上调WFE预测至2027/2028年1930亿/2200亿美元；半导体设备后市何去何从

北美洲 美国 行业美制半导体 制程设备 TMT半顶设备 行业动态 提升利率与WFE前景展望；半电容未来将何去何从？ Research Analyst+1-212-250-2134梅丽莎·韦瑟斯 将WFE预测上调至2027/2028年的1930亿美元/2200亿美元 借此函，我们将半导体设备行业的预估上调，以更准确地反映新建晶圆厂产能扩张的时序。这反映了过去90天内，在DRAM及晶圆代工客户中，相关晶圆厂项目支出增加及项目启动加速。总计来看，我们现预计晶圆后道封装（WFE）市场规模将在2026年达到1450亿美元，2027年达到1930亿美元，2028年达到2200亿美元，分别代表同比增长32%、33%和14%。我们预计这些预估仍存在上行风险，因为客户将继续寻找加速产能扩张的方法。我们还预计，投资者的关注点将从上行幅度的规模，转向上行幅度的可行性以及半导体设备供应链服务此强劲需求的能力的稳健性。 Research Analyst+1-415-617-3268罗斯·塞莫尔 提升我们大市值覆盖范围内的营收/每股收益预期 借此说明，我们将我们的高层假设也融入了我们的大市值半导宇宙模型中。对于更高的营收和每股收益，我们预计AMAT/KLAC/LRCX在展望2027年的情况下，目前的估计比市场预期高出约10-13%。此外，我们普遍预计我们的大市值股票将在第二季度财报中实现强劲的超预期/上调，以反映半导体宇宙中晶圆厂建设的持续势头，并反映2026年下半年高度建设性的环境。 快速变化的市场充满波动。 半导体/半资本设备板块波动显著，该板块市盈率估值与其历史平均水平相比已大幅波动。7月近期回调后，半导体设备估值目前平均处于约32倍两年前瞻市盈率水平。这令人欣慰地低于6月约40倍的平均水平，但仍远高于该板块历史上在十几倍区间内的交易模式。我们承认这些估值较高，反映了买方对持续上调预期的雄心勃勃的预期。然而，我们同意，在人工智能市场中，半导体设备应重新估值至更高水平，因为芯片供应的重要性日益增加，且半导体设备财务状况因每股收益潜力增大而得到显著提振。 重申对AMAT/LRCX的买入评级；重申对KLAC的持有评级 在此市场中，我们持续看好买入评级公司如AMAT和LRCX，这些公司应受益于在晶圆厂中高容量制造的高曝光度。我们注意到KLAC也应受益于市场上涨，并且对估值有可观的上行潜力。然而，由于在主要关注产能扩张的WFE市场中，工艺控制具有防御性特征，我们认为其相对而言不如杠杆于产能的同行吸引人，因此维持持有评级。 重要研究披露与分析师认证详见附录一。德意志银行与其研究报告涵盖的公司进行或寻求进行业务往来。因此，投资者应意识到该公司可能存在利益冲突，从而影响本报告的客观性。投资者应将本报告视为其投资决策的单一因素。 将WFE预测上调至2027/2028年的1930亿美元/2200亿美元 随此说明，我们将半导体设备行业的预估上调，以更准确地反映新晶圆厂建设的时机。我们现在预计WFE将在2026年达到1450亿美元，2027年达到1930亿美元，2028年达到2200亿美元，分别代表同比增长32%、33%和14%。这些增幅的大部分反映了已公开宣布的晶圆厂在晶圆厂设备方面的支出时机更为精准。特别是，我们看到内存（主要是DRAM）和晶圆代工晶圆厂的支出加速，以应对人工智能支出日益增长的需求。 我们模型变更摘要： n 更精确的晶圆厂支出时机与规模n 各类存储器晶圆厂加速投入，以反映DRAM供需失衡加剧（ID1、永进晶圆厂、P4/P5加速、茂德晶圆厂收购）n 持续投入先进代工晶圆厂，以匹配更高的人工智能服务器需求（台积电在台、日、美、德各区域产能扩张）n 二线代工厂支出增加以扩大产能（英特尔、三星、Terafab）n 中国支出动态相对平稳（德银预计波动性低于往年） 我们模型的向上风险包括内存（DRAM）同行企业的增量产能扩张，考虑到内存供应紧张预计将持续，甚至可能在2027年加速。