核心观点与关键数据
7月电子布价格上涨后,行业供需依然紧张。随着新一代高端服务器下半年出货放量,普通布和特种布均有涨价空间。重点关注业绩高增的中国巨石和国际复材。
材料需求与供给分析
- TR电感需求:算力芯片功耗提升,供电模块所需TR电感需求快速增加。国内厂商替代海外成为增量供给主要来源。关注进入海外供应链即将迎来高端电感放量的铂科新材和龙磁科技M9。
- PCB钻针需求:M9放量拉动高端PCB钻针需求爆发。高阶多层板对材料长径比和耐磨度要求更高。建议关注持续扩产高端钻针产能且拥有钨粉-钨棒-钻针全产业链的中钨高新。
- 高端锡膏和镍粉:高阶产品中应用,生产壁垒较高,单位价值量小但不可缺少。关注博迁新材和唯特偶。
新兴材料与验证进展
- 芯片封装玻璃基板:薄膜铌酸锂正在积极送样验证。
- 薄膜锯酸锂:新兴材料领域,需持续关注其应用进展。