半导体行业一季度业绩整体下滑 设备逆势上涨

行业 研半导体行业一季度业绩整体下滑设备逆势上涨 究 分析师： 邓垚 内容提要： 2023年4月28日 执业证书编号：S1380519040001 证联系电话：010-88300849 券邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 研 究申万半导体与沪深300涨跌幅走势图 报19.00% 告14.00% 9.00% 4.00% -1.00% 23-0123-0123-0223-0323-0323-04 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级中性 相关报告 行业月度报告 从全球宏观因素来看，4月份以来美国利率抬升一定程度上压制了股票估值；从市场因素来看，此轮AI概念股的回调带动了芯片股走弱；从行业因素来看，全球代工龙头台积电去库存不及预期导致对终端需求悲观，同时板块一季度业绩整体同比下 滑，反映了行业景气仍处于底部。在上述因素叠加影响下，A股半导体板块走势4月整体下行，累计下跌6.03%，但半导体设备表现亮眼（月涨幅18.74%），主要受业绩逆势上涨的催化。 从业绩层面来看，半导体（申万）2023年一季度营收841.14亿元，同比减少10.04%，归母净利润41.49亿元，同比下滑64.09%。子板块中仅半导体设备业绩上涨，主要受益于国产替代进程叠加大陆地区晶圆积极扩产，且周期性相对较弱，因而业绩显现出较强的支撑性；封测和设计板块业绩则受消费需求拖累最为严重，业绩承压明显，其中封测连续4个季度业绩负增 长，稼动率持续下降至历史底部；数字芯片设计和模拟芯片设计库存周转天数进一步拉长至311天和289天，模拟芯片设计利 润下滑尤为严重，一季度归母净利润同比减少125.09%，且是半导体行业中唯一利润为负的板块。 AI概念仍将是年内市场持续热点，有望再度催化芯片板块行情，但短期来看，前期部分子行业业绩不及预期，板块走势与 PE值一度出现背离，因此或存进一步下行风险；结合需求端方面，据Canalys和IDC统计，全球一季度智能手机出货量同比减 少12%，连续第五个季度出现下跌；PC出货量同比下滑29.32%；因此整体而言，当前消费类终端需求仍较为疲软，行业龙头多数仍处于主动去库存阶段，但随着三季度设计厂商库存调整，以及芯片龙头供给端缩减，供需结构下半年有望逐步改善，需持续关注需求及库存等指标变动；同时从近期ASML 对中国大陆地区业绩贡献前瞻来看，年内晶圆仍处于积极扩产态势，看好设备和材料增量空间，且设备、材料作为“卡脖子”关键环节，国产化逻辑尤为强劲，业绩确定性相对较高；代工、封测环节则随着后续需求回暖，产能利用率等有望逐步回升，迎来基本面修复。 风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于 预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。 目录 1．2023年4月半导体板块走势回顾4 1.1受业绩及AI回调等影响半导体板块整体下行4 1.2全球主要市场科技股集体走弱受美通胀回落速度慢于预期影响5 1.3板块估值相对上月末有所提升需结合业绩端关注高估风险6 2.半导体行业个股动态7 3.整体业绩显著下滑设备板块逆势上涨8 4.风险提示10 图表目录 图1：2023.4电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）4 图2：2023.4半导体子行业涨跌幅情况（单位：%）4 图3：2023.4申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图4：22.4-23.4费城半导体指数走势5 图5：22.4-23.4恒生科技指数走势5 图6：22.4-23.4台湾半导体指数走势6 图7：22.4-23.4A股半导体（申万）指数走势6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况6 图9：近五年半导体子行业估值情况7 图10：近年来全球半导体销售额月度数据9 表1：2023年4月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况8 1．2023年4月半导体板块走势回顾 1.1受业绩及AI回调等影响半导体板块整体下行 2023年4月，半导体（申万）累计下跌6.03%，落后沪深300指数5.49pct；电子 （申万）行业累计跌幅为7.50%，市场表现在31个申万一级行业中位列倒数第2，落后于同属于TMT行业的计算机、通信及传媒行业。 从全球宏观经济因素来看，4月份以来美国利率抬升一定程度上压制了股票估值；从市场因素来看，此轮AI概念股的回调带动了芯片股走弱； 从行业因素来看，全球代工龙头台积电去库存不及预期导致对终端需求悲观，同时板块一季度业绩整体同比下滑，反映了行业景气仍处于底部。 在上述因素叠加影响下，A股半导体板块走势4月整体下行。 子板块来看有所分化——半导体设备板块涨幅大幅领先，4月累计上涨18.74%，主要受业绩逆势上涨的催化，其次是集成电路制造，月涨幅达12.13%，其他子板块月涨幅均为负，模拟芯片设计、封测板块表现相对垫底，月跌幅分别为16.34%、14.01%，主要受利润端显著下滑影响。 图1：2023.4电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）图2：2023.4半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 0 -2-0.16 -4 25.00 20.00 15.00 10.00 18.74 12.13 -6 -6.03 5.000.00 -8 -10 -12 -7.34 -8.09 -8.90 -9.92 -5.00 -10.00 -15.00 -20.00 -2.29 -6.12 -11.40 -14.01 -16.34 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图3：2023.4申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 15.00 10.00 5.00 0.00 -5.00 -10.00 -7.50 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.2全球主要市场科技股集体走弱受美通胀回落速度慢于预期影响 4月，美股费城半导体下跌7.03%，跑输纳斯达克指数7.07pct，主要是前期市场对下游需求反弹乐观情绪，以及降息预期影响，且随着行业龙头台积电去库存不及预期，导致费城半导体指数月中拐头向下。 