【中信电子】持续看到AIPCB产业趋势,产需共振下Q3业绩有望高增我们继续强调建议关注AIPCB行业当前产能和需求端的两大变化,即高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升,均在加速落地,分别来看:1)产能端:自26Q2起头部PCB厂商新产能加速释放,产能天花板进一步打开,具体来看:胜宏惠州厂房4稼动率持续提升,深南南通四期加速爬产,沪电Q2内部挖潜产能释放、同时H2昆山HDI新工厂将开始释放产出,生益电子增城智算中心高多层项目2期产能持续释放,同时吉安算力项目、泰国工厂将自H2起开始陆续爬产,鹏鼎则有10座工厂在建,年内将新增2-3座工厂新产能2)需求端:rubin