天的话，也是我们中期策略系列报告的新材料篇的这样的一个汇报。那么我们这次的一个整体的一个呃， 00:01:11 新材料篇的这样的一个整体的报告的话，其实主要是围绕到AI相关的这样的一些金属新材料的， 00:01:17 这样的一个产业的一个介绍。因为毫无疑问，其实从近2~3年来，我们其实也能够看到整个AI的产业，也是也是逐步地从大模型这样的一个软件侧，伴随着整个算力的一个持续的升级，也对于整个硬件的产业链带来了一个持续的拉动。而且从今年的一个角度的话，可能大家也越来越多的看到了，更多的这样的一个硬件的这样的一些产业，得到受到了整个AI的这样的一个产业的一个趋势的一个发展，所带来的这样的一个量价双升。然后供需错配等等的这样的一系列的一个情况。 00:01:47 所以我们也能够看到很多的一个产业的话，无论是通过技术升级的这样的一个形式，还是通过供需的这样的一个形式，都实现了一个可能在价格端的一个比较明显的这样的一个变化，或者说在价值量端的这样的一个比较明显的一个变化。 00:02:00 因此的话，我们也是对于整个AI产业链的呃，相关的这样一些新材料进行了一个梳理。那么其实我们再去梳理整个AI新材料的这样的一个产业的时候的话，其实可能更多的能够更帮助大家去理解的，反而是自是自身自下而上的这样的一个理解的一个方式。 00:02:17 因为最简单的一个理解，其实就是我们从最具代表性的这样的一些AI的产品，比如说英伟达的这样的一代一代的AI的服务器的这样的一个角度，去持续地去进行拆解，去看内部的这样的一些材料去发生了哪些的一个变化。 00:02:30 那么其实我们会发现，呃最基础的最早的这样的一个变化，其实发生的可能是在GPU的这样的一个方向，那么它其实是实现了一个算力的一个比较大规模的一个升级。那么在GPU的这个环节的话，其实呃也能够明确地去感知到啊，其实也是伴随着芯片，嗯的整体的一个工艺制成的一个进一步的一个萎缩，以及呃整个芯片的。呃，芯片上面所布局的晶体款数量的一个大幅的增加，然后是实现了整体算力的一个大幅的大量的快速的这样的一个升级。那么在这样的一个芯片制造或者说芯片制成不断萎缩的过程中， 00:03:02 其实我们也是发现了很多的半导体的这样一些细节的一个材料，它是其实是迎来了一个持续升级或者说快速放量的这样的一个阶段。 00:03:10 那么往上游去呃发散到金属新材料的这样的一个方向，其实我们也能够看到一些比较典型的案例，比如说呃氧化哈这样的一个呃山呃山级的接电层的这样的一个材料，也是得到了一个更加充分的应用。比如说弹靶材的这样的一个呃这样的一个靶材的这样的一个材料，其实在先进制成的这样的一个领域，也是得到了一个非常充分的这样的一个应用。以及包 括像钨把钼靶等等这样的一些金属材料的一个产品的话，其实都在这样的一个芯片制造的过程中来进行了一个应用。 00:03:38 那么从另一个角度的话呢，其实我们也又能够去看到，就是说除了芯片制造的这个样的一个环节，那么在后道晶圆封装的这样的一个环节的话呢，其实也是面临着非常明确的这样的一个升级的，这样的一个这样的一个机遇。比如说从之前的平面的这样的一个封装。要逐步地走向立体的这样的一个封装，那么在这样的一个封装的结构大幅升级的一个情况下的话呢，很多封装的一个材料也迎来了一个快速的一个升级。 00:04:00 比如说在其中互联的一个角度，所需要用到的这样的一个锡膏吸粉的这样的一个环节，也是需要用到更加高规格的这样的一个锡膏和吸粉。才能够满足到现在更高的这样的一个呃封装的一个架构的一个需求。 