014 关注光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备投资机会20260727 导读

机会20260727_导读 2026年07月27日19:34 关键词 MCP光模块PCB线宽线距 加成法 减成法 蚀刻 图形电镀ABF载板 玻璃基板 类载板 精度 布线密度 均匀性HDI SLP内载板IC载板UV激光 超快激光 全文摘要 M SAP工艺因其高精度和薄层特性，在光模块、1.6T PCB及类载板等高密度互联领域逐渐取代传统工艺，成为发展趋势。随着布线精度密度提升，该工艺应用更广，对设备如钻孔、曝光及电镀设备需求增加，特别是针对光模块和先进封装技术的设备投资增长。讨论指出，M SAP及先进封装技术将带动巨大市场空间和设备需求，对设备制造商构成利好，同时强调了设备国产化的重要性。 章节速览 l00:00 M-SAP工艺在光模块PCB及Call Up工艺中的应用 讨论了M-SAP工艺在高密度互联板，特别是光模块和类载板中的应用趋势，强调了其随着布线精度密度提高而增加的重要性。提及了红板科技、鹏鼎等企业对相关技术的投资，预测了未来设备需求的增长。 l01:41减成法与加成法工艺对比及改进 讨论了减成法与加成法在制造过程中的差异，重点分析了铜层厚度、蚀刻方式及其对产品形态的影响。减成法因铜层较厚导致侧蚀现象明显，而加成法通过化学镀铜和图形电镀实现更薄的铜层，减少侧蚀。M-SAP工艺进一步优化，采用闪蚀和差分蚀刻技术，提高精确度，减少误差。 l06:58 M-SAP工艺提升电路板精度的关键技术解析 讨论了M-SAP工艺相较于传统减成法和SSAP工艺在电路板制造中的优势，包括薄层层技术减少测试现象、图形电镀提高均匀性与精确度，以及使用特定蚀刻液和差分蚀刻技术减少侧蚀，共同提升电路板精度。 l09:22 SAP与mSAP工艺：精度与应用场景的对比 讨论了SAP工艺和mSAP工艺在不同应用场景下的精度与适用性。SAP工艺适用于ABF载板和玻璃基板，因其无需基层铜，精度较高。而mSAP工艺，适用于类载板、光模块PCP及BT3板，通过先沉积薄层再化学镀铜的方式，适合需要起始层的加工。两种工艺相比减成法有显著提升，但精度的高低需根据具体应用场景判断。 l10:44光模块PCB工艺与线宽线距精度分析 讨论了不同PCB制造工艺如减成法、SAP、MP及mcmc在光模块中的应用，重点分析了随着光模块从800G到1.6T发展，线宽线距精度从50微米以上降至15微米左右的变化，指出高精度需求促使部分工艺需采用更先进的m set工艺，以应对布线密度提升带来的挑战。 l14:36先进封装技术与类载板SLP的应用解析 讨论了先进封装技术中去除中介层的callup工艺，以及类载板SLP在提高PCB精度与密度上的应用，特别是其在苹果手机及AI服务器领域的渗透，展现了技术对节省空间与提升效率的重要性。 l18:11 mSAP工艺设备投资与激光钻孔技术分析 mSAP工艺的设备投资远高于传统PCP工艺，尤其在钻孔设备上，UV和超快激光成为主流，用于实现更小孔径加工，单台设备价值达数百万元，外资与国产品牌均有涉足。 对话探讨了PCB生产线中激光成像、电镀、层压及检测设备的国产化情况。激光成像设备精度已提升至6微米，国产设备满足要求。电镀设备占比20%，国产东威科技等企业表现优秀。层压设备90%依赖进口，但国产化率正提升。检测设备要求高精度全检，确保产品质量。整体显示国产设备在PCB生产关键领域取得显著进步。 l24:16光模块PCB设备市场空间及国产设备厂商增长潜力分析 讨论了光模块所需的PCB设备市场空间，预计到2027年，面积需求在190到307万平米之间。基于HDI和MID技术的投资需求，预测国内设备厂商在光模块领域的设备需求分别为今年407亿、明年718亿。