格科微：格科微有限公司2022年年度报告

公司代码：688728公司简称：格科微 格科微有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报 告。 六、公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第一届董事会第二十二次会议审议通过，公司2022年度利润分配预案为：公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日总股本为基数（具体日期将在权益分派实施公告中明确），使用公司的收益向投资者分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.32元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本2,498,887,173股，以此计算合计拟派发现金红利79,964,389.54元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为18.22%，该比例低于30%。本年度不实施包括资本公积转增股本、送红股在内的其他形式的分配。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理34 第五节环境、社会责任和其他公司治理54 第六节重要事项60 第七节股份变动及股东情况96 第八节优先股相关情况105 第九节债券相关情况106 第十节财务报告106 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、格科微 指 格科微有限公司（GalaxyCoreInc.） Uni-sky 指 Uni-skyHoldingLimited，系公司控股股东 Cosmos 指 CosmosL.P.，系公司员工持股平台 NewCosmos 指 NewCosmosL.P.，系公司顾问持股平台 Hopefield 指 HopefieldHoldingLimited，系公司股东 Keenway 指 KeenwayInternationalLimited，系公司股东 WaldenV 指 PacvenWaldenVenturesV,L.P.，系公司股东 WaldenV-A 指 PacvenWaldenVenturesParallelV-A,C.V.，系公司股东 WaldenV-B 指 PacvenWaldenVenturesParallelV-B,C.V.，系公司股东 WaldenV-QP 指 PacvenWaldenVenturesV-QPAssociatesFund,L.P.，系公司股东 WaldenAssociates 指 PacvenWaldenVenturesVAssociatesFund,L.P.，系公司股东 华登美元基金 指 PacvenWaldenVenturesV,L.P.、PacvenWaldenVenturesParallelV-AC.V.、PacvenWaldenVenturesParallelV-BC.V.、PacvenWaldenVenturesV-QPAssociatesFund,L.P.、PacvenWaldenVenturesVAssociatesFund,L.P. 上海橙原 指 上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东 杭州芯正微 指 杭州芯正微股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 常春藤藤科 指 日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东 中电华登 指 中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙），系公司股东 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 H&S 指 H&STechnologiesLtd.，系公司股东 TRANSSION 指 TRANSSIONTECHNOLOGYLIMITED，系公司股东 摩勤智能 指 上海摩勤智能技术有限公司，系公司股东 拉萨闻天下 指 拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，系公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），系公司股东 HUAHONG 指 SHANGHAIHUAHONGINTERNATIONAL,INC.，系公司股东 深圳TCL 指 深圳TCL战略股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 石溪产恒 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 金泰丰 指 广州金泰丰投资有限公司，系公司股东 上海咨勋 指 上海咨勋信息科技合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东 Ritz 指 RitzHoldingsLimited，系公司股东 SVIC 指 SVICNO.38NEWTECHNOLOGYBUSINESSINVESTMENTL.L.P.，系公司股东 DianZhi 指 HongKongDianZhiTechnologyCo.,Limited（香港典知科技有限公司），系公司股东 格科微上海 指 格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司 上海算芯微 指 上海算芯微电子有限公司，系公司全资子公司 格科微浙江 指 格科微电子（浙江）有限公司，系公司全资子公司 格科置业 指 格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司 格科半导体 指 格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司 格科微香港 指 格科微电子（香港）有限公司，系公司全资子公司 格科集成电路 指 格科集成电路(上海)有限公司，系公司全资子公司 开曼/开曼群岛 指 CaymanIslands 三星、三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd.，主要从事电子产品的生产和销售业务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司 特许半导体 指 CHARTEREDSEMICONDUCTORMANUFACTURINGLTD.，知名晶圆制造商，后被GlobalFoundriesInc.收购 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司 苏州京浜 指 苏州京浜光电科技股份有限公司 上海芯物 指 上海芯物科技有限公司 麦斯南京 指 麦斯卓微电子(南京)有限公司 湖北三维 指 湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司 建广广兴 指 建广广兴(德州)半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙) 建广广辉 指 建广广辉(德州)股权投资管理中心(有限合伙) AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode，即有源矩阵有机发光二极管，AMOLED因为其对比TFT-LCD的优点，被称为继TFT-LCD后的新一代显示技术，其中OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 BSI 指 BackSideIllumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面的金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效率，进而改善低光照条件下的图像效果 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，即互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CMOS图像传感器/CIS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor图像传感器，是采用CMOS工艺制造的图像传感器；CIS是CMOSImageSensor的简称 COB 指 ChipsOnBoard，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封的封装技术 COF 指 ChipOnFlex或ChipOnFilm，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片封装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术 COF-Like 指 是发行人自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手机屏幕窄边框效果 COG 指 ChipOnGlass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术 COM 指 ChipOnModule，是发行人自行创新研发的高像素CMOS图像传感器封装工艺 CML 指 CambridgeMechatronicLimited Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式 FHD 指 FullHighDefinition，通常为1920*1080或1920*1200分辨率，最高可支持2560*1080分辨率 FPPI 指 FloatingPolyPixelIsolation，浮压多晶像素隔离，一种像素隔离技术 HD 指 HighDefinition，通常为1280*720至1600*720分辨率，最高可支持1600*720分辨率 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥有自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 LCD 指 LiquidCrystalDisplay，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器 SoC 指 System-on-Chip，即片上系统，是一种系统级芯片 TDDI 指 TouchandDisplayDriverIntegration，即触控与显示驱动器集成，将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中 QQVGA 指 QuarterQuarterVideoGraphicsArray，通常为120*160分辨率 低阶/中阶/高阶CMOS图像传感器 指 低阶、中阶、高阶CIS分别主要包括：500万像素以下（不含500万像素）、500万至1,600万像素、3,200万像素及以上的CIS 分辨率 指 屏幕图像的精密度，代表了显示器所能显示的像素数量 光罩 指 为晶圆制造过程中光刻工艺所需的掩