00:04:15 那么另一个角度的话，其实围绕到整个算力的升级，其实我们会发现在算力升级的基础上的话，其实其他的这样的一些服务器中的这样的一些环节，其实也是在不断的去呃制约着整个算力，最终的这样的一个性能的一个实现。那么其实我们又能够去梳理到包括像信号传输的这样的一个环节，包括像整个电源供应的这样的一个环节，以及包括像液冷散热的这样的一些环节，他们都对于相关的产业链的材料去的去提出了更高的这样的一个要求。那么其实这样的一个更新的更高的一个要求，就对材料端带来了一个比较大的一个机遇。 00:04:46 那么在整个呃整整体的这样一些细节方向去介绍的时候的话呢， 00:04:50 其实我会觉得跟大家去首先去提到一点，可能这一轮的新材料的这样的一个技术迭代很不一样的一点。那么相较于之前，比如说呃每年的这样的一个苹果，可能作为一个科技的这样的一个巨头的一个代表，每年会发一款新的手机，那么它可能也会采用一些新的设计，或者说一些新的这样的一个材料。那么这样的一种科技的一个迭代，其实其实对于整。整个材料端的一个变化的变化或者说拉动的话，其实我们可能没有看到特别明显的这样的一个变化。但是这一轮的AI可能我们看到的非常不太一样的一点的话，其实它可能对于材 料当是拉带来了一个可能，类似于量变到质变的这样的一个过程。 00:05:25 其实很多时候有新的这样的一个技术的一个迭代，他们往往都是在现有的一个材料的基础上，去进行工艺的这样的一个改革，或者说设计的一个改革，来实现了一个更高的这样的一个功能的这样的功能，或者说性能的这样的一个实现。 00:05:40 但是这一次AI的这样的一个迭代，其实我们会发现在很多的材料的行业都出现了一个点。原有的材料已经不能够满足大家的需求，需要用一个原来不太常用的这样的一个材料，而且是卖得更贵，能够做的人更少的这样的一个新型的材料，才能够去满足现在AI的这样的一个用场景里面，所需要的这样的一个需求。 00:05:57 所以这一轮对于整个材料产业的一个变化的话，其实是有一点是量变到质变的这样的一个概念，其实是有很多的这样的一个更高端的更加细分的这样的一个材料，其实是得到了一个真正的产业化的应用。所以这也就导致在这样的一些细分的材料的领域，其实大家会发现它的一个呃材料的供应的格局，其实现在的话是远远跟不上需求端的一个变化的。 00:06:20 所以这样的一些材料，我们觉得或者说这一次的AI所拉动的新材料的机遇，我们觉得它的持续性，它的一个先发的这个红利期，应该会有一个非常强的这样的一个呃，时间的一个长度和空间的一个高度啊。那么这边的话都会给到一个非常大的一个想象力啊。 00:06:34 那么基于这样的一个整体的一个背景，其实去梳理相关的一个材料，那么其实我们。 00:06:40 整体的一个重点的话，其实都是围绕到几个方面。 00:06:42 那么在我们上游的一个角度的话呢，其实最核心的我我们觉得就是说在从国内的角度，呃也比较是受到市场关注的一个最核心的点，是围绕到电源侧这边的相关的这样的一些材料和器件，其实是有了非常明确的一个拉动。而且从A股的整体的一个标的的一个角度来讲 的话，有非常不错的这样的一个这样的一些标的，在深度的切入这个管这一个产业链，而且在配合整个AI层面的这样的一个开发。 00:07:06 那么其次的话就是在我们刚才所讲的呃互联的这样的一个角度，也有一些互联的这样一些电路载体的一个材料的话，也是得到了整个这一轮新兴的这样的一个高端需求的一个拉动。 00:07:16 那么其次在信号传输的角度的话，其实无论是光模块还是PCB，呃这样的一个比较明确的出现了技术迭代，快速迭代的这样的一个呃器件。