冉冉升起的中国DRAM龙头，充分受益存储高景气周期

投资逻辑： 公司成立于2016年6月13日，是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业，专注于DRAM芯片的研发、设计、生产与销售，据招股说明书公司25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一，公司致力于推动国产存储产业自主可控，是国家集成电路产业战略布局的关键载体。公司已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、LPDDR系列（占比65.86%）业务矩阵，终端客户包括互联网巨头、主流PC与手机厂商，覆盖服务器、移动设备、个人电脑等应用场景。公司26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%。实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544%。 每轮存储大周期（08年、16年等）的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着AI驱动需求提升，当下我们走在新一轮存储大周期的起点。我们看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。根据公司招股说明书的数据，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56% 长期以来全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大厂商主导，占据全球90%以上市场份额，形成高度集中的寡头竞争格局。根据Counterpoint Research的数据，公司按2026年一季度收入计，占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商。公司作为中国大陆少数具备DRAM自主制造能力的企业，正凭借技术突破与产能爬坡，逐步改变全球市场的竞争版图。 盈利预测、估值和评级 2026年7月，公司发行新股76.91亿股（超额配售选择权行使后），发行价8.66元/股，募集总金额666亿。我们预计2026-2028年公司分别实现营业收入3024.92亿、4372.21亿和5899.64亿元。同比增长389.47%、44.54%和34.93%，实现归母净利润1518.31亿元、2521.81亿元和3510.35亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业周期性波动的风险，技术研发迭代的风险，市场需求不及预期的风险。 内容目录 一、中国DRAM龙头，技术与产能双线突破........................................................41.1深耕存储领域，构建自主研发体系.........................................................41.2产能稳步扩张，规模化优势逐步显现.......................................................51.3业绩受行业周期波动，25年开启景气周期..................................................6二、存储周期高景气上行，国产替代空间广阔.......................................................72.1全球存储市场景气度上行，需求向高附加行业转移............................................72.2行业集中度较高，冉冉升起的国产新巨头...................................................92.3政策与需求双轮驱动，国产替代正当时.....................................................11三、技术紧追海外龙头厂商，构筑核心竞争力......................................................14四、盈利预测与投资建议........................................................................184.1盈利预测..............................................................................18五、风险提示..................................................................................20 图表目录 图表1：长鑫科技产品矩阵......................................................................4图表2：长鑫科技部分客户......................................................................4图表3：25年公司主营业务收入占比（按产品）....................................................4图表4：25年公司主营业务毛利占比（按产品）....................................................4图表5：公司技术迭代节点......................................................................5图表6：公司产能利用率与产销率................................................................5图表7：公司研发费用及研发费用率变化情况（亿元）..............................................6图表8：同行业研发费用率比较..................................................................6图表9：2022-1Q26公司营收及增速（单位：亿元）................................................6图表10：2022-1Q26公司净利润及增速（单位：亿元）.............................................6图表11：公司各产品板块毛利率对比.............................................................7图表12：同业应收账款周转能力对比（单位：次/年）...............................................7图表13：同业存货周转能力对比（单位：次/年）...................................................7图表14：存储板块通常大市场与强周期并存（亿美元）.............................................8图表15：存储价格具有明显周期性，以DDR3 4Gb为例（单位：美元）..............................8图表16：DRAM与NAND指数具有类似的周期性..................................................8图表17：全球存储周期复盘（单位：亿美元）.....................................................9图表18：2025年DRAM为存储芯片中规模最大的细分品类........................................10图表19：全球存储芯片市场规模预测（单位：亿美元）............................................10 图表20：全球存储芯片市场增速预测............................................................10图表21：DRAM产业链结构....................................................................11图表22：2026年Q1全球市场份额.............................................................11图表23：国内存储芯片相关政策梳理............................................................12图表24：DRAM下游应用市场需求占比..........................................................12图表25：2025-2030年全球服务器DRAM搭载量（MGB）.........................................13图表26：2025-2030年全球移动设备DRAM搭载量（MGB）.......................................13图表27：2025-2030年全球个人电脑DRAM搭载量（MGB）.......................................13图表28：2025-2030年全球智能汽车DRAM搭载量（MGB）.......................................13图表29：2025-2030年全球其他类DRAM搭载量（MGB）.........................................13图表30：全球DRAM现货价格走势.............................................................14图表31：公司主要工艺流程图..................................................................15图表32：公司DRAM制程技术演进路线.........................................................15图表33：服务器领域公司与同行产品线对比......................................................16图表34：移动设备及其他消费电子领域公司与同行产品线对比......................................16图表35：个人电脑领域公司与同行产品线对比....................................................16图表36：在研项目及进展......................................................................17图表37：核心技术人员情况....................................................................17图表38：公司所获荣誉奖状情况................................................................18图表39：公司各业务营收及毛利率预测..........................................................19图表40：2024-2028E公司三费情况.............................................................19 一、中国DRAM龙头，技术与产能双线突破 1.1深耕存储领域，构建自主研发体系 长鑫科技成立