瑞芯微：2024年半年度报告

公司代码：603893公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理20 第五节环境与社会责任23 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况37 第八节优先股相关情况40 第九节债券相关情况41 第十节财务报告42 备查文件目录 《2024年半年度财务报表》报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司 瑞芯微（北京） 指 瑞芯微（北京）集成电路有限公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙） 腾兴众和 指 厦门腾兴众和投资合伙企业（有限合伙） 普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙） 芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 A股 指 在中国境内上市的人民币普通股 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 AIoT 指 ArtificialIntelligence&InternetofThings，即人工智能物联网 SoC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Fabless 指 无生产线的IC设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成 CPU 指 CentralProcessingUnit，即中央处理单元 GPU 指 GraphicsProcessingUnit，即图形处理单元 NPU 指 Neural-NetworkProcessingUnit，即神经网络处理单元 ISP 指 ImageSignalProcessing，即影像视觉处理 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的IC产品 IP核 指 IntellectualPropertyCore，即知识产权核，指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 RockchipElectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock-chips.com 电子信箱 ir@rock-chips.com 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 1,248,602,239.84 852,643,448.14 46.44 归属于上市公司股东的净利润 182,772,073.78 24,799,813.66 636.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 176,853,597.59 14,998,381.10 1,079.15 经营活动产生的现金流量净额 634,777,727.99 197,631,250.41 221.19 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,184,672,367.57 3,060,740,090.06 4.05 总资产 3,799,515,966.45 3,507,219,550.74 8.33 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.44 0.06 633.33 稀释每股收益（元／股） 0.44 0.06 633.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.42 0.04 950.00 加权平均净资产收益率（%） 5.79 0.84 增加4.95个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.60 0.51 增加5.09个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -37,408.89 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 2,934,522.40 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 3,873,936.14 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 161,069.37 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 1,013,642.83 少数股东权益影响额（税后） 合计 5,918,476.19 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业基本情况 公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路产业链主要包括半导体材料及设备，集成电路设计、制造和封装测试等，是典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革 的关键力量，是新质生产力发展的重要驱动力。 1、行业发展情况 在经历2023年市场需求走弱、行业景气度下降后，2024年全球半导体行业有望全面复苏。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，将2024年全球半导体市场增长13.1%上调至16.0%，预计市场规模达到6,112亿美元。根据国家统计局数据显示，2024年上半年中国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%。此外，根据国家海关总署统计，2024年1-6月，中国集成电路进口数量2,589亿块，进口金额1,791亿美元，同比分别增长14.1%和10.8%；出口数量1,393亿块，出口金额764亿美元，同比分别增长9.5%和21.6%。 2、行业主要政策情况 近几年我国集成电路发展迅速，国家持续通过加大投入、推动技术创新、完善产业生态等措施，努力提升国内集成电路产业的竞争力。2024年上半年，国家有关部门在鼓励创新、促进投资、拉动消费、财税优惠等方面出台多项政策支持行业发展，主要如下： 2024年1月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智能终端，包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。 2024年3月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年