天风通信Tower扩产点评Tower持续扩大产能行业

事件：Tower计划投资约30亿美元，并得到日本政府10亿美元的补助，用于支撑其双轨扩建计划，这将大幅提升其300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装的产能，用于满足持续增长的客户需求。 本次产能扩张将通过Tower在日本的业务进行，采用双轨扩张的战略。（1）第一轨道专注于改造原Arai工厂（Fab 6），使其具备300mm硅光子器件制造和先进光学封装能力，从而支持并最大化位于鱼津的Fab 7工厂的运营，预计将于2027Q4全面投产。（2）第二轨道是在Fab 7工厂旁新建一座300mm制造工厂，预计将使硅光和硅锗产能成倍增长，第二阶段预计将从2029年开始实现高增值，并为2028年以后的增长奠定基础。 2026年5月，Tower宣布与其最大客户签署硅光合同，为其2027带来13亿美元的收入，并已收到客户为预留产能而支付的2.9亿美元预付款。客户需求端旺盛，PIC产能紧张，此前Tower已大幅提升产能，公司预计到2026年12月，硅光子晶圆启动产能比2025Q4实际月出货量高出5倍以上。目前Tower硅光芯片代工以200mm（8寸）0.18mμ工艺为主，300mm（12寸）可以升级到45nm工艺，预计硅光芯片数量可以达到8寸的2.3-2.5倍，而且更先进的工艺可有效降低芯片光学损耗，同步提升产品功率效率与综合传输性能，NPO高阶产品或转12英寸45nm工艺。 建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、Coherent、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、罗博特科、卓胜微等。 🥇天风通信团队☎