苏州法特迪科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州法特迪科技股份有限公司 FTDevice Technology (Suzhou) Co., Ltd. （苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 （一）践行科技自立自强战略，攻坚高性能测试接口壁垒，填补本土产业链高阶空白 半导体产业系国家战略性、基础性与先导性产业。测试接口作为贯穿芯片设计验证、晶圆制造及测试、先进封装及测试及系统级测试的核心硬件，其自主可控水平直接关系到我国半导体产业链的安全性与核心竞争力。近些年来，我国在芯片设计、晶圆制造及封测领域已取得长足进步，逐步成为全球半导体产业竞争中的重要力量，但在高性能探针卡、芯片测试座等关键测试接口及其连接组件领域，市场仍由欧美日韩及中国台湾地区少数企业主导，上述半导体测试消耗型硬件的自主可控水平，仍是我国半导体产业向更高层次发展进程中亟待补齐的短板之一。 自成立以来，公司始终将突破以高性能测试座为代表的芯片测试接口技术壁垒、推动关键环节国产替代作为核心发展宗旨。面对产业前沿需求，公司已在224Gbps超高速信号传输、85GHz高频射频信号传输等领域取得技术及产品突破，建立了覆盖风冷/液冷的多档位散热方案，2,000W级方案已实现精准控温与多工位独立温区控制，可满足AI HPC、智能手机、汽车电子等应用场景的严苛测试环境需求。 本次上市，旨在借助资本市场力量，进一步扩大先进产能、加大研发投入，并向WLCSP探针卡、高功率液冷散热控温等同源技术领域延伸，切实响应国家科技自立自强战略，切实承担起高性能测试消耗型硬件的国产突破使命，全面捍卫中国半导体产业链的完整性与先进性。 （二）顺应半导体产业变革，积极应对市场挑战，把握竞争格局重塑的历史机遇 当前，全球半导体测试产业正经历深刻的结构性变革。在AI HPC等应用驱动下，先进制程节点持续微缩并已接近物理极限，以CoWoS、Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装技术已成为延续摩尔定律的核心路径。先进制程微缩与先进封装的协同演进，推动测试接口性能全面对标高频高速、高功率、大尺寸等高阶测试需求。先进封装带来的千瓦级单封装功耗、数万根引脚的超高密度，推动高阶芯片成品测试（FT）从传统的快速筛选演进为复杂全功能验证，叠加长达数小时的老化测试（Burn-in）和系统级测试 （SLT），使得芯片测试的复杂度与耗时呈指数级上升，测试环节的重要性及价值量显著提升。由此，产业结构变革带来新一轮发展机遇，国产替代窗口加速开启。 同时，产业结构性变革也对芯片测试接口企业的技术能力、产能规模及解决方案完整性构成严峻挑战。客户对测试接口的性能指标、交付周期、研发能力及全生命周期服务能力的要求持续提升；叠加地缘政治格局变化与国产替代需求日益迫切，共同推动测试接口领域全球竞争格局加速重塑，并带来新的市场挑战。 面对上述机遇与挑战，公司将坚持以核心技术持续突破为底层支撑，以早期介入客户芯片设计、共同开发的协同模式构建差异化壁垒，并在此基础上全面实施“平台化”战略升级，即从单一的高性能测试座领先企业，升级为覆盖测试座、WLCSP探针卡、负载板、芯片测试液冷板及封测接口组件的综合性芯片测试接口解决方案供应商，在历史性的产业结构变革机遇中拓宽成长边界，为投资者创造长期价值。 （三）借助资本市场深化全球化布局，扩充先进产能与引智聚才，加速赶超国际巨头 公司所处半导体测试接口行业属于资金与技术密集型行业，持续的技术研发、产能建设及高端人才引进均需充足的资本支撑。根据Yole统计数据，2025年公司位居全球半导体测试座行业第十位，是前十大厂商中唯一的中国境内企业。但全球测试接口行业呈现显著的境外头部企业群聚效应，公司与全球头部企业在营收规模、产品线完整度、国际市场覆盖等方面仍存在差距，国际竞争力仍有显著提升空间，国际化布局有待加速。 通过本次上市，公司可借助资本市场平台显著提升品牌价值与资本实力，增强对高端人才的吸引力，加快缩小与全球头部企业的差距，进一步夯实研发与产能基础，赋能公司高质量发展。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司严格按照上市公司治理标准建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。同时，公司立足长期可持续发展，制定了明确的利润分配计划和股东回报规划，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目以及补充流动资金项目。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，将在夯实技术水平、丰富产品线布局、巩固市场领先地位并增强竞争优势、提供流动资金支持等方面助力公司经营战略的实施，提升公司经营规模和盈利能力，是公司推进未来发展规划的重要举措。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司收入规模保持稳健增长，测试座等封装测试消耗型硬件产品已实现在汽车电子与智能驾驶、人工智能、智能终端与物联网、工业控制等关键领域的产业化应用，行业认可度持续提升，在多个细分产品领域确立了国内领先地位，具备稳健的持续经营能力。 面向国家半导体产业自主可控战略需求，公司将持续聚焦半导体测试硬件的技术前沿，依托成熟的研发体系和技术平台，重点突破高性能半导体封装测试消耗型硬件领域的关键技术，为我国半导体产业发展提供可靠的测试硬件解决方案。 在测试座领域，公司将紧扣技术演进趋势，积极布局系统级测试（SLT）等前沿应用方向。一方面，持续提升产品在高频高速信号传输完整性与稳定性、高功率散热及精准温控等核心指标上的性能，向更高精度、更高可靠性迈进；另一方面，深化产品创新，满足先进制程、先进封装对复杂测试环境的严苛要求。在探针卡、负载板、液冷散热等业务领域，公司将充分依托在测试座领域积累的客户资源与精密制造技术同源优势，加快研发突破与产业化进程，逐步补齐产品矩阵，构建全流程测试接口解决方案提供能力。同时，公司将稳步拓展在存储芯片、功率器件、AI算力中心等更广泛应用场景的市场份额，不断拓宽业务边界与成长空间。 公司将持续投入研发资源，加强人才队伍建设，完善企业治理结构，并充分发挥资本市场的助推作用，持续巩固和提升市场竞争优势，努力成为全球领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签章页） 本次发行概况 目录 声明.......................................................................................................................................1 致投资者的声明.......................................................................................................................2 一、发行人上市的目的....................................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况....................................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划....................................................4四、发行人持续经营能力及未来发展规划....................................................................4 第一节释义........................................................................................................................... 11 一、一般释义..................................................................................................................11二、专业释义..................................................................................................................13 第二节概览...........................................................................................................................16 一、重大事项提示..........................................................................................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..............................................................18三、本次发行情况..........................................................................................................19四、发行人主营业务经营情况......................................................................................20五、发行人符合创业板定位情况..................................................................................23六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..........................................................27七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况....................