华天科技：2022年年度报告
天水华天科技股份有限公司2022年年度报告 2023年03月 2022年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2022年12月31日的公司总股本 3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税），送红股0股 （含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任49 第六节重要事项58 第七节股份变动及股东情况69 第八节优先股相关情况77 第九节债券相关情况78 第十节财务报告79 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。四、其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 子公司华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 子公司华天科技（昆山）电子有限公司 华天南京 指 子公司华天科技（南京）有限公司 华天宝鸡 指 子公司华天科技（宝鸡）有限公司 华天投资 指 子公司华天科技（西安）投资控股有限公司 华天江苏 指 子公司华天科技（江苏）有限公司 华天上海 指 子公司上海华天集成电路有限公司 华天迈克 指 子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司 韶华科技 指 子公司广东韶华科技有限公司 西安天利 指 子公司西安天利投资合伙企业（有限合伙） 纪元微科 指 子公司上海纪元微科电子有限公司 Unisem 指 子公司UNISEM(M)BERHAD 3DNANDFlashWaferDP 指 3D堆叠存储晶圆减划工艺制程 4P4M 指 4polyimide4metal的缩写，四层钝化层四层金属层 BDMP 指 barediemodulepackage的缩写，裸芯模组封装 BGA 指 BallGridArray的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 CSP 指 ChipSizePackage或ChipScalePackage的缩写，芯片尺寸封装 DIP 指 DualIn-linePackage的缩写，双列直插式封装 DFN 指 DualFlatNo-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 ED 指 EmbeddedDie的缩写，嵌入式芯片封装 eSinC 指 一种三维晶圆级封装技术 ETSSOP 指 ExplodeThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out/FO 指 扇出型封装 FC 指 Flipchip的缩写，倒装芯片 FinepitchRDL 指 RDL是Re-distributedlayer的缩写，finepitchRDL是小间距重布线技术 FOPLP 指 Fan-outPanellevelpackage的缩写，板级扇出封装 HBPOP 指 Highbrandpackageonpackage的缩写，高带宽封装体堆叠 Interposer 指 中介层、硅中介层 LGA 指 LandGridArray的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-EmittingDiode缩写，发光二极管 LQFP 指 LowprofileQuadFlatPackage的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi-ChipModule的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-ChipPackage的缩写，多芯片封装 Memory 指 存储器 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，微机电系统 MEMS-TOF 指 TOF是TimeofFlight的缩写，MEMS-TOF是飞行时间传感器 MSL1 指 MSL是MoistureSensitivityLevel的缩写，MSL1是湿气敏感性等级一级 QFN 指 QuadFlatNon-leadedPackage的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 QuadFlatPackage的缩写，四边引线扁平封装 RDL+MicroBump 指 重布线+微凸块 SDIP 指 ShrinkDualIn-linePackage的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 SysteminPackage的缩写，系统级封装 SOT 指 SmallOut-lineTransistor的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 SmallOut-linePackage的缩写，小外形表面封装 SSD、eSSD 指 SSD是SolidStateDisk或SolidStateDrive的缩写，固态硬盘；eSSD是EnhancedSSD，增强型固态硬盘 SSOP 指 ShrinkSmallOut-linePackage的缩写，紧缩型小外型表面封装 TCB 指 ThermoComperssionBonding的缩写，热压焊技术 TSSOP 指 ThinShrinkSmallOut-linePackage的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-SiliconVia的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 ThinQuadFlatPackage的缩写，薄塑料四角扁平封装 UHDFO 指 UltraHighDensityFan-out的缩写，超高密度扇出 WLP 指 WaferLevelPackaging的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有） TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 注册地址的邮政编码 741000 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 办公地址的邮政编码 741001 公司网址 www.ht-tech.com 电子信箱 Wenying.Chang@ht-tech.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 统一社会信用代码 91620500756558610D 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路1号22层2206 签字会计师姓名 宫岩、周婵娟 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 天风证券股份有限公司 北京市西城区德胜国际中心B座5层 孙志洁、盖建飞 2021年11月9日至2022年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 2022年 2021年 本年比上年增减 2020年 营业收入（元） 11,905,960,519.12 12,096,793,328.40 -1.58% 8,382,084,225.00 归属于上市公司股东的净利润（元） 753,945,434.18 1,415,671,366.19 -46.74% 701,709,840.59 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 264,064,740.07 1,100,632,762.23 -76.01% 531,812,331.74 经营活动产生的现金流量净额（元） 2,877,164,434.94 3,444,362,299.00 -16.47% 2,058,108,186.81 基本每股收益（元/股） 0.2353 0.5025 -53.17% 0.2561 稀释每股收益（元/股） 0.2353 0.5025 -53.17% 0.2561 加权平均净资产收益率 4.89% 14.04% -9.15% 8.70% 2022年末 2021年末 本年末比上年末增减 2020年末 总资产（元） 30,971,431,803.80 29,974,351,599.53 3.33% 19,309,122,269.13 归属于上市公司股东的净资产（元） 15,789,099,171.17 15,049,446,789.13 4.91% 8,506,631,614.77 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异
