澜起科技：澜起科技2022年半年度报告

公司代码：688008公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理42 第五节环境与社会责任44 第六节重要事项46 第七节股份变动及股东情况64 第八节优先股相关情况71 第九节债券相关情况71 第十节财务报告72 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的公司半年度财务报表。载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年报及摘要文件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 报告期末 指 2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模组 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片 量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的缩写，中文名称为专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点 BIOS 指 BasicInputOutputSystem，中文名称为基本本输入输出系统，是计算机主板上一种标准的固件接口 CPU 指 CentralProcessingUnit的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心 CKD芯片 指 ClockDriver的缩写，中文称为时钟驱动器芯片，随着DDR5传输速率持续提升，到DDR5中期，原本不需要信号缓冲的UDIMM、SODIMM（主要用于台式机和笔记本电脑），将需要一颗时钟驱动器（ClockDriver）对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性 CXL 指 ComputeExpressLink的缩写，是一种开放性的互联协议标准，该标准是2019年初由英特尔公司牵头，多家国际知名公司共同推出，旨在提供CPU和专用加速器、高性能存储系统之间的高效、高速、低延时接口，以满足资源共享、内存池化和高效运算调度的需求 Cache 指 高速缓冲存储器 DDR 指 DoubleDataRate的缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于使输出增加一倍的技术 DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 DIMM 指 DualInlineMemoryModule，中文名称为双列直插内存模组，俗称“内存条” DB 指 DataBuffer的缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号 DSPCluster 指 多个DSP（DigitalSignalProcessing）核心组成的计算单元，主要用于通用向量计算 Embedding 指 AI计算中将离散变量转为连续向量表示的一个方式 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray的缩写，中文名称为现场可编程逻辑门阵列,属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 Fabless 指 没有晶圆厂的集成电路设计企业，只从事集成电路研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式 FBDIMM 指 FullyBufferedDIMM，中文名称为全缓冲双列直插内存模组，是在DDR2的基础上发展出来的一种内存模组架构 GPU 指 GraphicsProcessingUnit的缩写，中文名称为图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器 Gartner 指 知名信息技术研究、咨询及顾问机构 I2C/I3C总线 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 JEDEC 指 JEDEC固态技术协会，为全球微电子产业的领导标准机构。旧称：电子器件工程联合委员会（英文全称JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC为缩写） LPDDR 指 LowPowerDoubleDataRateSDRAM，是DDRSDRAM的一种，又称为mDDR(MobileDDRSDRAM),是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品 LRDIMM 指 LoadReducedDIMM，中文名称为减载双列直插内存模组,DDR4LRDIMM是采用了RCD和DB套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 MCR内存模组 指 MultiplexerCombinedRanksDIMM的缩写，中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组，是一种更高带宽的内存模组，采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构（即需要搭配1颗MCRRCD芯片及10颗MCRDB芯GraphicsProcessingUnit的缩写，中文名称为图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器片）。与LRDIMM相比，MCR内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持8800MT/s速率 MCRRCD 指 MCRDIMM中搭配的RCD芯片，与用于RDIMM/LRDIMM的RCD芯片相比，设计更为复杂、速率更高 MCRDB 指 MCRDIMM中搭配的DB芯片，与用于LRDIMM的DB芯片相比，设计更为复杂、速率更高 MXC 指 MemoryExpanderController的缩写，中文名称为内存扩展控制器，是基于CXL协议的高带宽高容量内存扩展模组的核心芯片，芯片支持CXL1.1/CXL2.0，内置内存控制器可驱动DDR4/DDR5内存模组，同时通过CXL接口和主机相连，为服务器系统提供高带宽低延迟的内存访问性能，并且支持丰富的RAS功能，MXC主要应用于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化 NVDIMM 指 Non-volatileDIMM，中文名称为非易失性双列直插内存模组,使用非易失性的flash存储介质来保存数据,设备掉电关机后，NVDIMM模组上面的实时数据不会丢失 NVMeSSD 指 Non-VolatileMemoryexpressSolidStateDisk，指支持非易失性内存主机控制器接口规范的固态硬盘 PCIe 指 PeripheralComponentInterconnectExpress的缩写，是一种高速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设接口之一，提供了高速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛采用，其中包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等 PCIe4.0/5.0/6.0Retimer 指 适用于PCIe第四代/第五代/第六代的超高速时序整合芯片，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题 PMIC 指 PowerManagementIC的缩写，中文名称为电源管理芯片。本报告特指在DDR5内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片 RCD 指 RegisteringClockDriver的缩写，中文名称为寄存缓冲器，又称“寄存时钟驱动器”，用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号 RDIMM 指 RegisteredDIMM，中文名称为寄存式双列直插内存模组，采用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 RiserCard 指 用于服务器内部的功能扩展卡或转接卡，旨在解决服务器空间有限、无法将众多功能模块集成至主板的问题 SPD 指 SerialPresenceDetect的缩写，中文名称为串行检测。本报告特指串行检测集线器，是专用于DDR5内存模组的EEPROM（带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关键配置信息 SerDes 指 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的缩写，是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，即在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术，SerDes通常作为一些重要协议（比如PCIe、USB、以太网等）的物理层，广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连 SRAM 指 StaticRandom