测它的一个整体的细节的上游材料的呃环节的话，也是得到了一个非常明确的这样的一个呃AI的信息应用的一个拉动，然后最后一块的话其实就是液冷啊，那么接下来的话，就针对具体的情况给各位领导做一个汇报。 00:07:40 呃，首先其实快速地过一下，其实也是刚才我们所讲的整个AI的这样的一个大的一个变化。呃其实呃，围绕到这一次整个AI的这样的一个比较大的一个产业的一个变化。 00:07:50 对于材料的拉动，其实我们会觉得它可能不太像之前我们所讲的，呃可能两三年一轮，或者说甚至一年一年的这样，一年一轮的这样的一种消费电子的这样的一个迭代的周期。对于整个相关的材料的一个迭代，它反而更像可能20~30年一轮所出现的这样的一种材料的迭代。比如说之前用铝板然后变成铜板，那么也其实也是伴随着这个摩尔定律，可能从呃90nm逐步的萎缩到14nm以下，才大规模地实现了这样的一个材料的一个替代。 00:08:16 那么现在的这一轮呃相当相对应的很多新材料的替代的话，其实我们也感觉就是类似于从上一轮的互联网周期，也就是1990年到2000年左右的这一轮周期。一直到现在2025年26年的这一轮周期里面，又是20多年的时间，然后才进行了一轮大的一个材料的一个迭代，所以这一轮其实我们会发现的话，也是经历相当于就是二三十年一轮的这样的一种比较，属于材料式的一个大。的一个迭代，比较类似于这样的一种迭代的一个属性。 00:08:45 那么其次的话，其实刚才我们也讲了，其实这一次整体的这种AI产业链的一个迭代的出发点，其实还是来源于我们所需求的，我们围绕到大模型的一个升级所需求的整体的算力性能，算力性能的这样的一个升级。那么在算力性能升级的这样的一个背景下，其实我们就会发现啊，你的存储，你的供电啊，你的信号传输、你的液冷，这样的一些各个环节，都要围绕到整个算力需求提升的这样的一个最开始的这样的一个需求，去进行适当的一个匹配。那么也都拉动了这一系列产业链的这样的一个性能的需求。 00:09:15 所以我们会发现在整个算力大幅大快速增长的这样的一个情况下，其实毫无疑问，整体的一个功率测其实是迎来了一个非常快速的这样的一个增长。那么在功率快速增长的一个情况下的话呢，其实整体的一个工作电路的电压相对而言是比较恒定的，所以整个电路是迎来了一个高功率大电流的，这样的一个更高的一个挑战。 00:09:33 所以在整个电源设计的这样的一个过程中，相对应的这样的一些围绕到电源供应的被动元器件、电容、电感、电阻等等这样的一些产品，其实都迎来了一个非常明确的，而且是比较大。幅度的这样的一个升级迭代的迭代的这样的一个需求，所以其实我们会发现这两年来讲，芯片电感，高端的MICC，以及高端的这样的一些呃片式片式的这样一些这样的一些电阻啊， 00:09:55 其实都迎来了一个非常明确的这样的一个升级的一个机遇。 00:09:58 那么这样的一些器件是如何去实现升级的，其实往往并不是仅仅是在设计的一个角度上去进行去实施一些迭代，反而是在整体的材料侧也是采用了更加高端的这样的一些新型的材料，才实现了整体的这样的一个器件测的一个升级。 00:10:16 呃，然后在信号传输侧其实主要是围绕到两个方向啊，一个其实就是我们所讲的包括像同连接器，包括像PCB等等这样的这样的一个信号传输的这样的一个呃载体。那么他们的其实是围绕到更加高速，更加高频的这样的一个信号传输的需求，那么他们整体的这样的一个器件测，比如说PCB板也从普通的可能单层板双层板往多层板、高频高速板等等这样的 一个形式去进行了一个快速的这样的一个升级。 00:10:40 那么呃在PCB进行这样的一个快速升级的过程中，其实我们会发现最核心的还是在它的细节的一个结构。包括像铜