我们还监控大型晶圆代工厂台积电（TSMC）的产能计划，其中对人工智能服务器（CPU、GPU和xPU）的强劲需求持续推动晶圆需求上升。第二梯队晶圆代工厂英特尔（INTC）、三星以及潜在的新兴fab（Terafab）是潜在的向上驱动因素，这取决于它们能否持续获得代工订单。 鉴于半导体宇宙的多个维度需求强劲，我们预计投资者关注点将越来越多地转向这些水平下WFE支出的可行性。我们预计在业绩电话会议上的一个关键问题将集中于半导体供应链的可靠性，以及供应分配优先级和交付周期趋势。 有争议的半导体的估值波动 自上次财报季以来，半导及半导名字的股价波动显著。自4月初以来，半导股上涨了80%以上，但仅7月就下跌了约20%。部分名字的2027年市盈率估值一度达到45倍。7月份出现的近期调整和波动，为财报季的到来消除了部分估值压力，我们相信这为业绩发布创造了一个相对更好的基础。尽管如此，我们仍需指出，大多数名字的股价仍显著高于其历史交易区间。 此次估值扩张引发了关于该集团在正常化预期下应交易于何处的合理疑问。我们认为，Semicap的名称应继续获得更高估值，以反映芯片制造能力在以AI为中心的世界中快速提升的重要性。此观点也体现了内存在AI系统中的重要性的日益凸显，而我们认为这一动态将继续降低该集团整体的周期性。 根据此框架，我们强调AMAT相较于大型股同行LRCX和KLAC仍有可观的折扣。我们相信，即使面临中国市场份额的下行压力，随着公司持续执行并契合强劲的行业前景，这一折扣也应收窄。LRCX的交易价格远高于其历史平均水平，我们认为这是合理的，因为公司拥有业内顶尖的执行能力和稳健的财务模型（今年的财务展望更新？）。对于KLAC，我们继续将其视为科技领域最高质量的公司之一，在关键流程控制环节拥有主导市场份额。但话说回来，我们认为其相对于同行的溢价估值已经反映了足够的每股收益增长潜力。 提升大型险种/P/T的保费 凭借此份报告，我们已上调我们大型半导体（Semicap）板块的估值。我们维持对AMAT和LRCX的“买入”评级，因为我们相信这些公司具有显著的上涨潜力，并将受益于未来三年内众多晶圆厂向高压水射流（HVM）技术迁移的历史性产能扩张周期。我们维持对KLAC的“持有”评级；尽管我们认为该公司也应受益于这股上涨趋势，但工艺控制的技术防御性特征应会限制其相较于同行的上涨空间。 估值与风险 应用材料公司 (AMAT.OQ) 估值 我们的PT估值约为CY27E每股收益的33倍。这一倍数高于AMAT的历史平均水平，但相对于同行目标倍数而言则有所折让，符合历史常态。我们的PT估值反映了AMAT风险降低的预期，以及其在DRAM等市场高增长领域的吸引力。 Risk 下行风险包括设备支出放缓、宏观经济疲软影响需求、额外的出口限制法规以及市场份额损失。 泛林集团 (LRCX.OQ) 估值 我们的目标价格基于约38倍2027财年每股收益（EPS），高于该公司历史2年前瞻市盈率（P/E）倍数（约18倍）。这一溢价倍数反映了基本面动能、积极修订的可能性以及管理层保守性，同时也考虑了半导体领域近期市场整体倍数扩张。 Risk 下行风险包括设备支出放缓（特别是NAND WFE支出呈现集中性）、宏观经济疲软影响终端芯片需求、额外的出口限制以及市场份额损失。 KLAC.OQ KLA Corporation 估值 我们的目标价格基于约35倍2027财年每股收益。这一市盈率高于KLAC的历史平均水平，也高于其大型股同行，反映了KLAC在经济下行周期中的防御性，同时仍然考虑了在尖端节点和后端工艺中过程控制日益重要的影响。 Risk 上行风险包括WFE支出增加、向全环栅技术（GAA）的过渡加快、各节点工艺控制强度提升以及盈利能力提高。反之，下行风险则包括工艺控制强度放缓、半导体行业支出减少、任何技术转型延迟、出口限制法规、客户集中以及宏观因素。 