三孚新科:布局HVLP铜箔、打通药水+设备+产品全产业链
核心观点与关键数据
- 公司上周五(7.10)公告布局铜箔板块,披露增量信息:
- 合资设公司轻资产切入HVLP铜箔:拟与三孚控股、肖瑶等设广州德胜祥,注册资本5000万元,公司出资1500万元占30%,主营HVLP4+载体铜箔研发生产,优先布局最紧缺、最快盈利产品。
- PCB电镀设备需求爆发:订单季度环比翻倍,Q1订单超预期(超2e)。
- 玻璃基TGV提前布局:配套佛智芯26H2扩产,体现设备+药水一体化优势。
高端电子铜箔布局
- 路径:轻资产模式切入HVLP铜箔,采用"外购基础铜+自研工艺"模式,优先解决市场最紧缺产品。
- 工艺:采用先进HVLP技术,良率优势显著。
- 战略:绑定产业资源,快速实现盈利落地。