中信通信 再call天通股份
近期多次强Call天通股份，我们认为薄膜铌酸锂是继硅光之后，下一代单波400G的主流方案，天通股份在上游薄膜铌酸锂晶圆份额在国内绝对领先，已经与键合片巨头进行合作，同时拓展键合片业务，单模块价值量有望达几十美元。公司目前正在拓展产能至42万片，达产有望可以支持近一亿只光模块中薄膜铌酸锂调制器的需求，建议各位领导关注！ 中信证券通信团队：李赫然/魏鹏程/田宇昊 联电周四宣布，已与哈佛大学纳米光学实验室的初创公司HyperLight签署生产合作协议，首次实现薄膜铌酸锂（TFLN）芯片的量产。TFLN是一种新一代光互连材料，可实现更快的数据传输速度、更高的电源效率并降低发热量，适用于数据中心。预计将于今年开始量产。
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