光力转债，半导体划片机国产替代领航者

申购分析： 1.光力转债发行规模4亿元，债项与主体评级为A+/A+级；转股价21.46元，截至2023年5月5日转股价值98.65元；各年票息的算术平均值为1.57元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年5月5日6年期A+级中债企业到期收益率8.90%的贴现率计算，债底为75.41元，纯债价值较小。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为5.30%，对流通股本的摊薄压力为7.60%，摊薄压力不大。 2.截至2023年3月31日，公司前三大股东赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业(有限合伙)、宁波万丰隆贸易有限公司分别持有占总股本36.12%、5.00%、4.21%的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在63%左右。剩余网上申购新债规模为1.48亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0014%-0.0016%左右。 3.公司所处行业为冶金矿采化工设备（申万三级），从估值角度来看，截至2023年5月5日收盘，公司PE(TTM)为110.80倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业较高水平，市值74.39亿元，处于同业较高水平。截至2023年5月5日，公司今年以来正股上涨39.09%，同期行业指数上涨4.44%，万得全A上涨4.44%，上市以来年化波动率为55.96%，股票弹性较大。公司目前股权质押比例为12.27%，有一定的股权质押风险。其他风险点：1.公司本土化空气主轴研发优化及技术改进、研磨机研发进度及成果不及预期的风险；2.主营业务毛利率波动风险；3.境外市场风险；4.商誉减值风险；5.募集资金投资项目相关风险等。 光力转债规模较小，债底保护较小，平价低于面值，市场或给予27%的溢价，预计上市价格为125元左右，建议积极参与新债申购。 风险提示：违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期 1.光力转债要素表 表1： 2.光力转债价值分析 转债基本情况分析 光力转债发行规模4亿元，债项与主体评级为A+/A+级；转股价21.46元，截至2023年5月5日转股价值98.65元；各年票息的算术平均值为1.57元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年5月5日6年期A+级中债企业到期收益率8.90%的贴现率计算，债底为75.41元，纯债价值较小。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为5.30%，对流通股本的摊薄压力为7.60%，摊薄压力不大。 中签率分析 截至2023年3月31日，公司前三大股东赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业(有限合伙)、宁波万丰隆贸易有限公司分别持有占总股本36.12%、5.00%、4.21%的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在63%左右。剩余网上申购新债规模为1.48亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0014%-0.0016%左右。 申购价值分析 公司所处行业为冶金矿采化工设备（申万三级），从估值角度来看，截至2023年5月5日收盘，公司PE(TTM)为110.80倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业较高水平，市值74.39亿元，处于同业较高水平。截至2023年5月5日，公司今年以来正股上涨39.09%，同期行业指数上涨4.44%，万得全A上涨4.44%，上市以来年化波动率为55.96%，股票弹性较大。公司目前股权质押比例为12.27%，有一定的股权质押风险。 其他风险点：1.公司本土化空气主轴研发优化及技术改进、研磨机研发进度及成果不及预期的风险；2.主营业务毛利率波动风险；3.境外市场风险；4.商誉减值风险；5.募集资金投资项目相关风险等。 光力转债规模较小，债底保护较小，平价低于面值，市场或给予27%的溢价，预计上市价格为125元左右，建议积极参与新债申购。 3.光力科技基本面分析 半导体划片机国产替代领航者 公司是国家火炬计划重点高新技术企业，产品线主要涉及电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。2022年，公司安全生产及节能监控业务收入占比47.31%，半导体封测装备制造业务收入占比52.69%。 图1： 公司成立于1994年1月22日，于2015年7月2日在深市创业板上市。截至2023年3月31日，公司前三大股东赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业(有限合伙)、宁波万丰隆贸易有限公司分别直接持有占总股本36.12%、5.00%、4.21%的股份，赵彤宇为公司实际控制人。 图2： 公司2022年营收稳步增长，归母净利润受研发费用、人工费用大幅增加等因素影响同比回落。公司2022年营业收入6.14亿元，同比增长15.89%；归母净利润0.65亿元，同比减少44.56%；毛利率为53.29%，同比减少0.13pct。 图3： 图4： 2022年公司逆势加大投资、扩充产能，研发投入增幅较大。公司2022年销售费用率13.79%，同比增长1.69pct；管理费用率13.18%，同比减少0.29pct；财务费用率-0.26%，同比减少1.76pct；研发费用率14.34%，同比增长2.61pct。 公司2022年经营活动产生的现金流量为净流入0.54亿元，上年同期为净流入0.60亿元；收现比1.07，同比增加0.08；付现比1.22，同比增加0.20。 图5： 图6： 煤矿智能化开采势在必行，利好安全生产监控装备行业发展 中国煤矿开采条件复杂，催生安全生产监控装备需求。与欧美国家煤矿以露天煤矿为主不同，中国煤矿中井工矿约占93.5%且矿中含瓦斯比例较高，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上。同时，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，相对瓦斯涌出量平均每年增加1立方米/吨煤左右，高瓦斯矿井数量每年增加4%，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加3%，矿井突出危险性加大。