假设50%的市场空间由国内厂商占据，按20%的净利率计算，可能产生40亿利润，市场估值可达2000亿。强调了先进封装工艺对M-SAP加工工艺的需求增长，看好新思维装、东威科技等龙头企业的发展前景。 问答回顾 发言人 问：m sap工艺在光模块PCB和call up工艺中的应用情况如何？ 发言人答：m sap工艺在光模块的PCB中，尤其是在高密度互联板（HDI板）的制作上逐渐崭露头角，特别是在1.6T的光模块PCB生产中应用日益增多，已成为未来发展的重点方向。此外，MCP工具目前主要应用于光模块和callup工艺中，并且在光模块领域已实现批量应用。 发言人 问：当前PCB和CCL厂商有哪些动态变化？ 发言人答：近期有几家PCB或CCL厂商发布了新建项目的公告，例如红板科技计划投资不超过七个亿新建 SDI项目以及类甲板项目，鹏鼎也有投资高阶类载板和柔性电路基板制造的计划。这表明对于后续设备的需求将较为旺盛。 发言人 问：不同PCB加工工艺之间的本质区别是什么？ 发言人答：不同PCB加工工艺的区别在于后续处理步骤。以m sap工艺为例，其流程包括树脂层压合铜箔、全板电镀、光刻胶覆盖、特定区域蚀刻以及去膜等环节。m sap工艺相比传统的减乘法工艺，在铜板厚度、蚀刻精度等方面有显著改进，能够实现更薄的同层厚度，有效减少侧向蚀刻误差。 发言人 问：m sap工艺相较于其他工艺有何特点？ 发言人答：m sap工艺的最大特点是通过添加初始的薄层层，使得化学镀铜后的整体厚度减薄至1到2微米，远低于传统简乘法工艺中的30到50微米。此工艺采用闪石蚀刻技术，能够精准控制蚀刻时间，有效避免了传统工艺中因铜层过厚导致的侧向蚀刻现象，提高了加工精度和良品率。 发言人 问：m sap工艺是否还有进一步的改进？ 发言人答：在某些工艺和文献中提到，m sap工艺可以通过差分蚀刻技术进行进一步改进。差分蚀刻是在精确控制的闪石蚀刻基础上，再进行一次或多次有针对性的蚀刻，以达到更高的加工精度和图形复杂度要求。 发言人 问：MCP工艺相比减成法有哪些特点？SAP工艺和M SAP工艺哪个精度更高？ 发言人答：MCP工艺有三个主要特点：首先，它的层层非常薄，其中m sap工艺的层层最薄只有1到200微米，这大大减少了测试现象；其次，采用图形电镀技术，相比全板电镀，图形电镀能够实现更均匀的铜层厚度，从而提高精确度和精准度；最后，MCP工艺通过精确控制蚀刻时间以及可能使用的差分蚀刻技术来减少侧向刻蚀现象。SAP工艺和M SAP工艺的精度高低取决于应用场景。SAP工艺没有基层，而M SAP工艺先进行初始薄的物理气象沉积，然后进行化学镀铜，有起始层。在ABF载板和玻璃基板上加工时， SAP工艺更为合适，因为不需要处理基层铜。而在手机类载板、PC、BT3板等加工中，通常使用M SAP工艺。 发言人 问：这些工艺在不同应用场景下的区别是什么？ 发言人答：减乘法工艺一般适用于线宽线距在50微米以上的场合；半减乘法可做到3到350微米；SAP工艺和M SAP工艺则能实现更小的线宽线距，尤其是M SAP工艺，其精度可以达到15到20微米左右。随着技术发展，光模块的应用场景对线宽线距的要求不断提升，从800G到1.6T的光模块，线宽线距需求接近翻倍增长，导致需要采用更高精度的M SAP工艺进行加工。 发言人 问：M SAP工艺在光模块中的具体应用情况如何？ 发言人答：目前M SAP工艺在光模块中的批量应用主要以大型PCB主板为主，例如在TOCosa光芯片下方的大PCB主板。随着光模块向更高带宽发展，如800G和1.6T光模块，线路密度和精度要求显著提高，最小线宽线距需求降至15微米左右，这时传统的减乘法工艺无法满足要求，必须采用M SAP工艺进行加工。不同部分会采用不同工艺，产线需要进行切换以适应不同工艺要求。 发言人 问：在call up技术中，先进封装形式的主要区别是什么？ 