附录1 重要披露 *其他信息可应要求提供* 美国监管机构要求的重要披露 带星号*的披露可能除美国外，还至少受一个司法管辖区的要求。参见非美国监管机构要求的重要披露及说明。 2.德意志银行及其附属机构（如有）可能作为该公司的金融工具做市商或流动性提供者。7. 德意志银行及其附属机构（如有）在过去一年内已从该公司获得投资银行或财务顾问服务的报酬。 根据非美国监管机构要求的重要披露 带星号*的披露可能除美国外，还至少受一个司法管辖区的要求。参见非美国监管机构要求的重要披露及说明。 2.德意志银行及其附属机构（如有）可能作为做市商或流动性提供者在该公司发行的金融工具中发挥作用。 涉及除本研究报告主要对象之外的其他证券所做出的建议或估算的披露信息，请参阅最新发布的公司报告或访问我们网站上的全球披露查询页面：https://research.db.com/Research/Disclosures/EquityResearchDisclosures。除本报告外，重要的风险和利益冲突披露信息也可在https://research.db.com/Research/Disclosures/Disclaimer找到。我们强烈建议投资者在投资前审阅这些信息。 分析师认证 本报告所表达的观点准确地反映了签署人首席分析师对相关发行主体及其证券的个人看法。此外，签署人首席分析师因在本报告中提供具体建议或观点而未收到也不会收到任何报酬。梅丽莎·韦瑟斯。 2026年7月8日 半导体设备美国半导体设备 10.2025年7月21日 持有，目标价变动200.00美元，当前价192.61美元 Melissa Weathers 1.2023年8月18日买入，目标价变动15.50美元，当前价14.26美元 Sidney Ho** 1.2023年7月28日 持有，目标价变动500.00美元，当前价511.01美元 Sidney Ho** 11.05/01/2025 买入，目标价变动790.00美元，当前价676.31美元，MelissaWeathers 2026年7月8日 半导体设备美国半导体设备 1.2023年7月27日 买入，目标价变动680.00美元，当前价701.95美元 SidneyHo** 股权评级和分散度 股权评级分散图描绘了以下几点： 过去12个月内被评为“买入”、“卖出”和“持有”的推荐比例。此数据适用于在指定区域（例如“欧洲宇宙”）发行证券。具体评级定义见下文。图表中的“覆盖公司”条形图展示了此数据。条形图上方的百分比值表示比例百分比。例如，“买入”/“覆盖公司”条形图上方的50%意味着德银过去12个月的股票研究覆盖公司中有50%获得了“买入”评级。 每项分别显示“买入”、“卖出”和“持有”建议比例的三根柱状图旁边，我们另外提供了两根柱状图来展示： “买入”、“卖出”或“持有”建议的比例，其中德意志银行及其附属机构在过去12个月内提供了MIFID投资或辅助服务。这通过“MIFID投资和辅助服务”条形图表示。条形图上方的百分比数值显示了在获得给定评级的企业中，德意志银行在过去12个月内也提供了MIFID投资和辅助服务的企业比例。例如，“有MIFID投资和辅助服务的企业”条形图上方的50%意味着获得该评级的企业中有50%也收到了德意志银行的MIFID投资和辅助服务。 “买入”（或“卖出”或“持有”）建议的比例，其中德意志银行及其附属机构在过去12个月内提供了投行业务，并因此获得了报酬。条形图上方的百分比数值显示了被覆盖公司中，获得所述评级且在过去12个月内德意志银行（DB）也提供投行业务的公司比例。例如，“有投行业务关系公司”条形图上方的50%意味着获得所述评级的50%被覆盖公司也与DB有投行业务关系。 总股东回报（TSR）= 股价变动百分比，从当前价格到预期目标价格，加上预期股息收益率 新发布的科研建议和目标价格取代了先前发布的科研内容。 补充信息 本报告中的信息与观点由德意志