颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-08-20 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-08-21 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券事务代表陈颖 2024-08-202024-08-21 特定对象调研,现场参加,电话会议- 申万菱信基金 基金管理公司 - 中邮证券 证券公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 1.问:公司主要客户有哪些? 答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。2.问:近期黄金价格上涨,对于公司产品成本是否有所影响? 答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。 3.问:公司产品的终端应用的营收占比如何? 答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2024年上半年,显示业务方面,智能手机占比约50%,高清电视占 比约36%,笔记本电脑约为7%;非显示业务方面,电源管理占比约50%,射频前端占比接近45%。4.问:合肥厂的产能爬坡期预计多久? 答:产能爬坡期预计为3-6个月不等,具体需按实际情况推进。5.问:苏州、合肥工厂的定位分别是什么? 答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进,未来着重侧重于非显示类芯片封测的发展。