开源金股，4月推荐

策略：硬科技盈利“实际增速差”或扩大；软科技盈利“预期增速差”或收 市场即将进入业绩披露期，对于行业比较及配置建议，我们认为有两大重要逻辑值得重视：一是行业之间盈利的“实际增速差”或远超市场预期；二是行业之间盈利的“预期增速差”亦在发生边际变化，导致此前上涨过快的行业或出现滞涨、分化。基于上述逻辑，我们拟对4月行业配置进行比较分析：（1）2023Q2 TMT或大概率走出分化，建议挖掘低估值、业绩有望落地的方向；（2）预计2023Q1财报“硬科技”或具备盈利优势，有望启动新一轮反弹甚至反转行情；（3）此外，在新的经营指标考核体系之下，重视央国企估值重塑的趋势性机会。 金融工程：基于行业轮动模型的4月行业多头 基于行业轮动模型，4月行业多头为：计算机，电子，通信，传媒，建筑装饰，国防军工，石油石化，有色金属，社会服务，公用事业。 电力设备与新能源：绿能慧充（600212.SH）、阳光电源（300274.SZ） 绿能慧充：电桩行业2023年有望实现量利齐升，公司技术、产品、渠道实力强； 阳光电源：全球集中式光伏逆变器与储能龙头企业，有望充分受益集中式电站建设兴起。 中小盘：炬光科技（688167.SH）、德赛西威（002920.SZ） 炬光科技拥有“产生激光+调控激光”两大核心技术能力；德赛西威是国内汽车智能座舱领域的龙头，在座舱大屏化、多屏化和域集中化等智能化升级驱动下迎来业绩快速增长。 电子：联瑞新材（688300.SH）、芯朋微（688508.SH） 联瑞新材是国内高端球形硅微粉供应厂商，有望随着球形无机粉体产品线扩充以及产品矩阵的扩张，成长为电子材料平台；芯朋微是国内家电PMIC龙头，未来产品供应份额有望持续提升，并有望受益2023年的家电市场复苏。 机械：宇环数控（002903.SZ）、华中数控（300161.SZ） 宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，专注金属和非金属材料的精密磨削和切磨设备；华中数控：国产通用数控系统领军者，有望在中高端数控系统领域打破外资垄断，市占率及盈利能力持续提升。 计算机：科大讯飞（002230.SZ） 公司是A股人工智能龙头，大模型正在研发和推进中，后续有望与下游教育/2C的业务场景相结合。 传媒：姚记科技（002605.SZ） 游戏、扑克牌业务业绩有望反转，投资的卡淘等公司或进入利润兑现期，AIGC驱动估值提升。 风险提示：国内经济复苏不及预期；美国货币政策超预期；工业用电未见明显扭转；企业财报不及预期。 1、开源金股，4月推荐 图1：开源金股，4月推荐 2、核心观点 2.1、策略：硬科技盈利“实际增速差”或扩大；软科技盈利“预期增速差”或收窄 2023年以来市场表现出现分化，以人工智能、数字经济为代表的主题投资兴起，超额收益明显。截至2023年3月29日，计算机、通信、传媒、电子分别上涨34.46%、30.46%、29.37%、14.29%，均明显超过万得全A表现。站在当前时点，市场即将进入业绩披露期，对于行业比较及配置建议，我们认为有两大重要逻辑值得重视：一是行业之间盈利的“实际增速差”或远超市场预期。即年初市场期待“困境反转”的行业，包括TMT、顺周期等或难以释放明显业绩，反倒是硬科技具备明显业绩优势；二是行业之间盈利的“预期增速差”亦在发生边际变化，导致此前上涨过快的行业或出现滞涨、分化。当行业估值透支未来久期期限较高时，意味着与其他行业的盈利“预期增速差”已抬升至一个较高的水平，未来该增速差进一步扩张的幅度或将边际下降，且其盈利进一步提升的不确定性亦在不断加大。故倘若一个行业与其他行业的盈利“预期增速差”扩张动力减弱、甚至趋于收窄，那么，该行业将大概率出现滞涨、分化。基于上述逻辑，我们拟对4月行业配置进行比较分析： （1）2023Q2TMT或大概率走出分化，建议挖掘低估值、业绩有望落地的方向。 TMT板块经历2023Q1的快速上涨之后，整体的交易热度提升且估值快速扩张。