半导体行业：需求复苏基本面持续向好，新品开启新一轮成长

本周行情概览：本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌2.44%，同期创业板指数下跌1.23%，上证综指下跌0.94%，深证综指下跌1.75%，中小板指下跌1.95%，万得全A下跌1.84%。半导体行业指数跑输部分主要指数。 IC设计：根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至12.21)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer持续上涨，DDR4资源价格有涨有跌。根据Counterpoint Research对全球智能手机出货量的预测，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降5%，达到12亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长3%，达到3.12亿台。模拟芯片需求仍处于底部，随着库存持续调整基本面有望落底。部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。功率器件：新能源汽车需求保持高增长，比亚迪、理想等中国品牌保持领先地位；随着中国经济逐步恢复，预计汽车市场需求将继续保持稳定增长。 代工封测：11月中国台湾代工厂营收环比下滑，台积电在2023年11月的合并营收约为2060亿元新台币，较上月减少了15.3%，且下游客户仍保守管理库存水平；11月封测行业头部厂商利润回升，订单逐渐回升，先进封装需求量价齐升。其中日月光11月AI订单上涨，产能利用率达65%，预计12月订单继续上升。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/ 海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/ 普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半 导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为 电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/ 新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟 精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天 风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风 机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆 盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天 风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/ 中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情反复、上游供给不足、科研进度不及预期、需求恢复不及预期、新型市场需求不及预期、新品推出不及预期 1.每周谈： 1.1.IC设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 存储：周期已触底反弹，AI带动HBM需求持续增长 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至12.21)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer持续上涨，DDR4资源价格有涨有跌。渠道市场方面，倒挂行情仍在持续，市场缓慢接受涨价，本周渠道SSD价格小幅调高，渠道内存价格平稳。行业市场方面，部分行业客户提前做了明年初的备货，近期市场成交放缓，以少量急单需求为主，本周行业价格持平不变。嵌入式市场方面，除手机终端需求较为稳定以外，近期市场整体需求偏淡。本周嵌入式价格多数维持不变，上调部分高容量eMMC及UFS价格。 图1：NAND价格指数 图2：DRAM价格指数 近期NAND Flash Wafer持续上涨，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格分别涨至5.20/5.80/2.96/1.52美元。DDR4资源价格有涨有跌，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为2.85/2.40/1.40/1.07/0.68美元。 图3：FlashWafer最新报价（当前价为美元） 图4：DDR最新报价（当前价为美元） 渠道市场方面，倒挂行情仍在持续，市场缓慢接受涨价，本周渠道SSD价格小幅调高，渠道内存价格平稳。行业市场方面，部分行业客户提前做了明年初的备货，近期市场成交放缓，以少量急单需求为主，本周行业价格持平不变。 图5：渠道市场SSD最新报价（当前价为美元） 图6：行业市场SSD最新报价（当前价为美元） 图7：渠道市场内存条最新报价（当前价为美元） 图8：行业市场内存条最新报价（当前价为美元） 嵌入式市场方面，除手机终端需求较为稳定以外，近期市场整体需求偏淡。本周嵌入式价格多数维持不变，上调部分高容量eMMC及UFS价格。另外，由于高容量嵌入式存储的市场需求有所增加，为了更好地反映存储价格的变化，新增eMMC 256GB报价。 图9：eMMC最新报价（当前价为美元） 图10：LPDDR最新报价（当前价为美元） 图11：UFS最新报价（当前价为美元） 图12：uMCP最新报价（当前价为美元） 图13：eMCP最新报价（当前价为美元） NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。 随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。 图14：HBM制程发展 HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。 图15：HBM比重转进（依位元计算） 2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。 服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM)容量、性能和功耗的要求不断增加。 PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM厂商将在2024下半年开始增加搭载AI的PC，每台额外增加4-8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。 Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。 汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。 2024年一季度存储价格预判：24Q1整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。 图16：4Q23-1Q24 Mobile DRAM及eMMC/UFS均价涨幅预测 主控芯片：边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长。 根据Counterpoint Research的《智能手机360报告》对全球智能手机出货量的预测，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降5%，达到12亿台，为近十年最低水平。 然而，预计第四季度出货量将同比增长3%，达到3.12亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲(MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从2023年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。 图17：202301-202311中国手机出货量（万台，其中11月为BCI统计中国智能手机新机激活量） 高通第三代骁龙8移动平台，将高性能AI注入整个平台系统，AI时代已经悄然到来，生成式AI正不断展现出蓬勃的创造力和想象力。第三代骁龙8作为高通首个专为生成式AI打造的移动平台，集终端侧智能、强悍性能和能效于一体，能够以超高速度处理生成式AI任务，进一步推动生成式AI向终端侧规模化扩展。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%。如面向70亿参数大语言模型，第三代骁龙8可实现每秒处理20个token。 图18：高通第三代骁龙8移动平台 MediaTek天玑9300旗舰芯开创性地采用“全大核”CPU架构，搭载4个最高频率可达3.25 GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核，峰值性能进一步跃升，天玑9300旗舰芯集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，大幅提升了整数运算和浮点运算的性能，功耗较前一代降低45%。而在硬件级的生成式AI引擎的加持下，天玑9300旗舰芯可实现更加高速且安全的边缘AI计算，并支持终端运行10亿、70亿、130亿、以及高达330亿参数的AI大语言模型。 图19：MTK天玑9300旗舰芯片性能 模拟芯片：需求仍处于底部，随着库存持续调整基本面有望落底。 部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F283