多材料体系布局的中国激光芯领先公司

半导体激光行业龙头，“横向+纵向”深度布局产业链 公司于2012年成立，2022年于上交所科创板成功上市，聚焦半导体激光行业，秉持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，以高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展至VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC，纵向延伸实现芯片-器件-模组-半导体激光器全产业链布局，打造多系列产品矩阵。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，核心技术产品性能达到国际先进水平，处国内领先地位。 GaAs高功率客户广泛，Vcsel布局三大应用 在GaAs高功率光芯片领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户；在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续50-250W激光输出，准连续脉冲500-1000W激光输出，电光转换效率63%以上，已服务于多家国家级骨干单位。同时，VCSEL产品布局了消费电子、光通信（25G、50G Vcsel）、车载激光雷达芯片等领域，且部分产品已经实现销售。 InP培育多年，高速数通光芯片有望成为新增长点 下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长100G的高速传输特性。长光从2010年开始布局磷化铟激光芯片产线，目前10G EML、100mW CW（硅光使用）、单波100G EML等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。 布局GaN、SiC芯片的朝阳市场 1）公司与中科院苏州纳米所合资成立苏州镓锐芯光，该公司已研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内空白，2024年有望建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。2）长光华芯与清纯半导体合作，成立苏州惟清半导体公司，其未来的产品主要是用于车载SiC主驱的芯片产品，主要为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展机遇。 盈利预测与投资建议 预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿元，对应2024-2025年市盈率分别为143倍、76倍，估值较高，但基于公司在单管及巴条芯片的竞争优势，以及布局磷化铟、氮化镓、碳化硅等新业务，有望打开新的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。 财务数据和估值 1.聚焦半导体激光行业 1.1.半导体激光行业龙头，“横向+纵向”深度布局提升竞争力 奠定技术基础（2012-2015）：2012年，长光华芯正式成立，不断夯实巩固核心技术团队，服务于国家战略高技术产业、科研市场，建成包括芯片设计、封装测试、光纤耦合等工艺产线。2013年，实现光纤耦合模块、阵列模块的全面量产。 构建产业化战略（2016-2018）：进军工业市场；确立公司发展战略；全面进入VCSEL芯片、高速光通信芯片、直接半导体激光器方向。2017年，率先推行 976nm 光纤激光器泵浦方案；推出360w 200μ m 976nm 波长锁定光纤耦合模块产品。2018年，建立VCSEL芯片6吋线；成立激光系统事业部，纵向延伸；推出 1000w 940nm 巴条芯片和多款光纤耦合模块产品。2020年，推出18W、25W高功率半导体单管芯片；推出VCSEL面发射半导体激光芯片；导入InP光通信芯片制造工艺和产线。 聚力发展高地（2018-2021）：与苏州高新区政府共建苏州半导体激光创新研究员获批国家级创新中心。2019年，推出15w高功率半导体单管芯片；推出600w 200μ m 976nm 光纤耦合模块；推出各系列直接半导体激光器。2020年，开发10G APD和L波段高功率10G EML产品。 新起点新征程（2021-至今）：2021年，实现30W高功率半导体单管芯片的量产。2022年正式登录科创板，荣获“江苏省科学技术一等奖”引领行业发展，10G APD和L波段高功率10G EML两款产品批量供货。2023年，50G PAM4 VCSEL开始出货；推出56GBd PAM4 EML CoC产品，荣获第十届讯石英雄榜优秀技术奖；推出 100m W CW DFB。 图1：发展历程 专注半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。“一平台”是以苏州半导体激光创新研究院为平台，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力；“一支点”是指高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，保持核心技术竞争力；“横向扩展”是依托“支点”优势，从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；纵向延伸是结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。公司凭借横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升在国内及国际市场的竞争力。 1.2.重视汇聚专业人才，研发组织结构有机协调 无控股股东和实际控制人，积极引进战略投资。截至2024年3月23日，公司第一大股东为华丰投资，直接持股18.38%，根据公司招股说明书，华丰投资未从事私募基金募集、管理业务，不参与公司日常经营管理工作。第二大股东苏州英镭直接持股14.82%，苏州英镭为公司核心管理层持股平台，苏州英镭合伙人包括王俊、廖新胜、闵大勇和潘华东，出资比例分别为50.40%、25.80%、13.38%和10.42%。