弥费科技（上海）股份有限公司招股说明书(申报稿)

弥费科技（上海）股份有限公司 MeetFutureTechnology（Shanghai）Co.,Ltd. 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路588号1幢A区 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路618号） 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 发行人是中国大陆极少数掌握自动物料传送系统（AMHS）核心技术自主知识产权，实现关键技术指标对齐国际先进水平，能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统、具备整厂交付能力的本土供应商。AMHS对保持和提升晶圆厂的产量、稼动率、良率等核心生产指标至关重要，然而全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的半导体AMHS供应商均集中在境外，对我国半导体产业供应链安全提出了挑战。一方面是芯片自主生产安全方面的隐患，在国际地缘政治博弈加剧的背景下，AMHS作为维系晶圆厂全天候运转的核心基础设施，设备供应的稳定性受到境外寡头的掣肘。另一方面是信息安全方面的风险，AMHS软件系统作为全厂物料调度的“神经系统”，实时记录并掌握着半导体晶圆厂的物料流转数据，通过这些底层数据可以合理推测当前产线的核心制程节点与产能产量。因此，实现AMHS的国产替代，不仅是打破行业壁垒的商业选择，更是保障国家芯片自主生产安全与信息安全的客观需求。 同时，随着半导体制造向先进制程不断演进，AMHS的产业角色正发生深刻重塑——越来越深度地融入半导体前道工艺环节。例如，发行人研发的各类净化设备，已成为严格控制晶圆载具内温湿度及气态污染物、防止晶圆交叉污染与氧化、保障先进制程芯片良率的关键工艺级屏障。 发行人组建了一支具有多年半导体设备及晶圆厂从业经验的团队，历经多年的持续研发逐步推出了晶圆存储设备、上下料口净化设备、光罩存储设备、空中缓存单元、天车传送系统等共三大类、三十余款核心硬件设备以及自研MCS等工业控制软件，系国内极少数具备半导体AMHS各类产品自主研发与供应能力的厂商，成功打入由境外厂商主导的AMHS市场。 通过本次上市，发行人可以进一步开拓融资渠道，使用募集资金进一步发展公司主营业务，有助于公司实现现有产品的迭代升级和新产品的研发及产业化；同时，有利于公司增强行业影响力，吸引更多优秀人才，进一步提升公司核心竞争力，实现可持续发展。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律法规和规范性文件的相关要求并结合公司实际情况，建立了由股东会、董事会、监事会（适用于取消监事会前）/审计委员会和管理层组成的公司法人治理架构，制定和完善了《公司章程》等公司治理及内部控制制度，已建立了符合上市公司治理要求的、能够保证中小股东充分行使权利的公司治理结构和现代企业制度。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、合理的分红政策，让全体投资者共享企业经营发展的成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金用于投资“半导体AMHS生产研发（扬州）基地建设项目”“马来西亚海外业务中心项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”，均围绕发行人主营业务，并投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。 本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，有利于发行人对现有优势产品进行升级迭代，按照公司技术发展方向攻关下一代AMHS产品，进一步提升市场占有率，持续增强公司关键技术创新能力，提升核心竞争优势。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 自成立以来，弥费科技把握市场机遇，历经多年的持续研发，逐步推出了共三大类、三十余款核心硬件设备以及自研MCS等工业控制软件，系国内极少数具备半导体AMHS各类产品自主研发与供应能力的厂商，成功打入由境外厂商主导的AMHS市场。2025年，公司实现营业收入3.93亿元，近三年营业收入复合增长率为50.25%，持续经营能力不断提高。 公司致力于成为具有全球影响力的半导体晶圆厂AMHS供应商，将通过不断研发行业前沿技术，持续升级迭代优势产品，构建软硬件一体化护城河，提升半导体晶圆厂运营效率，为全球客户提供更加优质的AMHS各类软硬件产品。同时，面对全球半导体产业链重构的时代机遇，公司将充分依托东南亚、欧洲等地区新建晶圆厂产能扩张的有利市场条件，大力加快海外业务布局与拓展。公司 将在巩固国内市场领先地位的同时，加速向全球一流的半导体AMHS供应商迈进。 （本页无正文，为《致投资者声明》之签章页） 董事长签字： 本次发行概况 目录 声明及承诺...................................................................................................................1 一、发行人上市的目的.........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况.........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划.........................................................3 本次发行概况...............................................................................................................6 目录................................................................................................................................7 第一节释义...............................................................................................................13 一、基本术语.......................................................................................................13二、专业术语.......................................................................................................16 第二节概览...............................................................................................................20 一、重大事项提示...............................................................................................20二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................23三、本次发行概况...............................................................................................23四、发行人主营业务经营情况...........................................................................25五、发行人符合科创板定位...............................................................................28六、发行人报告期主要财务数据及财务指标...................................................29七、发行人选择的具体上市标准.......................................................................29八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项...............................................29九、募集资金运用与未来发展规划...................................................................30 第三节风险因素.......................................................................................................31 一、与发行人相关的风险...................................................................................31二、与行业相关的风险.......................................................................................33三、其他风险.......................................................................................................33 一、发行人基本情况...........................................................................................35二、发行人设立情况和股本、股东变化情况...................................................35 三、发行人成立以来的重要事项.......................................................................47四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况...............................................47五、发行人的股权结构.............................................