独家 AMD 公开新武器当天 与三星电子签署 HBM4 正式合同在即

🏭超威半导体，三星电子宣布量产AI服务器机架 “Helios” 📞三星电子紧急派遣晶圆代工负责人等高管赴美，为追加供应合同展开最后阶段磋商；与英伟达共同引领人工智能（AI）基础设施市场的AMD表示，为大量采购第6代高带宽存储器（HBM）HBM4，与三星电子签署正式合同已近在眼前。 📍在AMD宣布量产AI服务器机架 “Helios”的现场，三星电子紧急派遣晶圆代工（半导体委托生产）事业部负责人和美洲半导体（DSA）总负责人，就签署HBM4供应合同展开最后阶段磋商。 AMD🎤首席执行官（CEO）苏姿丰于23日（当地时间）在美国旧金山举行的 “AMDAdvancing AI 2026”活动期间接受记者采访。 ❓当被问及在与三星电子签署HBM4优先供应谅解备忘录（MOU）后，是否正在讨论获得相当数量供应的实质性正式合同时，她回答称：“几乎谈妥了（almost close）。” 📅苏姿丰CEO于3月访问三星电子平泽园区并签署MOU。 📜协议内容包括为AMD新型AI加速器优先供应三星电子HBM4，以及与三星电子晶圆代工合作。 ✨在三星电子被选为优先供应商后，她当天进一步透露，双方就追加供应HBM4签署正式合同已进入最后阶段。 🗣️
苏姿丰CEO在主题演讲中表示：“Helios目前已进入全面量产阶段，计划从第3季度末开始出货。” 🤝三星电子晶圆代工业务总裁韩镇晚和DSA负责人、副总裁赵尚衍当天亲自来到苏姿丰CEO的主题演讲现场，就正式供应HBM4展开磋商。 ⏳他们在持续2小时的主题演讲期间始终留在现场，并在演讲结束后立即与AMD副总裁兼首席技术官（CTO）约瑟夫・马克里等主要高管会面，继续进行讨论。 🙅当被问及HBM4后续合同磋商时，韩镇晚总裁和赵尚衍副总裁以 “很快有一场重要会议”为由回避了回答。 🤝当被问及后续供应HBM4以及由三星电子晶圆代工生产AMD芯片的可能性时，马克里副总裁表示，双方是 “合作关系”。