港台市场亦受美股影响，恒生科技指数4月份再度回落，月跌幅达9.35%，跑输恒生指数6.87pct；台湾半导体指数4月下跌6.48%，落后台湾加权指数4.66pct。 图4：22.4-23.4费城半导体指数走势图5：22.4-23.4恒生科技指数走势 6.00% 1.00% -4.00% -9.00% -14.00% -19.00% -24.00% -29.00% 22-0522-0722-0922-1223-0223-04 费城半导体指数纳斯达克指数 13.00% 3.00% -7.00% -17.00% -27.00% -37.00% 22-0522-0722-0922-1123-0223-04 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.4-23.4台湾半导体指数走势图7：22.4-23.4A股半导体（申万）指数走势 29.00% 4.00% -1.00% -6.00% -11.00% -16.00% -21.00% -26.00% -31.00% 22-0522-0722-0922-1123-0223-04 台湾半导体指数台湾加权指数 24.00% 19.00% 14.00% 9.00% 4.00% -1.00% -6.00% -11.00% 22-0422-0722-0922-1123-0223-04 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.3板块估值相对上月末有所提升需结合业绩端关注高估风险 截至2023年4月28日，半导体（申万）板块PE（TTM）为46.16倍，处于近五年26.67%分位水平，相对全体A股的估值溢价率为154.38%，处于近五年20.48%分位水平，相较上月末略有上升，主要是一季报业绩下滑，倒逼PE值走高。 图8：近五年半导体行业相对全体A股PE估值情况（倍） 200 150 100 50 0 900% 800% 700% 600% 500% 400% 300% 200% 100% 18-05 18-07 18-09 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11 20-01 20-03 20-05 20-07 20-09 20-11 21-01 21-03 21-05 21-07 21-09 21-11 22-01 22-03 22-05 22-07 22-09 22-11 23-01 23-03 0% 半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图9：近五年半导体子行业PE估值情况（倍） 350 300 250 200 150 100 50 18-05 18-07 18-09 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-10 19-12 20-02 20-04 20-06 20-08 20-10 21-01 21-03 21-05 21-07 21-09 21-11 22-01 22-04 22-06 22-08 22-10 22-12 23-02 23-04 0 数字芯片设计(申万)半导体材料(申万)分立器件(申万)模拟芯片设计(申万)集成电路封测(申万)半导体设备(申万)集成电路制造（申万） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 其中半导体设备、模拟芯片设计、半导体材料、数字芯片设计PE仍相对较高，截至2023年4月28日分别达75.73、63.62、55.60和50.25倍，集成电路制造板块估值上行幅度较大，PE为40.08倍， 分立器件和封测板块PE相对较低，分别为34.63和25.59倍。 值得注意的是，除封测和分立器件之外，其他板块PE值均相对上月末有所上行，其中半导体设备、制造和材料业绩相对好于行业整体状况，但芯片设计业绩下滑较为严重，从而推高了PE值。 历史比较来看，截至2023.4.28，模拟芯片设计和集成电路制造两板块分别处于近五年45%和42.92%分位，主要受益于下游新能源需求增长、晶圆代工龙头等因素，景气度有所回暖，同时国产替代逻辑下晶圆代工作为核心环节有望充分受益。 分立器件处于近五年28.33分位；数字芯片设计和封测板块均处于近五年26.67% 分位，半导体设备、材料PE均仍处于相对底部，分别为近五年10%、15%分位。 2.半导体行业个股动态 全行业来看，2023年4月半导体（申万）129只个股中仅34只涨幅为正，其中源杰科技（次新股，+54.46%）、拓荆科技（+46.30%）、寒武纪-U（+34.18%）、雅克科技（+29.87%）和芯源微（+28.16%）涨幅领先，南芯科技（-30.92%）、裕太 微-U（-28.86%）、安路科技（-28.36%）、英集芯（-25.00%）和神工股份（-23.68%）跌幅居前；其中半导体设备板块个股表现较为亮眼，数字芯片设计板块个股表现较为分化，模拟芯片设计板块个股走势则整体较弱，29只个股中仅1只（唯捷创芯）月涨幅为正，且其中4只个股跌幅为半导体行业前10。 涨幅前10名（%） 跌幅前10名（%） 分立器件 源杰科技（次新股） 54.46 模拟芯片设计 南芯科技 -30.92 半导体设备 拓荆科技 46.30 模拟芯片设计 裕太微-U -28.86 数字芯片设计 寒武纪-U 34.18 数字芯片设计 安路科技 -28.36 半导体材料 雅克科技 29.87 模拟芯片设计 英集芯 -25.00 半导体设备 芯源微 28.16 半导体材料 神工股份 -23.68 半导体设备 北方华创 25.83 半导体