上海羲禾科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

上海羲禾科技股份有限公司Xphor Co., Ltd. （上海市普陀区同普路1030号3号楼） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路618号） 声明及承诺 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、本次发行上市的目的 羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。 硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成，将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。当前AI集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。而在光互连方案中，随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。 本次发行上市，旨在通过资本市场融资赋能，支持公司硅光集成芯片产品的研发投入、技术迭代与产业化能力，推动公司拓展用户群体与应用场景，强化公司对行业顶尖人才的吸引力，进一步优化公司治理结构，增强品牌影响力，为公司的长期可持续发展夯实资本基础，助力硅光行业高质量发展。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已按照《公司法》《证券法》《上市规则》和《公司章程》等法律法规及制度要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会和经理层规范运作，各项规章制度有效执行。公司根据自身业务情况设置了合理的内部组织架构，建 立健全符合现代企业治理规范的内控管理机制。未来，公司将持续完善内部管理制度，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金用于投资“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金，均系围绕公司主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。 本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强公司整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。 本次公司拟募集资金243,000.00万元，公开发行实际募集资金扣除发行费用后，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金。 公司募集资金实施地点计划位于上海市，项目投入243,385.79万元，其中募集资金投入243,000.00万元。“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”拟投入56,377.90万元用于产业化能力提升扩建，建设期三年；“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入95,229.65万元用于对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化，建设期五年；“研发中心建设项目”拟投入31,778.24万元，用于完善技术研发测试创新体系，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒。此外，本次拟补充流动资金项目60,000.00万元，可有效匹配并支撑公司快速发展过程中产生的资金需求，为公司主营业务的持续健康发展和战略规划的顺利落地提供资金保障。 本次募投项目建设完成后，将有效提升公司盈利能力及自主研发创新实力，保障下游算力基础设施建设及大规模数据通信需求，助力提升公司硅光集成技术平台的研发能力及领先优势。 为防范募集资金使用风险，切实保护投资者合法利益，公司将根据《公司法》《证券法》《上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的规定，严格使用募集资金。 四、发行人持续经营能力及未来规划 （一）公司具备良好的持续经营能力 受AI算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。公司具有领先的研发与技术优势、产品开发优势、规模交付优势、质量控制优势及市场开拓优势，公司的硅光集成芯片销售至国内外主要光模块厂商，最终应用于全球AI集群及超大型数据中心，2025年度公司实现营业收入46,091.04万元，同比增长549.63%，业绩迎来爆发式增长。公司已在硅光领域内具有较强的市场地位和影响力，系全球硅光集成芯片主要供应商之一。 综上所述，公司现有主营业务和投资方向能够保证可持续发展，公司经营模式和投资计划稳健，市场前景良好，行业经营环境和市场需求不存在现实或可预见的重大不利变化，具备良好的持续经营能力。 （二）公司未来发展规划 报告期内，公司产品已被国内外主要模块厂商采购，大规模部署于全球重要AI集群，公司跻身全球算力基础光互连建设的重要贡献者。未来公司将秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，不断丰富技术方案和产品矩阵，拓展客户群体与应用场景，巩固和进一步提升公司在全球硅光集成领域的产业化先行者和技术领先者的地位。 在核心技术深度演进维度，公司将持续高度重视研发投入，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，以硅材料为载体开发异质集成拓展硅光作为光子集成技术底座的优势，推进NPO、CPO、OIO下一代光互连架构，提供最卓越的光互连产品及方案。 在应用场景横向拓展维度，公司将秉持以行业最高标准服务客户的原则，扩增光互连领域的模块客户与终端用户数量。以FMCW激光雷达芯片为起点，逐 步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率。公司未来将进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。 公司将持续提升内部管理体系和效率，构建面向全球竞争、驱动技术革新的高层次人才团队，完善国际化运营网络，把握硅光集成引领光电技术代际跨越的历史机遇，成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。 （本页无正文，为《上海羲禾科技股份有限公司致投资者的声明》之签章页） 本次发行概况 目录 声明及承诺...................................................................................................................1 一、本次发行上市的目的....................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来规划................................................................4 本次发行概况...............................................................................................................7 目录................................................................................................................................8 第一节释义.............................................................................................................16 一、基本术语......................................................................................................16二、专业术语......................................................................................................19 第二节概况.............................................................................................................22 一、重大事项提示..............................................................................................22二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................24三、本次发行概况..............................................................................................25四、主营业务经营情况......................................................................................26五、发行人符合科创板定位情况......................................................................28六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................28七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................29八、发行人选择的具体上市标准.........