半导体行业月报：华为回归提振市场情绪，内需呈现短期回暖迹象

行业 研华为回归提振市场情绪内需呈现短期回暖迹象 究——半导体行业月报 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 内容提要： 2023年10月7日 联系电话：010-88300849 证邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年8月全球半导体销 售总额为440.4亿美元，同比下滑6.8%，环比增长1.9%，连续六个月实现增长；分地区来看，8月份除日本和欧洲地区外均实现 券申万半导体与沪深300走势图 研24.00% 究19.00% 环比增长，美洲地区和中国增幅领先，分别为4.6%和2.0%；但同比仅欧洲和美洲地区实现正增长，分别增长3.5%和0.3%，日本、亚太/其他地区和中国分别同比减少2.9%、11.3%和12.6%。 14.00% 报9.00% 告4.00% -1.00% 22/0922/1223/0223/0523/0723/09 -6.00% 需求端方面，近期华为陆续发布Mate60、Mate60Pro、Mate 60Pro+，并在9月25日的秋季全场景新品发布会上先后发布了Matepad、华为智慧屏V5Pro、华为WATCHULTIMATEDESIGN等影音娱乐、运动健康、智能家居、智慧办公、智慧出 行等多领域全场景新品。 -11.00% 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级中性 相关报告 行业月度报告 供给端方面，近期半导体清洗设备龙头盛美上海发布公告，截 至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），其2022年营收约28.73亿元。 结合国内晶圆龙头扩产进程来看，近期中芯国际发布公告，2023年Q2其产能利用率为78%，环比增长10.2%，公司预计三季度出货量仍将持续增长，下半年销售收入将好于上半年。 我们认为，近期品牌新机密集发布，以及华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放，有助于推进消费电子产业链复苏，同时设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖；下一步预计A股市场随着政策利好逐渐落地，以及市场担忧情绪的逐步消化，修复行情有望展开，尤其如设备板块PE当前处于周期底部，伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升。综上，建议把握确定性，关注受益于晶圆扩产、国产替代进程以及产能利用率逐步修复的设备、代工等细分领域龙头。 给予行业“中性”评级。 风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经 济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。 目录 1．2023年9月半导体板块走势回顾5 1.1半导体9月持续下跌设备和制造表现垫底5 1.2全球主要市场科技股普遍走弱5 1.3I模拟芯片设计PE仍居高位设备估值持续下行6 2.半导体行业个股动态7 3.华为回归提振市场情绪设备订单显现内需回暖8 4.风险提示9 图表目录 图1：2023.9电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图2：2023.9半导体子行业涨跌幅情况（单位：%）5 图3：2023.9申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图4：22.9-23.9费城半导体指数走势6 图5：22.9-23.9恒生科技指数走势6 图6：22.9-23.9台湾半导体指数走势6 图7：22.9-23.9A股半导体（申万）指数走势6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况7 图9：近五年半导体子行业估值情况7 图10：近年来全球半导体销售额月度数据9 表1：2023年9月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况8 1．2023年9月半导体板块走势回顾 1.1半导体9月持续下跌设备和制造表现垫底 2023年9月，半导体（申万）累计下跌2.43%，跑输沪深300指数0.42pct；电子 （申万）行业累计跌幅为1.34%，市场表现在31个申万一级行业中位列第19。 子板块全面下跌，其中数字芯片设计和半导体材料跌幅相对较小，9月分别累计下跌0.22%和0.97%，半导体设备和集成电路制造月跌幅较深，分别达6.77%和7.28%。 -0.22 -0.97 -2.53 -3.61 -4.53 图1：2023.9电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）图2：2023.9半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 1.50 1.00 0.50 0.00 -0.50 -1.00 -1.50 -2.00 -2.50 -3.00 -2.43 0.00 -1.00 -2.00 -3.00 -4.00 -5.00 -6.00 -7.00 -8.00 -6.77-7.28 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图3：2023.9申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 12.00 -1.34 10.00 8.00 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 -6.00 -8.00 煤炭(申万)医药生物(申万)石油石化(申万) 银行(申万)机械设备(申万)纺织服饰(申万) 钢铁(申万) 通信(申万) 综合(申万) 汽车(申万)家用电器(申万)商贸零售(申万)公用事业(申万)交通运输(申万)轻工制造(申万)建筑装饰(申万)有色金属(申万)基础化工(申万) 电子(申万)国防军工(申万)非银金融(申万)建筑材料(申万)食品饮料(申万) 环保(申万)农林牧渔(申万)社会服务(申万)计算机(申万)房地产(申万)电力设备(申万)美容护理(申万) 传媒(申万) -10.00 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.2全球主要市场科技股普遍走弱 9月，美股费城半导体持续回调，月跌幅达6.45%，落后于纳斯达克指数0.64pct，主要受长端利率上行导致估值水平下跌等因素影响。 