国金机械 半导体设备深度 超级扩产周期开启

半导体设备行业深度分析

核心观点

• 行业高景气：AI算力需求爆发带动高端存储需求增长，海外厂商产能向HBM倾斜导致通用存储供给紧张，推动量价齐升。
• 市场规模持续扩容：SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027年的1556亿美元。
• 测试设备增长弹性领先：2024-2027年测试设备复合年均增长率（CAGR）预计为21.1%，主要受AI芯片需求爆发驱动。
• 海外厂商供需错配：2026年海外半导体设备交期延长至12-24个月，交付承压，为国产厂商提供出海良机。
• 国产厂商订单提升：核心公司前瞻指标显示，2020-2025年国内头部设备厂商订单明显提升。

关键数据

• 全球市场规模：2024年1166亿美元，2027年1556亿美元。
• 测试设备CAGR：2024-2027年21.1%。
• 海外设备交期：2026年延长至12-24个月。

研究结论

全球半导体设备行业进入超级扩产周期，AI算力推动高端存储需求，测试设备增长弹性领先。海外厂商产能错配为国产厂商带来替代机遇，订单显著提升，行业迎来黄金时代。