我们以过去5个交易日板块平均成交额占比来衡量板块交易热度，截至2023年3月29日，TMT板块成交额占比约为44%，处于历史高位水平。同时，截至2023年3月28日，传媒、计算机的透支久期分别约为4年和2年左右，在所有一级行业估值中排序处于前30%。虽然我们认同TMT主题投资在产业周期及风险偏好的驱动下有望贯穿全年，但考虑到在短期交易热度及估值快速上升之后，整体性价比有所下降。 后续我们认为TMT板块或大概率出现分化，建议挖掘低估值、业绩有望落地的方向，在基本面的支撑下其上涨行情或具备更强的可持续性。 （2）预计2023Q1财报“硬科技”或具备盈利优势，有望启动新一轮反弹甚至反转行情。基于报告《TMT挖掘低估值方向，硬科技或启动承接》中的核心结论，根据我们对中观层面的数据跟踪，预计2023Q1财报“硬科技”或大概率与其余板块保持盈利“增速差”的持续扩张。一方面，预计电力设备有望继续维持与其余板块的盈利“增速差”甚至有望扩大，期间有望迎来反弹。事实上，根据最新披露的工业企业利润数据，2023年1~2月电气机械及器材制造业的利润总额累计同比增长41.5%，增速环比上升10.3pct，且与下游行业的剪刀差进一步扩张，相对盈利优势明显。另一方面，产业与经济“双周期”驱动下，机械自动化及半导体盈利有望较快实现“底部反转”。考虑到机械自动化库存周期已处于历史底部区间、半导体2023Q2库存周期降至底部概率上升，预计伴随需求回暖及AIGC新一轮产业周期下，盈利预期修复到实质性利润“底部反转”的概率逐步加大，在新一轮反弹行情下，机械自动化、半导体或有望走出更具持续性的较大行情。 （3）此外，在新的经营指标考核体系之下，重视央国企估值重塑的趋势性机会。 基于报告《降准尽在预期中，挖掘“中字头”提估值的价值核心》中的核心结论，我们认为央国企提估值的逻辑有三：一是基于“一带一路”提估值策略；二是企业纳入永续增长率（g），基于DCF模型以提振估值；三是提高分红率，以提振估值。 事实上，根据我们所构建的央国企投资策略组合，2019年以来现金流持续稳定、具有永续增长及提高分红潜力的央国企组合具备明显超额收益。 配置建议：（一）成长风格具备基本面支撑，且受益于流动性与风险偏好弹性或将是市场主线，包括：（1）增配硬科技：机械自动化、电力设备（储能、光伏）和新能源汽车（电池、整车）、半导体、通信设备、军工；（2）谨慎配置软科技：计算机、传媒、互联网3.0（数字经济）。（二）券商布局正当时：“赔率”受益于流动性扩张周期，“胜率”静待基本面“反转”。（三）关注央国企提估值逻辑，包括：一带一路、纳入永续增长及提高分红等重要投资方向。 风险提示：国内经济复苏不及预期；美国货币政策超预期；工业用电未见明显扭转；企业财报不及预期。 2.2、金融工程：基于行业轮动模型的4月行业多头 开源证券金融工程团队于2020年发布的专题报告《A股行业动量的精细结构》，从纵向和横向两个维度对“行业动量”进行了“微观切割”。该报告提出的核心问题是：行业的动量效应微弱，应该怎样使用呢？黄金律模型的回答是，在时间轴上进行纵向切割，拆分出两个矛盾的成分：日内动量、隔夜反转，取“日内收益-隔夜收益”作为新的代理变量。龙头股模型的回答是，在成分股中进行横向切割，拆分出两个矛盾的成分：龙头股动量、普通股反转，取“龙头股收益-普通股收益”作为新的代理变量。我们根据黄金律因子和龙头股因子，对一级行业指数进行打分，每月选择分数最高的作为行业多头组合。基于截至2023年3月26日的数据，开源金工动量模型给出的4月行业推荐为：计算机，电子，通信，传媒，建筑装饰，国防军工，石油石化，有色金属，社会服务，公用事业。 风险提示：模型测试基于历史数据、市场未来可能发生变化。 图2：行业配置模型下的ETF，金融工程4月推荐 2.3、电力设备与新能源：绿能慧充（600212.SH）、阳光电源（300274.SZ） 2.3.1、绿能慧充（600212.SH） 电桩行业2023年有望实现量利齐升，公司技术、产品、渠道实力强。 