重庆物奇微电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

重庆物奇微电子股份有限公司 （Chongqing Wuqi Microelectronics Co.,Ltd.） （重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号14楼） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本 招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 （上海市静安区新闸路1508号）联席主承销商 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 （一）把握发展机遇，助力新质生产力培育，服务国家重大战略 发行人是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业。自设立以来，公司始终专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，同时为客户提供SoC芯片定制服务。 当前，以发行人为代表的国产芯片设计企业在关键技术与高端应用市场方面已取得重要突破，但在综合研发实力、核心技术深度及优质客户资源积累等方面，与国际行业巨头仍存在一定差距。RISC-V架构的开放性与灵活性为我国芯片产业提供了重要发展机遇，公司作为该架构在国内的先行者之一，具备显著先发优势和成熟的产业化能力。 借助本次上市契机，发行人将进一步聚焦并拓展以RISC-V异构多核SoC架构为核心的技术体系，深化“连接中枢+端侧入口”双轮驱动模式，持续攻坚高端Wi-Fi芯片自主化与端侧多模态智能感知技术。公司将主动把握国家加快建设网络强国、完善信息通信网络、实施人工智能战略等重大部署带来的发展机遇，助力新质生产力的培育与发展，不断缩小与世界先进水平的差距。 （二）持续强化研发能力，加速新产品迭代升级，保持技术与核心竞争力优势 公司采用Fabless经营模式，所处行业为技术与人才密集型，研发实力和人才储备是核心竞争力的根本。经过多年积累，公司已在RISC-V架构芯片设计、Wi-Fi通信、端侧智能感知等领域形成扎实的技术基础，并实现了规模化应用。 本次上市后，公司将借助资本市场资源整合优势，通过多元化激励政策吸引更多行业优秀人才及技术专家加盟，着力扩充核心研发团队，构建结构更优化、专业更全面的高素质研发队伍，加速产品迭代升级与技术成果转化。在长期由境外厂商主导的高端Wi-Fi AP芯片领域，公司将以已实现量产突破的Wi-Fi 6 AP芯片为基石，加速推进Wi-Fi 7 AP芯片的研发；同时，依托端侧智能芯 片领域积累的规模化应用基础，持续迭代先进制程产品，并前瞻布局端侧多模态智能感知与轻量化AI计算能力。通过强化自主创新与完善知识产权体系，公司稳步突破行业壁垒，在激烈的市场竞争中巩固技术优势，持续提升核心竞争力。 （三）优化治理结构，提升经营水平，与投资者共同分享公司成长价值 借助本次上市规范运作契机，发行人将进一步完善法人治理结构，主动吸纳投资者（尤其是中小投资者）的合理意见建议，严格按照资本市场高标准规范公司运作流程，重点提升财务信息透明度、优化科学决策机制、强化风险管理能力，进而全面提升企业运营效能、专业化经营水平与抗风险能力。依托行业发展红利及自身核心技术优势，发行人将持续全面提升品牌影响力、扩大市场份额、增强经营韧性，在实现自身高质量发展的同时，切实保障投资者合法权益，实现长期稳健发展，与全体投资者共同分享公司成长带来的价值回报，积极回应投资者的合理投资诉求。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人建立健全了完善的现代企业制度，已根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次募集资金将投向新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目、端侧智能芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目并补充公司流动资金。本次募集资金使用将紧密围绕公司网络通信芯片与端侧智能芯片的研发、设计与销售等主营业务展开，紧跟行业技术演进趋势，聚焦主营产品在代际更迭与工艺制程上的迭代升级、前沿技术的研发布局与核心技术储备，全面提升公司核心竞争力与市场地位。本次募集资金投资项目的实施，将有效助力公司强化人才队伍建设以支持产品研发与技术深耕，加速核心技术成果转化，为公司持续高质量发展奠定坚实基础，更好服务国家半导体产业战略需求。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，依托在短距通信领域积淀的深厚技术基础，发行人持续加大研发投入力度、推进核心技术创新，已系统掌握RISC-V架构、蓝牙、Wi-Fi、NPU、MIPI设备及软件生态等全流程核心技术，形成了一系列自主知识产权成果，相关技术可高效复用至公司各产品线开发及定制化业务中，为产品迭代升级与业务规模拓展提供了坚实的技术支撑。 依托上述核心技术体系，发行人产品涵盖Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA芯片、智能音频主控芯片等。在网络通信芯片领域，一方面，发行人自主研发的基于RISC-V架构的Wi-Fi 6 AP芯片，在多项关键性能指标上达到国际领先水平，是截至目前极少数具备量供能力的中国大陆企业，该产品已于2025年第四季度正式启动客户小批量交付，为我国信息基础设施建设筑牢自主独立的“连接底座”；另一方面，发行人自主研发的Wi-Fi STA芯片已覆盖Wi-Fi 4至Wi-Fi 6全系列，应用于电视、安防等领域，服务创维集团、客户A、客户B等终端客户。在端侧智能芯片领域，发行人自主研发的智能音频主控芯片已在智能耳机、智能眼镜领域实现大规模批量出货，并持续加大研发迭代投入，进一步提升产品竞争力与场景适配能力，获得了客户与市场的广泛认可，建立了长期稳定的合作关系。 受益于科技创新能力持续转化、主要产品品质稳定、客户认可度不断提升，发行人报告期内营业收入稳步增长，持续经营能力不断增强。 未来，公司将顺应行业发展趋势，紧密围绕国家产业政策导向、行业技术迭代方向及下游市场核心需求，以现有产品为根基，充分发挥各产品间的协同效应，持续完善现有产品布局。一方面，公司将持续投入Wi-Fi芯片的研发工作，提升技术水平与产品性能，为数字经济发展提供可靠的网络基础设施支持；另一方面，公司将积极把握人工智能产业发展机遇，深度融合高性能网络连接能力与人工智能端侧入口能力，依托自身在芯片设计领域技术积累与研发优势，稳步拓展各产品线边界，为客户提供高性能、多样化、定制化的系统级解决方案。公司将通过持续拓展产品应用领域、扩大客户覆盖范围，为人工智能的泛在赋能提供坚实支撑，进而提升公司核心竞争力与市场地位，实现可持续发展。 本次发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 致投资者声明...............................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................4 目录................................................................................................................................7 第一节释义...............................................................................................................12 一、普通术语......................................................................................................12二、专业术语......................................................................................................14 第二节概览...............................................................................................................18 一、重大事项提示..............................................................................................18二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人主营业务情况..................................................................................22五、发行人符合科创板定位和科创属性的说明..............................................25六、发行人主要财务数据及财务指标..............................................................26七、财务报告审计截止日后主要经营情况......................................................26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................27十、募集资金用途...........................