澜起科技：澜起科技2023年半年度报告

公司代码：688008公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理48 第五节环境与社会责任51 第六节重要事项53 第七节股份变动及股东情况72 第八节优先股相关情况78 第九节债券相关情况78 第十节财务报告79 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的公司半年度财务报表。载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年报及摘要文件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模组 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片 量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台 时钟芯片 指 ClockChips，是指为电子系统提供其所需的时钟脉冲的芯片，其种类主要包括时钟发生器、去抖时钟芯片、时钟缓冲芯片等 时钟发生器 指 ClockGenerator，是指根据参考时钟来合成多个不同频率时钟的芯片 去抖时钟芯片 指 JitterAttenuator，是指为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时钟的芯片 时钟缓冲芯片 指 ClockBuffer，是指用于时钟脉冲复制/分配、格式转换、电平转化等功能的芯片 AIGC 指 AIGeneratedContent的缩写，中文名称为利用人工智能技术来生成内容，AIGC也被认为是继“用户生产内容”、“专业/专家生产内容”之后的新型内容生产方式，AI绘画、AI写作等都属于AIGC的分支。 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的缩写，中文名称为专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点 AICoreCluster 指 多个AI运算核心组成的计算单元，主要用于矩阵和张量计算 BIOS 指 BasicInputOutputSystem，中文名称为基本本输入输出系统，是计算机主板上一种标准的固件接口 CPU 指 CentralProcessingUnit的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心 ChatGPT 指 ChatGenerativePre-trainedTransformer的缩写，一家美国公司OpenAI研发的聊天机器人程序，于2022年11月30日发布。ChatGPT是人工智能技术驱动的自然语言处理工具，它能够通过理解和学习人类的语言来进行对话，还能根据聊天的上下文进行互动，真正像人类一样来聊天交流，甚至能完成撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码，写论文等任务。 CXL 指 ComputeExpressLink的缩写，是一种开放性的互联协议标准，该标准是2019年初由英特尔公司牵头，多家国际知名公司共同推出，旨在提供CPU和专用加速器、高性能存储系统之间的高效、高速、低延时接口，以满足资源共享、内存池化和高效运算调度的需求 CKD 指 ClockDriver的缩写，中文名称为时钟驱动器，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片，其主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信号，并将之输出驱动到CUDIMM、CSODIMM模组上的多个DRAM内存颗粒。 CUDIMM 指 ClockedUnbufferedOutlineDualIn-LineMemoryModule的缩写，指搭配一颗CKD芯片的UDIMM，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，UDIMM须采用一颗专用的CKD芯片来对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，此类内存模组主要应用于桌面计算机 CSODIMM 指 ClockedSmallOutlineDualIn-LineMemoryModule的缩写，指搭配一颗CKD芯片的SODIMM，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，SODIMM须采用一颗专用的CKD芯片来对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，此类内存模组主要应用于笔记本电脑 DDR 指 DoubleDataRate的缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于使输出增加一倍的技术 DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 DIMM 指 DualInlineMemoryModule，中文名称为双列直插内存模组，俗称“内存条” DB 指 DataBuffer的缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号 DSPCluster 指 多个DSP（DigitalSignalProcessing）核心组成的计算单元，主要用于通用向量计算 Embedding 指 把文字、图像、人、物等非结构化的信息通过不同方式的编码，形成一个确定维度的向量 EDSFF 指 Enterprise&DataCenterSSDFormFactor的缩写，中文名称为企业和数据中心固态硬盘规格标准，它基于英特尔Ruler固态硬盘标准，并由15家公司共同制定，旨在解决数据中心存储问题。 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray的缩写，中文名称为现场可编程逻辑门阵列,属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 Fabless 指 没有晶圆厂的集成电路设计企业，只从事集成电路研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式 GPGPU 指 General-purposecomputingongraphicsprocessingunits的缩写，中文名称为通用图形处理器，是一种由传统GPU衍生出来的并专注通用计算的芯片，特别在面对单指令流多数据流（SIMD），且数据处理的运算量远大于数据调度和传输的需要时，通用图形处理器在性能上大大超越了传统的中央处理器应用程序。 GPU 指 GraphicsProcessingUnit的缩写，中文名称为图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器 I2C/I3C总线 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 IDC 指 InternationalDataCorporation，知名信息技术研究、咨询及顾问机构 JEDEC 指 JEDEC固态技术协会，为全球微电子产业的领导标准机构。旧称：电子器件工程联合委员会（英文全称JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC为缩写） LPDDR 指 LowPowerDoubleDataRateSDRAM，是DDRSDRAM的一种，又称为mDDR(MobileDDRSDRAM),是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品 LRDIMM 指 LoadReducedDIMM，中文名称为减载双列直插内存模组，DDR4LRDIMM是采用了RCD和DB套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 LLM 指 LargeLanguageModel的缩写，中文名称为大型语言模型，是一种基于机器学习的自然语言处理技术，它通过对大规模语言资料库额学习，构建出一个能够理解人类语言并自动生成语言的模型。这个模型可以用来完成多种自然语言处理任务，比如自动问答、机器翻译、语音识别、文本生成等。 MRDIMM 指 MultiplexerCombinedRanksDIMM的缩写，中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组，是一种更高带宽的内存模组，采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构（即需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与LRDIMM相比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持8800MT/s速率。MRDIMM即指公司2021年年度报告中的MCR内存模组。 MRCD 指 MRDIMM中搭配的RCD芯片，与用于RDIMM/LRDIMM的RCD芯片相比，设计更为复杂、速率更高。MRCD即指公司2021年年度报告中的MCRRCD。 MDB 指 MRDIMM中搭配的DB芯片，与用于LRDIMM的DB芯片相比，设计更为复杂、速率更高。MDB即指公司2021年年度报