催化剂：Q1业绩或超预期。 风险提示：出海进度不及预期；新能源汽车增速不及预期；行业竞争加剧；国际贸易环境变化。 2.3.2、阳光电源（300274.SZ） 全球集中式光伏逆变器与储能龙头企业，有望充分受益集中式电站建设兴起。 催化剂：光伏组件价格下跌超预期。 风险提示：海外贸易关税政策影响；原材料价格上涨超预期。 2.4、中小盘：炬光科技（688167.SH）、德赛西威（002920.SZ） 2.4.1、炬光科技（688167.SH） 公司拥有“产生激光+调控激光”两大核心技术能力，上游激光元器件在AR/VR以及消费电子领域的拓展进一步打开成长空间，同时公司由上游向激光雷达、医美、泛半导体等中游领域拓展将驱动公司的加速发展。 催化剂：公司产品在AR/VR以及消费电子领域的应用落地。 风险提示：产品研发进度不及预期；行业竞争激烈；下游需求不及预期。 2.4.2、德赛西威（002920.SZ） 德赛西威是国内汽车智能座舱领域的龙头，在座舱大屏化、多屏化和域集中化等智能化升级驱动下迎来业绩快速增长。同时，公司前瞻性布局的自动驾驶域控制器开始进入收获期，与英伟达合作开发的L3级自动驾驶域控制器开始进入量产阶段，2022年是众多L3级自动驾驶车型量产交付的元年。在“硬件预埋、软件升级”的行业逻辑下，域控制器驱动公司加速成长。 催化剂：域控制器逐步放量。 风险提示：汇率大幅波动；行业需求不及预期；研发进度不及预期。 2.5、电子：联瑞新材（688300.SH）、芯朋微（688508.SH） 2.5.1、联瑞新材（688300.SH） 公司是国内高端球形硅微粉供应厂商，有望随着球形无机粉体产品线扩充以及产品矩阵的扩张，成长为电子材料平台。公司在原有日系厂商相对垄断的球形硅微粉领域，依托完整的产品序列切入核心客户。从工艺路径上看，从原有的火焰法延伸至化学法、液相法等领域，打造粒径分布更窄、纯度更高的高端电子级硅微粉。 从产品品类看，公司开拓球形氧化铝、球形氧化镁等产品，迎来下游新能源应用推动行业高增长的契机。 催化剂：下游电子需求回暖；公司高端球硅产品出货攀升；chiplet方案推出带动球硅用量上升。 风险提示：下游覆铜板及环氧塑封料需求下滑；球形氧化铝客户导入不及预期；公司新品粉体开拓不及预期；天然气价格上涨导致成本承压。 2.5.2、芯朋微（688508.SH） 公司是国内家电PMIC龙头。公司积极研发投入，拓展DCDC、驱动、分立器件等产品品类，并逐步切入大家电赛道。未来公司在大家电市场供应的产品品类有望不断充实、供应份额有望持续提升，并有望受益2023年的家电市场复苏。 催化剂：家电需求复苏；白电产品扩品类、提份额。 风险提示：客户拓展不及预期；产品研发不及预期；需求不及预期。 2.6、机械：宇环数控（002903.SZ）、华中数控（300161.SZ） 2.6.1、宇环数控（002903.SZ） 国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，专注金属和非金属材料的精密磨削和切磨设备，业绩增量来自三方面：（1）果链增量：产业链转移带来设备新需求；新机型采用钛合金有望带来新一轮设备大更新。（2）新能源汽车增量：为比亚迪新能源汽车提供设备用于打磨中控屏、门把手、后视镜及阀片等部件。（3）半导体增量：碳化硅晶圆抛磨设备有望突破。 催化剂：钛合金订单；碳化硅订单；4月机床展。 风险提示：下游需求波动；地缘政治及供应链风险；公司研发送样进度不及预期。 2.6.2、华中数控（300161.SZ） 国产通用数控系统领军者，有望在中高端数控系统领域打破外资垄断，市占率及盈利能力持续提升。 催化剂：AI+数控；4月机床展。 风险提示：高端数控系统研发及市场化推广不及预期；高性能零部件出口管制。 2.7、计算机：科大讯飞（002230.SZ） 公司是A股人工