港台市场方面，其中恒生科技指数月跌幅达6.19%，跑输恒生指数3.08pct；台湾半导体指数9月下跌3.28%，落后于台湾加权指数1.59pct。 图4：22.9-23.9费城半导体指数走势图5：22.9-23.9恒生科技指数走势 63.00% 53.00% 43.00% 33.00% 23.00% 13.00% 3.00% -7.00% 22/0922/1223/0223/0523/0723/09 费城半导体指数纳斯达克指数 31.00% 21.00% 11.00% 1.00% -9.00% -19.00% 22/0922/1122/1223/0223/0323/0523/0623/0823/09 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.9-23.9台湾半导体指数走势图7：22.9-23.9A股半导体（申万）指数走势 % % % % % 22/0922/1223/0223/0523/0723/09 半导体(申万) 沪深300 40.00%24.00 30.00%19.00 20.00%14.00 10.00%9.00 0.00%4.00 -10.00% 22/0922/1223/0323/0523/0723/09 台湾半导体指数台湾加权指数 -1.00% -6.00% -11.00% 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.3I模拟芯片设计PE仍居高位设备估值持续下行 截至2023年9月28日，半导体（申万）板块PE（TTM）为59.51倍，处于近五年23%分位，较上月末有所回落，相对全体A股的估值溢价率为243.35%。 其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年9月28日其PE值达124倍，且处于近五年67%分位，主要由于中报业绩下滑推高了PE值； 数字芯片设计、半导体材料估值亦处于相对高位，PE分别达73、65倍，近五年分位值依次为30%和14%。 集成电路制造和封测板块估值相对上月变化不大，估值略有回落，PE分别为50和 49倍，近五年分位值依次为48%和33%。 半导体设备估值自下半年以来持续回落至41倍，历史来看当前估值处于底部，仅为近五年0.2%分位，横向来看则仅高于分立器件板块PE（40倍，近五年分位值为12%）。 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况 200 150 100 50 0 半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 900% 800% 700% 600% 500% 400% 300% 200% 100% 0% 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图9：近五年半导体子行业估值情况 400 300 200 100 18-09 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11 20-01 20-03 20-05 20-07 20-09 20-11 21-01 21-03 21-05 21-07 21-09 21-11 22-01 22-03 22-05 22-07 22-09 22-11 23-01 23-03 23-05 23-07 23-09 0 分立器件(申万)半导体材料(申万)数字芯片设计(申万)模拟芯片设计(申万)集成电路封测(申万)半导体设备(申万)集成电路制造（申万） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 2.半导体行业个股动态 全行业来看，2023年9月半导体（申万）147只个股中24只涨幅为正，其中源杰科技（+29.44%）、创耀科技（+21.73%）、江波龙（+10.89%）、清溢光电（+7.86%） 和华亚智能（+7.52%）涨幅领先；晶晨股份（-28.01%）、泰凌微（-25.20%）、唯捷创芯（-22.64%）、寒武纪-U（-21.95%）和慧智微-U（-21.13%）跌幅居前，其中数字芯片设计板块个股分化较大。 涨幅前10名（%） 跌幅前10名（%） 分立器件 源杰科技 29.44 数字芯片设计 晶晨股份 -28.01 数字芯片设计 创耀科技 21.73 泰凌微 -25.20 江波龙 10.89 模拟芯片设计 唯捷创芯 -22.64 半导体材料 清溢光电 7.86 数字芯片设计 寒武纪-U -21.95 半导体设备 华亚智能 7.52 模拟芯片设计 慧智微-U -21.13 数字芯片设计 兆易创新 4.92 分立器件 锴威特 -18.84 半导体设备 富乐德 4.63 集成电路封测 甬矽电子 -15.55 数字芯片设计 东芯股份 4.46 数字芯片设计 乐鑫科技 -13.91 模拟芯片设计 博通集成 4.16 新相微 -13.54 半导体设备 盛美上海 3.90 模拟芯片设计 芯动联科 -13.17 表1：2023年9月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 3.华为回归提振市场情绪设备订单显现内需回暖 据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年8月全球半导体销售总额为440.4亿美元，同比下滑6.8%，环比增长1.9%，连续六个月实现增长；分地区来看，8月份除日本和欧洲地区外均实现环比增长，美洲地区和中国增幅领先，分别为4.6%和2.0%；但同比仅欧洲和美洲地区实现正增长，分别增长3.5%和0.3%，日本、亚太/其他地区和中国分别同比减少2.9%、11.3%和12.6%。 需求端方面，近期华为陆续发布Mate60、Mate60Pro、Mate60Pro+，并在9月25 日的秋季全场景新品发布会上先后发布了Matepad、华为智慧屏V5Pro、华为WATCHULTIMATEDESIGN等影音娱乐、运动健康、智能家居、智慧办公、智慧出行等多领域全场景新品。 供给端方面，近期半导体清洗设备龙头盛美上海发布公告，截至2023年9月27 日，公司在手订单总金额为67.96亿元