第三大股东长光集团，直接持股6.54%，是中科院长光所全资的事业单位资产管理公司。公司因供应安全战略需要，于2020年12月引入哈勃投资，哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务，投资领域为第三代半导体（碳化硅）、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等多个领域，截至2024年3月，持有公司3.74%的股份。 图2：股权结构（截至2024年3月23日） 核心技术人员拥有多年技术研发及运营管理经验。闵大勇先生作为公司的董事长、总经理，具有多年激光行业管理经验，主要负责公司研发成果的市场转化及激光应用工艺开发。王俊先生作为公司的董事、常务副总经理，研发并掌握了外延、镀膜、封装、老化测试等核心技术，领导公司实现以芯片为主的产业化，建立国内领先、国际先进、国内规模较大的高功率半导体激光芯片生产线，以此带动相关器件、模块及系统的产业化升级。潘华东先生作为公司副总经理，主持了公司生产制造的自动化升级，基于其在光电领域超16年的从业经验及对半导体激光器产品与应用的深刻理解，不断带动公司光纤耦合产品技术的提高。 表1：公司核心技术人员介绍（截至2023年12月底）姓名职务简介 以研发中心为核心，各部门有机协调的研发组织结构。研发中心以技术中心办公室及分析中心为辅助两翼，以外延技术部、光学技术部、器件技术部、巴条技术部、VCSEL技术部及光通信技术部为主体。公司结合自身业务结构、行业特点及市场情况，确定研发方向，根据研发方向由相应部门成立研发项目组，研发活动由研发项目主管牵头，项目经理、工程师等参与执行。公司研发人员结构完善合理，研发团队经验丰富，不存在对特定核心技术人员单一依赖的情形。 图3：长光华芯研发组织结构 1.3.打造多系列产品矩阵，高功率单管系列产品营收占比超70% 专注激光行业核心元器件的研发、制造与销售，形成多系列产品矩阵。公司不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域。 图4：公司主要产品系列 横向扩展：高效率VCSEL芯片和光通信芯片产品。公司依托边发射芯片的技术水平，向面发射芯片扩展，从GaAs（砷化镓）材料体系扩展到InP（磷化铟）材料体系，构架了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台，以此横向扩展了高效率VCSEL芯片产品和光通信芯片产品，基本实现对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖，在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。 纵向延伸：实现芯片→器件→模组→半导体激光器全产业链布局。以公司高功率单管系列产品为例，产品包括单管芯片、器件、光纤耦合模块和直接半导体激光器系列，其中单管器件的核心部件是单管芯片，光纤耦合模块的核心部件是单管器件，直接半导体激光器的核心部件是光纤耦合模块，四类产品存在上下游联系。其中，单管芯片系核心产品，单管器件、光纤耦合模块和直接半导体激光器系通过单管芯片封装、耦合制成，相关产品最终应用于激光加工、激光切割等工业领域。 图5：以高功率半导体激光芯片核心技术为支点，横向扩展+纵向延伸产品布局 高功率单管系列产品营收占比保持70%以上。公司依托在半导体激光芯片领域的一系列核心技术，成功研发了一系列核心技术产品，主要包括半导体激光芯片及其器件、模块、直接半导体激光器。高功率单管系列产品为公司主营业务收入最主要的组成部分，占主营业务收入的比重始终在70%以上，且总体呈上升趋势。2018至2023年，高功率巴条产品占主营业务收入的比重分别为20.86%、24.54%、10.37%、13.07%、7.77%和9.68%。 图6：2018-2023年长光华芯主营业务构成 1.4.营业收入短期承压，持续加大研发投入 扩产能叠加弱需求，营业收入短期承压。2018-2021年，长光华芯收入高速增长，从2018年的0.92亿元增至2021年4.29亿元，2020年扭亏为盈，2021年归母净利润达到1.15亿元。2022、2023年公司营业收入分别为3.86、2.9亿元，同比下降10%、25%，主要系：1）宏观经济环境等因素的影响，市场信心不足，激光器市场需求持续疲软；2）行业竞争加剧，公司价格策略进行调整；3）产能利用率不足，存货水平较高，部分存货出现减值现象等。 2024年一季度营收及利润均下滑，主要原因：1）由于春节前后人员波动，公司部分产线环节出现产能瓶颈，影响产出；2）受一季度收入下降、产出不足影响，单位摊销成本增加，影响了利润水平。3）科研类模块由于生产难度大，出现产出不足、不能完全交付情况。公司已针对性调整，目前瓶颈已克服，二季度努力提升营收。 图7：2018-2024年一季度公司营业收入及增速（单位：万元） 图8：2018-2024年一季度公司归母净利润及增速（单位：万元） 毛利率总体有所下滑，持续加大研发投入 。2018-2023年公司综合毛利率分别为30.97%/36.03%/31.35%/52.82%/51.57%/33.54%。2021年公司主营业务毛利率较2020年上升21.74个百分点，主要系高功率单管系列产品和高功率巴条系列产品毛利率均出现上升。 2022年综合毛利率水平维持在50%以上，VCSEL芯片系列毛利降低较多，主要由于产品处于小批量导入阶段，毛利受相应的产品结构构成影响。2023年公司毛利率有所下降，主要系年初公司价格策略调整及激光器整体市场价格变化。2022年随着新厂区的投入使用，生产研发条件得到大幅度提升，公司也持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL产品方向、光通信产品方向的投入，2023年研发费用1.19亿元，研发投入占营业收入比例40.98%。 图9：2018年-2023年长光华芯各主营业务毛利率 图10：2018年-2023年公司研发费用（单位：亿元） 高度重视聚集和培养专业人才，积极实行股权激励。公司已构建一批高层次的人才队伍，