发言人答：在callup技术中，先进封装形式的主要区别在于其采用了特殊的中间层——内载板（SLP），该层结构上砍掉了传统PCB中的第三层窄板，以节省空间和缩短传输距离。这种设计使得内载板需要承担部分PCB载板的功能，其精度要求介于普通PCB和IC甲板之间。 发言人 问：SLP在尺寸精度和孔径精度上与传统PCB有何不同？ 发言人答：相比于普通PCB，SLP具有更高的尺寸精度和更小的孔径。传统PCB的最小线条间距大约在50微米至100微米之间，而SLP则可以达到20到30微米左右，甚至更小。此外，钻孔孔径的精度也与HDI和SDP工艺相当，均在20到30微米范围内。 发言人 问：SLP工艺与传统PCB工艺在设备投资上有何差异？发言人答：采用SLP工艺的生产线设备投资远高于传统PCB工艺。例如，同样面积的一万平米月产线，传统PCB生产线的投资大约在1.2到1.4亿元之间，而SLP工艺生产线的投资则需6到7亿元，大约是传统工艺的4到5倍。 发言人 问：m SAP工艺对钻孔设备有何特殊要求？ 发言人答：在m SAP工艺中，钻孔设备需达到极高的精度要求，如光模块中的盲孔要达到76微米左右的水平。目前，该工艺主要使用UV激光和超快激光进行加工，而非传统的二氧化碳激光。其中，UV激光和超快激光在最小孔径方面分别可做到40到60微米和30到40微米。 发言人 问：m SAP工艺中对UV激光和超快激光的需求情况如何？ 发言人答：在1万平米的m SAP工艺产线上，UV激光和超快激光的需求量大约为二三十台，占比约为30%，总价值约为1.8亿元。单台设备价值在500万到1000万之间。目前，国内如大足数控等企业已能生产出优秀的UV激光和超快激光设备。 发言人 问：曝光设备在m SAP工艺中的地位及其精度要求如何？ 发言人答：曝光设备在m SAP工艺中的占比约为10%，价值大概五六千万。其精度要求为6微米左右，相较于传统PCB加工精度有所提升。目前，国产的某些厂商如新汽配装已能够完全满足这一精度要求，同时澳宝等其他公司也能生产此类高精度曝光设备。 发言人 问：电镀设备在家电制造中占整体家装的比例及价值量是多少？电镀生产线所需的设备数量及其对同厚均匀性的控制要求如何？ 发言人答：电镀在家电制造中占比大约是20%，价值量约为一个亿左右。整个产线大概需要水平和垂直电 镀设备各一条（SAVCP和VCP），总价值量也大约在1亿左右。对于同厚均匀性的控制要求在5%以内，其中水平电镀主要由阿美特等企业主导，垂直电镀则有亚洲电镀和东威科技等国内企业参与，东威科技属于第梯队企业。 发言人 问：多层压合设备在PCB生产线中的占比和市场空间如何？ 发言人答：多层压合设备占到整条PCB生产线的约6%，每条线大约需要三四千万的压合设备投入。在国内市场，CCL层压和PCB层压主要采用博世设备，部分高端设备由拉法生产，市场空间测算下来，光模块所需的PCB设备市场空间在2627年预计为190万至307万平米，按照不同工艺（HDI和平板）的需求量计算，对应的设备需求约为今年40亿，明年70亿。 发言人 问：假设M公寓（此处可能指某特定领域或产品线）的设备投资按国产50%的比例计算，预计能带来多少利润和市场增量？ 发言人答：假设M公寓领域的设备投资中50%为国产，则今年和明年分别有约200亿和400亿的设备需求，按照20%的净利率计算，可能产生的利润约为40亿，以50倍PE计算，国内设备厂商由此带来的市场空间增量将达到2000亿左右。 发言人 问：先进封装工艺的应用对PCB设备特别是国产设备的影响是什么？ 发言人答：随着新的封装技术尤其是先进封装工艺（如MCP）在光模块中的批量应用，对于M APA这种加工工艺的需求将会增加，这将对国内高精度、高质量的国产设备，尤其是龙头企业如大多数控、新奇、东威、三福新科及丰田等公司的发展带来利好。