立昂微机构调研纪要

立昂微机构调研报告 调研日期:2024-08-22 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造 、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 2024-08-23 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云,证券事务代表李志鹏 2024-08-22 电话会议线上会议 浙商证券证券公司- 公司就近期市场波动的情况说明: 公司目前生产经营正常,其中硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势,出货量、营收将创出历史新高,功率半导体芯片业务保持稳定;公司目前现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控;公司目前不存在应披露而未披露的信息。 一、公司可转债概况 公司于2022年11月18日公开发行可转换公司债券33,900,000张,每张面值100元,发行总额人民币339,000.00万元,期限6年(即2022年11月14日至2028年11月13日),债券票面年利率为:第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1 .0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%。到期赎回价格为112元(含最后一期利息)。与可转债相关的有关指标介绍如下: 1.公司目前现金流充裕。公司所属的业务领域属于重投资行业,当前公司固定资产原值超100亿元、设备折旧年限为10年,每年计提 的折旧费用较大。此外,半导体行业属于新质生产力,公司每年获得的政府补助金额较大。2.公司银行授信额度充足。当前公司及各控股子公司银行授信超过86亿元,实际使用的比例大概在40%左右,可满足公司资金需求。 3.公司货币资金充裕。公司第一季度报告披露的货币资金约26亿元,目前无明显的变化。 4.公司目前在建工程所需的资本支出节奏可控。公司目前有四个投资额较大的在建项目,其中“年产180万片12英寸半导体硅外延片”和“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片”属于可转债募投项目,建设进度延期至2026年5月。嘉兴金瑞泓年产480万片12英寸大硅片项目立项总投资约60亿元,但第一阶段15万片/月的投资到今年年底将告一段落,后续将根据市场需求、公司产能爬坡情况审慎投资。海宁东芯36万片射频集成电路芯片项目总投资约50亿元,但第一阶段的年产6万片/月的投资也将在今年年底建成,后续将根据市场需求、公司产能爬坡情况审慎投资。公司将兼顾公司发展和股东回报,不会盲目扩产。5.公司资产负债率不高。公司目前资产负债率约51%,剔除可转债的资产负债率约40%。 6.公司债券评级稳定。公司评级机构延续公司可转债“AA”的评级,较公司可转债发行时未发生变化。 7.公司8月22日收盘的可转债的价格与到期赎回价格112元相比,年平均收益率已达到约10%,具有较好的投资价值。二、公司近期业务概况 半导体行业在今年第二季度呈现复苏态势,据数据显示,2024年第二季度全球半导体产业销售额较去年同比增长18.3%,较今年一季度实现6.5%的环比增长。2024年6月全球半导体销售额同比增长22.9%,环比增长1.7%,已连续8个月同比增长;其中中国 半导体销售额同比增长21.6%,环比增长0.8%。具体到公司而言: (一)硅片业务板块 1.行业趋势:从今年以来的订单情况来看,半导体硅片细分行业开始见底回升,当前国内硅片的需求旺盛,产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进,公司12英寸硅片产品爬坡进度有望加快。 2.出货量:2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片(含对立昂微母公司的销量99.45万片),同比增长46.22%,环比增长26.94%,其中12英寸硅片销量40.75万片(折合6英寸为163万片),同比增长89.63%,环比增长43 .65%;分季度看,2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片(含对立昂微母公司的销量57.48万片),环比增长14.94%,其中12英寸硅片销量23.61万片(折合6英寸为94.44万片),环比增长37.75%。(具体见公司披露的《立昂微2024年半年度业绩预告》(公告编号:2024-065),下同) 目前6英寸、8英寸外延片产能利用满载,出现交货延迟的情况;12英寸硅片出货量快速爬坡,出货量屡创新高。 3.硅片价格:6-8英寸硅片受产能紧张、产品结构调整等因素的影响,2024年第二季度以来平均出货价格环比上升,产品价格开始进入上升趋势,新订单已经开始涨价。其中厚外延硅片的占比提高,其单片的附加值更高。12英寸硅片价格保持稳定。 4.产能 6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能27万片/月(预计2024年10月份达到57万片/月)、 6-8英寸(兼容)外延片产能70万片/月(预计2024年12月底达到90万片/月);衢州基地12英寸抛光片(含衬底片)产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月;嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月,预计2024年年底达到15万片/月。 (二)功率器件芯片业务板块2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片,同比增长4.96%,环比增长5.22%;其中第二季度48.28万片,环比增长15.30%。 目前设备产能约为23.5万片/月,产品价格目前已经企稳。公司功率器件芯片产品结构中,光伏有关产品的出货量占60%左右,新能源汽车相关需求占20%左右,另外20%为储能、工控、消费电子等有关。 (三)化合物半导体射频芯片业务板块2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片,同比增长288.18%,环比增长31.84%。 1.技术情况:技术水平进入全球第一梯队行列。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。2.客户验证情况:射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户。产品同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出 货。3.国产替代情况:受地缘政治的影响,射频芯片供应链逐步转向国内,射频芯片国产化替代进度加快。 4.产能情况:杭州基地目前经过扩产,产能约为9万片/年,海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营,第一期产能约为6万片 /年,预计第四季度可实现产出。2024年上半年射频芯片业务的毛利率已经转正,未来伴随产能利用率上升,我们对射频芯片业务的发展趋势持有非常积极乐观的态度。三、财务指标介绍 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告,具体财务数据公司将于2024年8月29日披露半年度报告。 公司认为半导体行业景气度已开始复苏,主要的原因在于新兴战略行业的需求快速增长,叠加国家对于新质生产力的支持,未来半导体产业将呈现持续向好的趋势。 四、投资者交流主要问题回复(部分问题合并至业务介绍中) 1.公司整体营收中各业务板块的占比如何?展望未来业务发展中心在哪里? 答:硅片业务板块收入约占60%,功率半导体芯片板块收入约占31%,化合物半导体射频芯片收入约占9%。今后公司重点业务方向将 围绕12英寸硅片产品和化合物半导体射频芯片产能及产量提升,这两个业务板块到年底均有新增产能投产;功率半导体业务重点将聚焦产品结构的优化和产品附加值的提升。 2.公司半导体硅片是否有出口? 答:公司生产的硅片出口占比超10%,出口产品主要为重掺硅片,公司重掺硅片产品技术在全球具有竞争力,客户主要来自日本、中国台湾、欧美、东南亚等地。 3.公司射频芯片的稳态毛利率大概有多少? 答:公司射频芯片产品出货量大幅增加叠加公司严格管控生产成本、加快原辅料的国产化替代带来单位生产成本的快速降低,上半年毛利率已转正并达到较好水平,我们对未来毛利率的继续上升趋势非常乐观。 4.公司12英寸硅片销量上涨主要源于哪些下游客户? 答:不同类型的客户(逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路)均有上涨。5.公司硅片业务后续扩产的建设是否会引入少数股东?是否考虑大基金三期?答:感谢投资者建议,公司将认真考虑。6.在必要时候,公司控股股东是否会给予公司财务支持? 答:如前所述,公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力,无需大股东财务支持。当然公司控股股东实力雄厚,如果公司有需求肯定会伸出 援手。公司在未来的发展中会朝着已确定的发展战略方向逐步去达到目标,绝不会不顾公司自身的现金流能力,去做一些不切实际的扩张。7.公司衢州12英寸工厂何时达到盈亏平衡点? 答:预计出货量(正片)达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡。