半导体 证券研究报告 2024年10月29日 雄关漫道真如铁,国产替代当自强,再谈设备材料板块投资机会 上周(10/21-10/25)半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数上涨2.00%,上证综上涨1.17%,深证综指上涨2.53%,中小板指上涨2.90%,万得全A上涨2.72%,申万半导体行业指数上涨1.54%。半导体各细分板块有涨有跌,分立器件板块涨幅最大,其他板块跌幅最大。半导体细分板块中,封测板块上周上涨3.5%,半导体材料板块上周上涨4.8%, 分立器件板块上周上涨5.1%,IC设计板块上周上涨2.1%,半导体设备板块上周上涨0.1%,半导体制造板块上周上涨1.1%,其他板块上周下跌0.7%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间,短期来看下半年进入传统旺季,受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长,我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度,优先被消费者接受的AI终端,有望成为新的爆款应用,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹分析师 SAC执业证书编号:S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依分析师 SAC执业证书编号:S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 我们判断半导体国产替代有望持续加速,半导体设备材料板块投资机会值得重视。 紧迫性:10月17日下午,习近平总书记表示,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创 行业走势图 新是必由之路。“人生能有几回搏”,大家要放开手脚,继续努力。半导体设备材料作为半导半导体沪深300 体生产核心要素,目前国产替代率仍低,供应链安全受到国际政治的影响较大,国产替代需求 迫切。 市场空间:中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场,根据SEMI数据, 2Q24全球半导体设备出货金额同比增长4%,达到268亿美元,环比微幅增长1%,其中,中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元,同比成长62%,规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低,部分核心环节设备仍依赖进口,市场快速增长叠加国产化率提升,给国产设备厂商带来较大的发展机遇。 事件催化:1)潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度;2)国内 对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。 科技行业收并购趋于活跃,关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件,包括晶丰明源拟收购易冲半导体,富乐德拟收购富乐华,双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增,“国九条”和“科八条”发布以来,并购重组政策环境持续优化,地方性政策陆续推出,9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化,提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展,其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合,打造出大型具有国际竞争力的科技公司,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 建议关注: 1)半导体设计:汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2)半导体材料设备零部件:正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体 /南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)/金海通/鸿日达/精测电子(天风机械联合覆盖)/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份 /江丰电子 3)IDM代工封测:伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4)卫星产业链:海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化 风险 17% 10% 3% -4% -11% -18% -25% 2023-10 2023-11 2023-12 2024-01 2024-02 2024-03 2024-04 2024-05 2024-06 2024-07 2024-08 2024-09 -32% 资料来源:聚源数据 相关报告1《半导体-行业研究周报:国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会》2024-10-23 2《半导体-行业研究周报:四季度安卓旗舰密集发布,半导体需求有望旺季很旺》2024-10-16 3《半导体-行业研究周报:华为MateXT市场反馈超预期,半导体行业并购重组趋于活跃》2024-09-24 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.上周观点:国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会3 2.半导体产业宏观数据:24年半导体销售恢复中高速增长,存储成关键3 3.9月芯片交期及库存:主要芯片类别货期短期趋稳5 4.9月产业链各环节景气度:11 4.1.设计:库存去化效益显现,需求复苏有望带动基本面持续向好11 4.1.1.存储:本周现货存储价格普降,消费端需求弱势无力恐后市难逃下行11 4.2.代工:整体代工产能及订单有所复苏,部分代工价格或上涨17 4.3.封测:先进封测产能满载,头部厂商扩产加速18 4.4.设备材料零部件:9月,可统计设备中标数量17台,招标数量35台19 4.4.1.设备及零部件中标情况:9月可统计中标设备数量共计12台,国内零部件中标数量同比+175%19 4.4.2.设备招标情况:2024年9月可统计招标设备数量共64台,同比+67%23 4.5.分销商:整体分销商订单回升,受欧美车用、工控库存面临持续调整,产业链各环节产品毛利承压24 5.终端应用:看好消费电子复苏,关注元宇宙发展走势25 5.1.消费电子:全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏,AI+相关应用增长较快,XR需求增长持续低迷25 5.2.新能源汽车:国内外厂商汽车销量分化明显,丰田、Stellantis等传统车企下调电气化发展目标,比亚迪、奇瑞等国产厂商加速海外市场布局26 5.3.工控:工业领域订单需求相对低迷,关注未来几个月与消费相关业务需求变化26 5.4.光伏:光伏供应链各环节价格低位,行业处于周期底部,回升预期存在不确定性 ................................................................................................................................................................27 5.5.储能:储能市场订单需求强劲,头部厂商出货和排产增长稳定27 5.6.服务器:全球数据中心投资支出稳定增长,AI服务器需求强劲但头部厂商利润承压28 5.7.通信:全球运营商业务增长放缓,下游通信设备需求持续低迷28 6.上周(10/21-10/25)半导体行情回顾28 7.上周(10/21-10/25)重点公司公告30 8.上周(10/21-10/25)半导体重点新闻30 9.风险提示31 1.上周观点:国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会 我们判断半导体国产替代有望持续加速,半导体设备材料板块投资机会值得重视。 紧迫性:10月17日下午,习近平总书记表示,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”,大家要放开手脚,继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素,目前国产替代率仍低,供应链安全受到国际政治的影响较大,国产替代需求迫切。 市场空间:中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场,根据SEMI数据,2Q24全球半导体设备出货金额同比增长4%,达到268亿美元,环比微幅增长1%,其中,中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元,同比成长62%,规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低,部分核心环节设备仍依赖进口,市场快速增长叠加国产化率提升,给国产设备厂商带来较大的发展机遇。 事件催化:1)潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度;2)国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。 科技行业收并购趋于活跃,关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件,包括晶丰明源拟收购易冲半导体,富乐德拟收购富乐华,双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增,“国九条”和“科八条”发布以来,并购重组政策环境持续优化,地方性政策陆续推出,9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化,提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展,其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合,打造 出大型具有国际竞争力的科技公司,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 2.半导体产业宏观数据:24年半导体销售恢复中高速增长,存储成关键 从2024年9月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看,各家下半年增长预期维持乐观,亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键,建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。 表1:2024H1元器件分销商订单及发展预期 厂商2024H1订单具体内容2024H2发展预期 汽车和更广泛的工业市场仍然疲 下半年相对上半年有增 电子元器件业务在全球范围下降, 安富利下降长;其中亚洲市场将恢复 但是亚洲地区触底明显 整体同比增长下半年营运在服务器与 大联大 上升 AI及PC回温下元器件需求增长 AIPC等应用带动下,可乐观看待数据中心增长维持高景 文晔科技 上升 数据中心及通讯相关产品增长迅猛 气度,下半年手机、PC等消费型迎来消费旺季,叠加通讯需求增长,公司营收有机会逐季成 艾睿电子下降 软;欧美市场需求疲软,中国需求增长和价格稳定;整体订单有所改善 下半年订单改善,需求 回升 长 资料来源:芯八哥公众号,天风证券研究所 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中,WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%,金额达到5,883.64亿美元,再次创历史新高;IDC的看法比WSTS乐观,其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元,同比增长20.20%;此外,Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情,增长幅度将达到16.80%,金额将达到6328亿美元。 表2:主流机构对半导体2024年的看法 2023年金额(亿 Gartner 美元) 5322 -11% 美元