计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性 2026年07月22日 证券分析师王紫敬执业证书：S0600521080005021-60199781wangzj@dwzq.com.cn 增持（维持） ◼液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热，但机架级AI计算要求GPU通过NVLink实现低时延、高带宽互联，同时CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，机柜已转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。高密度场景下，继续增加风量会迅速推高能耗和气流组织风险，液冷与高压供电因此成为必要条件。Vera Rubin NVL72单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘，冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定。液冷需求同时具备热流密度、电力资源和交付刚性：冷板贴近芯片，可缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量；高密度机柜必须在出厂前完成整套液冷测试。Rubin于2026年5月底进入全面量产，2026年三、四季度将率先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。 相关研究 《Intel再度提价，国产CPU迎来历史性窗口》2026-07-08 ◼每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元设备市场空间，行业增长的核心来自功率规模扩张。Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万~16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按照单柜150kW和220kW测算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜。未来单位MW价格可能随CDU大型化和接口标准化下降，但全球AI数据中心功率扩张足以对冲单价压力。各环节盈利质量分化明显：CDU价值量最大、收入弹性最强，但规模化可能压低利润率；冷板需与芯片封装和主板结构协同设计，向微通道和射流冲击升级后，加工与良率壁垒进一步提高；快接头价值量较小，但进入平台BOM后可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性和资本回报率更高。Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷，供应链和运维体系已较成熟。2026-2028年主要增量将来自流道升级、供液温度提升和液冷覆盖器件增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制、冷凝回流和材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。因此，利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中；Manifold和管路有望最快实现国产放量。 《商业航天周报：火箭和卫星发射量均提速，下半年火箭可回收技术值得期待》2026-07-06 ◼国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，说明国产供应商已跨过“只有样品、没有订单”的阶段。国产替代将从Manifold、管路和部分CDU放量，推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。 ◼投资建议：液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算将散热计算和供电系统内；Rubin已进入全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。我们预计，液冷供应商2026年的业绩表现将呈现前低后高，2027年则进入Rubin订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。建议关注：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。 ◼风险提示：Rubin平台量产及交付节奏低于预期、全球AI数据中心资本开支增速放缓、液冷行业竞争加剧导致盈利承压、关键产品可靠性及验证风险、海外市场拓展不及预期、液冷技术路线演进超预期风险 内容目录 1. Rubin确立液冷的基础设施属性，2027年将进入业绩集中释放期..............................................42.每GW液冷设备空间约49亿—77亿元，市场增长的核心是功率而非机柜数量......................73.单相冷板或将主导Rubin周期，利润池集中于高性能冷板和高可靠连接件...........................114.国产替代已经进入批量阶段，未来份额提升将快于行业增长....................................................135.重点公司：首选英维克与申菱环境，高澜股份提供部件弹性....................................................145.1.英维克：全链条能力领先，是本轮液冷周期的核心首选...................................................145.2.申菱环境：设施侧能力领先，订单和利润已经进入高增长...............................................155.3.高澜股份：核心部件自制能力突出，属于高弹性标的.......................................................165.4.同飞股份：业绩基础扎实，AI液冷打造第二成长曲线...................................................175.5.领益智造：精密制造能力持续提升，液冷业务进入全球AI算力供应链........................175.6.奕东电子：AI算力需求带动业务升级，液冷散热成为新的增长方向.............................185.7.金富科技：并购切入液冷核心部件，打造传统包装业务之外的第二增长曲线...............196.投资建议............................................................................................................................................207.风险提示............................................................................................................................................20 图表目录 图1：传统IDC以冷热通道和空气冷却为主要散热方式..................................................................4图2：CRAC/CRAH机房空调..............................................................................................................4图3：NVL72机柜含18个计算托盘、9个交换托盘........................................................................5图4：AIDC机柜采用液冷管路协同供电与互联................................................................................5图5：Vera Rubin计算托盘CPU-GPU-DPU连接示意图...................................................................5图6：风冷能力边界被高密度计算逐渐突破.......................................................................................6图7：冷板贴近热源、缩短传热路径、处理局部高热流密度...........................................................6图8：动态功率调度释放冗余并增加GPU容量.................................................................................7图9：AI机架45℃温水液冷与CDU供回水示意..............................................................................7图10：列间CDU内部泵组、板换与管路总成..................................................................................8图11：机架式CDU高集成液冷控制设备结构..................................................................................8图12：冷板内部微细流道与上下盖板结构.........................................................................................9图13：冷板、管路、快接及检漏组件总成.........................................................................................9图14：冷板热阻与流量压降性能测试曲线.........................................................................................9图15：UQD插头插座与密封界面剖面结构.....................................................................................10图16：冷板歧管与CDU单相液冷回路示意....................................................................................11图17：Vera Rubin液冷部件与供应生态全景...................................................................................12图18：冷板歧管与CDU单相液冷回路示意....................................................................................12图19：英维克全链条、全场景、全生命周期液冷解决方案...........................................................12图20：泵驱两相冷板汽化冷凝循环示意...........................................................................................13图21：两相液冷跨机架与设施侧传热路径..................................