煤矿安全监控系统的装备可大大提高矿井安全生产水平和安全管理效率，有效预防煤矿安全事故的发生，我们认为，中国煤矿多安全隐患的特性为煤矿安全监控装备的需求提供有力背书。 联网改造成为当下煤矿安全监控系统建设重点内容之一，煤矿智能化开采势在必行。 2020年3月国家发改委等八部委联合发布的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》提出：2021年，建成多种类型、不同模式的智能化示范煤矿；2025年，大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化；2035年，各类煤矿基本实现智能化。在相关政策推动下“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”已是大势所趋。 半导体产业链转移推动需求增长，国产替代逻辑清晰 半导体行业呈现螺旋式上升发展的趋势，带动半导体专用设备行业发展。近年来半导体设备行业总体呈现高速增长，2015-2022年，全球半导体设备销售额年均复合增长率为16.69%。同时，5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用为半导体行业带来需求支撑，行业有望进入新一轮上升周期。 图7： 全球半导体产业链转移推动国内产业进步。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国和全球最大的集成电路市场。据中国半导体行业协会统计，2017-2021年中国集成电路市场规模由5411亿元增长至10996亿元，年均复合增长率为19%。半导体行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求有望持续增长。 中国半导体专用设备自给率低，国产化替代已成为必然趋势。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模达1030亿美元，其中前五大设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）市占率合计超70%。半导体行业是当前国际竞争的核心领域，国家出台《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等多项具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。同时，国家集成电路产业投资基金二期募集资金2000亿元，现已全面进入投资阶段，有望为半导体设备等领域提供资金支持。 图8： 图9： 紧抓国产替代、煤矿智能化发展机遇，半导体封测、物联网装备业务协同发展 公司物联网装备业务竞争优势突出。2002年以来公司深耕工业安全生产监控领域，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，可满足行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。 公司依托物联网装备业务的软硬件技术和管理平台优势，强势进军半导体专业装备制造领域。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材，初步实现了划片机国产化量产，奠定了公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。公司已成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。 表2： “无业可守、创新图强”，紧抓半导体设备国产替代发展机遇。公司于郑州建立半导体业务板块研发中心和生产制造中心，全力推进半导体设备技术引进和国产化，开发了8230、8231、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，成功实现高端切割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178亩，目前一期工程已建设完成，二期工程预计今年下半年开工建设，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技术服务中心。 稳定的客户群体构筑行业竞争壁垒。半导体设备行业进入门槛高，行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，客户认证周期一般在半年以上，部分海外客户认证期长达两年。公司半导体封测装备得到国内头部封测厂商的高度认可，与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。 公司半导体封测装备业务竞争对手主要为日本DISCO公司和东京精密，其中日本DISCO公司占有全球70%-80%的晶圆划片机市场，据2021年数据，公司半导体封测装备业务毛利率低于上述两家公司。公司物联网安全生产监控装备业务竞争对手主要为梅安森、三德科技，与上述可比公司对比，公司物联网安全生产监控装备业务毛利率处于行业较高水平。 图10：2021年半导体封测装备业务可比公司毛利率对比（%） 图11：物联网安全生产监控装备业务可比公司毛利率对比（%） 截至2023年5月5日，公司PE（ TTM ）为110.80倍。从历史来看，公司目前估值处于一般水平。 图12： 募投项目分析 本次公开发行可转债拟募集资金额不超过4.00亿元，扣除发行费用后拟投资于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。 表3： 本次超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目主要用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施的建设，建设期2年，项目建成后公司每年将新增空气主轴产能5200根。本次项目依托于公司自主研发的核心技术，公司强大的研发实力和技术积累为本次项目的顺利实施提供有力的技术支撑，公司多年经营积累的客户资源和良好的品牌优势为本次项目的实施提供可靠的客户保障。 项目IRR为15.08%（税后），投资税后回收期5.57年（不含建设期），项目的经济效益良好。项目建成后将改善公司研发和实验条件，有望大幅提高公司产品研发和实验能力，进而有助于公司掌握半导体设备关键零部件的核心技术；其次，项目有助于突破企业产能瓶颈，满足市场增长的需求；再次，项目有助于获得规模优势，降本增效，提高公司盈利能力