新洁能：2023年半年度报告

公司代码：605111公司简称：新洁能 无锡新洁能股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人朱袁正、主管会计工作负责人陆虹及会计机构负责人（会计主管人员）邱莹莹声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况47 第八节优先股相关情况56 第九节债券相关情况57 第十节财务报告58 备查文件目录 载有公司负责人朱袁正先生、主管会计工作负责人陆虹女士、会计机构负责人（会计主管人员）邱莹莹女士签名并盖章的半年度财务报表。载有法定代表人朱袁正先生签名的半年度报告文本。报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》和《证券日报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、新洁能 指 无锡新洁能股份有限公司 新洁能香港 指 新洁能功率半导体（香港）有限公司 新洁能深圳分公司 指 无锡新洁能股份有限公司深圳分公司 新洁能宁波分公司 指 无锡新洁能股份有限公司宁波分公司 电基集成 指 无锡电基集成科技有限公司 金兰半导体 指 金兰功率半导体（无锡）有限公司 国硅集成 指 国硅集成电路技术（无锡）有限公司 源微半导体 指 江苏源微半导体科技有限公司（曾用名：中山源微半导体有限公司） 临盈投资 指 嘉兴临盈股权投资合伙企业（有限合伙） 富力鑫 指 无锡富力鑫企业管理合伙企业（有限合伙） 临芯投资 指 上海临芯投资管理有限公司 泰兴永志 指 泰兴市永志电子器件有限公司 常州臻晶 指 常州臻晶半导体有限公司 上海贝岭 指 上海贝岭股份有限公司，上市公司（600171.SH） 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司，华虹半导体有限公司（01347.HK/688347.SH）的子公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上市公司（600584.SH） 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司（ASX.US），全球领先半导体封装与测试制造服务公司 捷敏电子 指 捷敏电子（上海）有限公司 英飞凌（Infineon） 指 德国英飞凌技术股份有限公司，1999年成立，是全球领先的半导体公司之一 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 非公开发行 指 无锡新洁能股份有限公司2021年度非公开发行A股股票 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2023年度1-6月 元 指 人民币元 IC或集成电路 指 一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 分立器件 指 半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。 MOSFET、功率MOSFET 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种典型半导体器件结构，目前已广泛使用在电力电子电路中，也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能。 沟槽型功率MOSFET、Trench-MOSFET 指 MOSFET栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高元胞密度、低导通损耗等特点。 超结功率MOSFET、超结MOSFET或SJ-MOSFET 指 基于全球先进的电荷平衡技术理论，打破了普通MOSFET的“硅限”，特别适用于500V~900V高压应用领域，具有工作频率高、导通损耗小、开关损耗低、芯片体积小等特点，目前主要用在高端电源管理领域。 屏蔽栅功率MOSFET、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET、SGT或SGT-MOSFET 指 基于全球先进的电荷平衡技术理论，打破了普通MOSFET的“硅限”，特别适用于30V~300V电压应用领域，具有导通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点。目前主要用于高端电源管理、电机驱动、汽车电子等领域。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点，适用于600V~6500V高压大电流领域。与功率MOSFET相比，更侧重于大电流、低频应用领域。 功率驱动IC 指 又称栅极驱动器IC，是控制信号与功率开关器件（MOSFET、IGBT等）的信号集成电路产品。 功率模块 指 将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起，形成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、功率控制能力强，往往应用于大功率或小体积的电力电子产品。 晶圆 指 又称晶圆材料片，制造半导体器件的基本材料，在晶圆片上通过半导体加工工艺，可加工制作成各种集成电路或分立器件，而成为有特定电性功能的半导体产品。 芯片 指 经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一步通过封装测试可以形成半导体器件产品。每片8英寸芯片包含数百颗至数万颗数量不等的单芯片。 功率器件 指 已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统。 流片 指 像流水线一样通过一系列半导体制备工艺步骤制造芯片。 IDM 指 指垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、加工制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的垂直整合型公司。 Fabless 指 半导体行业中，“没有制造业务、只专注于设计”的一种运作模式，也用来指未拥有芯片制造工厂的IC或功率器件设计公司。 Foundry 指 半导体行业中专门负责生产、制造芯片的厂家，其依据设计企业提供的方案，提供芯片代工服务。 芯片代工 指 芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业通过采购晶圆材料、光刻、刻烛、离子注入、电镀等环节制造出芯片。 封装测试、封测 指 封装和测试,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装，再对元器件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求，整个过程被称为封装测试。 SiC 指 碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性质，特别适用于高压、大功率半导体功率器件领域 GaN 指 氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带 宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 无锡新洁能股份有限公司 公司的中文简称 新洁能 公司的外文名称 WUXINCEPOWERCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 NCE 公司的法定代表人 朱袁正 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 肖东戈 陈慧玲 联系地址 无锡市新吴区电腾路6号 无锡市新吴区电腾路6号 电话 0510-85618058-8101 0510-85618058-8101 传真 0510-85620175 0510-85620175 电子信箱 Info@ncepower.com Info@ncepower.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 无锡市新吴区电腾路6号 公司注册地址的历史变更情况 2021年3月19日，公司披露了《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：临2021-007），公司的注册地址由“无锡市高浪东路999号B1号楼2层”变更为“无锡市新吴区研发一路以东，研发二路以南”；2021年6月30日，公司披露了《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：临2021-026），公司的注册地址由“无锡市新吴区研发一路以东，研发二路以南”变更为“无锡市新吴区电腾路6号”。 公司办公地址 无锡市新吴区电腾路6号 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 www.ncepower.com 电子信箱 Info@ncepower.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 新洁能 605111 / 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 758,485,132.46 861,126,167.91 -11.92 归属于上市公司股东的净利润 147,612,916.94 234,219,549.32 -36.98 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 137,964,531.54 222,254,526.44 -37.92 扣除股份支付后归属于上市公司股东的净利润 170,488,491.39 266,382,531.54 -36.00 经营活动产生的现金流量净额 147,860,309.83 130,190,725.80 13.57 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,493,543,004.82 3,362,694,574.64 3.89 总资产 4,049,840,607.94 3,989,496,638.01 1.51 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.50 0.84 -40.48 稀释每股收益（元／股） 0.50 0.84 -40.48 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.47 0.80 -41.25 加权平均净资产收益率（%） 4.29 14.21 减少9.92个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.01 13.48 减少9.47个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2023年第二季度，公司实现营业收入384,808,894.09元，环比第一季度增长2.98%；实现归属于上市公司股东的净利润82,660,261.19元，环比第一季度增长27.26%。 2、由于2022年度公司的股份数量因送股发生变动，根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）规定，以调整后的