芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一季度报告

证券代码：688469证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 1,352,995,972.16 17.19 归属于上市公司股东的净利润 -242,117,693.08 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -298,588,082.98 不适用 经营活动产生的现金流量净额 306,117,266.28 40.68 息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 481,619,248.91 111.97 基本每股收益（元/股） -0.03 不适用 稀释每股收益（元/股） -0.03 不适用 加权平均净资产收益率（%） -1.96 不适用 研发投入合计 470,149,903.00 36.32 研发投入占营业收入的比例 （%） 34.75 增加4.88个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%) 总资产 34,947,660,076.07 31,570,366,445.66 10.70 归属于上市公司股东的所有者权益 12,250,909,940.13 12,483,074,709.70 -1.86 (二)非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -3,679,416.04 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 55,447,168.22 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 5,217,615.99 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,367,061.28 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后） 1,882,039.55 合计 56,470,389.90 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例 （%） 主要原因 经营活动产生的现金流量净额 40.68 主要系（1）随着公司业务规模的扩大，公司及产品在市场上的竞争地位、影响力、信用等进一步增强，与上下游合作伙伴建立了长期的战略合作关系，获得其供应保证和高优先级服务，以及高质量和极具成本竞争力的方案；（2）收到政府补贴款。 息税折旧摊销前利润(EBITDA) 111.97 主要系（1）受市场需求复苏的影响，公司收入规模扩大，较上年同期增长17.19%；（2）公司通过成本控制和成本改善项目的推行，强化与核心战略合作伙伴的合作和协同降本提效等措施，现金毛利向好；（3）因公司符合高质量发展的集成电路企业要求，享受了财政部及税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减的优惠政策，报告期内产生的其他收益较上年增加。 研发投入 36.32 主要系市场需求复苏，为了保障公司在未来市场旺盛需求阶段中能获得和巩固更多中高端技术及产品的市场份额，公司继续在12英寸车规级BCD平台、SiCMOSFET、功率模组等方面保持足够的研发投入强度。 （1）车载领域 高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台发布；全新一代车载IGBT芯片和多款SiC模块以及混碳模块样品已在客户端验证通过,开始大规模客户导入和量产起量。 （2）风光储充等工控领域 结合终端多款新机型应用需求，公司研发并导入了多款产品，如大功率光伏逆变产品，大功率储能PCS产品和面向高压大功率风电的高功率产品，为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块。 （3）家电应用领域 研发出全系列智能功率模块产品，产品应用覆盖绿色和智能家电，已开始批量生产。这些研发成果带动公司在报告期内导入新客户50多家，客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和Tier1，以及风光储、家电领域等行业头部，为未来收入的快速增长奠定了基础。 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 188,533 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 1,152,000,000 16.35 1,152,000,000 1,152,000,000 无 中芯国际控股有限公司 境内非国有法人 993,600,000 14.10 993,600,000 993,600,000 无 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 230,400,000 3.27 230,400,000 230,400,000 无 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 216,000,000 3.07 216,000,000 216,000,000 质押 160,000,000 宁波振芯股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 181,440,000 2.58 181,440,000 181,440,000 无 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 153,000,000 2.17 153,000,000 153,000,000 无 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 153,000,000 2.17 153,000,000 153,000,000 无 MASTERWELL(HK)LIMITED 境内非国有法人 144,000,000 2.04 144,000,000 144,000,000 无 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 139,680,000 1.98 139,680,000 139,680,000 无 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 126,000,000 1.79 126,000,000 126,000,000 无 前10名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 张跃军 15,101,593 人民币普通股 15,101,593 高盛公司有限责任公司 10,890,242 人民币普通股 10,890,242 UBSAG 8,707,054 人民币普通股 8,707,054 尚融资本管理有限公司 6,853,710 人民币普通股 6,853,710 赵智信 4,221,960 人民币普通股 4,221,960 应欢如 4,120,592 人民币普通股 4,120,592 王乐康 3,570,000 人民币普通股 3,570,000 韩景华 3,186,500 人民币普通股 3,186,500 危超明 2,880,784 人民币普通股 2,880,784 领航投资澳洲有限公司 2,616,718 人民币普通股 2,616,718 上述股东关联关系或一致行动的说明 1、越城基金与青岛聚源芯越二期存在关联关系；2、中芯控股与青岛聚源芯越二期存在关联关系；3、硅芯锐、日芯锐存在关联关系；4、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯存在关联关系；除了上述股东关联关系外，公司未知其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） 无 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用√不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 √适用□不适用 （1）公司回购事项进展情况： 基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展，公司2024年3月28日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司董事长提议公司回购股份的公告》（公告编号：2024-021），董事长丁国兴先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，并在未来适宜时机将前述回购股份全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。回购资金总额不低于人民币2亿元（含），不超 过人民币4亿元（含）。 2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司以自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励，回购价格不超过7元/股（含），回购资金总额不低于人民币20,000 万元（含），不超过人民币40,000万元（含），回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份 方案之日起12个月内。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）。 2024年4月20日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）。 后续，公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 （2）公司2024年限制性股票激励计划事项进展情况 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于2024年4月13日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》。 2024年4月15日公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯联集成电路制造 股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-023）及《芯联 集成电路制造股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核