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三孚新科布局HVLP铜箔打通药水设备产品全产业链0

2026-07-11 未知机构 话唠
报告封面

公司今晚小范围电话会讲解#上周五(7.10)公告布局铜箔板块事宜,增量信息颇多,汇报如下: 总结:①拟设合资公司轻资产切入高端电子铜箔(HVLP4+载体铜箔),持股30%绑定产业资源;②PCB电镀设备需求爆发,订单季度环比翻倍、Q1超2e;③玻璃基TGV提前2年布局,配套佛智芯26H2扩产,设备+药水一体化优势显著。 # 1️⃣路径:拟与三孚控股、肖瑶等设广州德胜祥,注册资本5000w,公司出资1500w占30%,主营HVLP4+载体铜箔研发生产,优先做最紧缺、最快落地盈利产品; # 2️⃣工艺:采用"外购基础铜箔+表处理整平+小阴极辊水镀增厚",无需生箔机/溶铜设备,资本开支少、落地快;四代铜箔理论良率95%(保底92%),远高于传统工艺; # 1️⃣订单:高端电镀设备需求旺盛,订单季度环比翻倍,Q1订单额超2e;高纵横比厚板龙门线单台3500-4000w,下游扩产初期需求迫切; # 2️⃣产能:月交付约8台,年化15e,2027规划翻倍至30e;产品矩阵覆盖VCP脉冲线、40:1高纵横比厚板龙门线、mSAP载板线、对标安美特三合一设备; # 1️⃣药水:脉冲填孔药水国内前50头部PCB客户渗透率70%,26年目标80-90%;沉铜对标安美特,填孔对标JCU(26H2 mSAP上量),三项核心药水已完成AI升级; # 2️⃣玻璃基:提前2年布局TGV镀铜设备+药水,配套佛智芯(已接海外量产订单,26H2扩产),28H1玻璃基载板量产替代BT载板,国内实战经验最丰富、设备+药水一体化协同显著;欢迎沟通