电子行业周报：HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长
行业研究/行业点评 2026年06月29日 HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长 行业及产业电子 ——电子行业周报（20260622-20260628） 投资要点： 强于大市 电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300指数（-1.48%），在SW一级行业指数中排名2/31。AI算力产业链维持高景气，叠加半导体国产替代政策红利共振，带动板块行情弹性全面释放。各细分板块中，半导体设备（+16.26%）、半导体材料（+14.62%）、集成电路封测（+12.60%）涨幅居前，品牌消费电子（-5.64%）、印制电路板（-4.39%）、光学元件（-2.54%）等终端板块走弱。 个股方面：本周SW电子个股行情分化显著，有研新材（+42.93%）、中科飞测（+40.76%）、珂玛科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富创精密（+35.17%）五只半导体相关标的领涨板块；消费电子、印制电路板相关标的回调明显。 2026年6月24日，Micron发布2026财年第三季度财报。1）财报数据显示：本季度公司实现营收414.6亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%）；净利润333.33亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%）；毛利率84.56%，较上季度提升10.15个百分点。2）分业务板块来看：数据中心业务营收维持高速增长，高带宽内存（HBM）订单持续饱满，该板块销售额由去年同期15.3亿美元大幅攀升至115亿美元；除存储芯片外，旗下数据中心固态硬盘营收突破50亿美元，云内存业务营收涨幅超300%、规模达137.7亿美元，可全面赋能AI算力场景的数据吞吐需求，有效抬升AI数据中心整体算力承载上限。3）公司已搭建成熟HBM量产供货体系，同步披露2026财年第四财季业绩指引，预计营收区间为490亿-510亿美元。我们认为，Micron本季度业绩大幅增长，叠加HBM长期紧缺行情延续，将持续巩固公司高端存储产品供给壁垒，带动全球AI存储产业链景气度持续上行。 相关研究 《电子行业周报：SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速》2026-06-22《电子行业周报：NVIDIA携手SKHynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15《电子行业专题报告：VeraRubin量产提速，RTXSpark打开终端AI新空间》2026-06-08《电子行业周报：端侧AIPC产业化落地，云端算力需求持续爆发》2026-06-08《电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01 2026年6月24日，Corning于韩国首尔POSCOTowerYeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布适配下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术GlassBridge。GlassBridge为玻璃材质光连接器，可搭建光子集成电路（PIC）与光纤间光路；针对光子芯片光波导、光纤纤芯尺寸差异问题，公司采用晶圆级离子交换波导工艺在玻璃内部制备埋入式光波导实现光路过渡，省去传统光纤阵列单元，简化组装与精密对准流程。公司同步展出玻璃基板与光互连融合的CPO完整架构，依托带穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板制备光学波导并倒装集成光子芯片，将玻璃基板由基础封装载板升级为光互连载板，契合先进封装向玻璃基板切换的行业发展趋势。我们认为，Corning玻璃基光互连与一体化CPO方案落地，有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。Micron2026财年第三季度营收、利润实现大幅增长，数据中心HBM业务营收规模显著扩张，叠加公司成熟HBM量产交付能力与大额长期锁单支撑，高端内存供需紧平衡周期拉长，将持续拉高HBM全产业链景气度，AI高带宽存储增量市场成长空间广阔。 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 风险提示：1）海外存储大厂产能投放、产品迭代节奏快于行业预期：Micron当前HBM订单储备充足、长期供货协议体量较大，若公司加速扩充产能并大幅放开高端HBM供给，会加剧全球高带宽内存市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产HBM技术研发与量产爬坡进度不及预期：当前Micron等海外厂商已完成多代HBM稳定供货并持续推进产品迭代，若国内厂商在多层堆叠HBM、高速接口、高良率量产等核心技术落地节奏滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300指数（-1.48%），在SW一级行业指数中排名2/31。AI算力产业链维持高景气，叠加半导体国产替代政策红利共振，带动板块行情弹性全面释放。 SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：建筑材料（+10.87%）、电子（+5.39%）、非银金融（+2.26%）、基础化工（+0.99%）、医药生物（-1.47%）。排名后五的板块分别为：有色金属（-8.44%）、汽车（-7.74%）、美容护理（-7.08%）、钢铁（-6.24%）、商贸零售（-5.40%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为半导体设备（+16.26%）、半导体材料（+14.62%）、集成电路封测（+12.60%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为品牌消费电子（-5.64%）、印制电路板（-4.39%）、光学元件（-2.54%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子个股行情分化显著，有研新材（+42.93%）、中科飞测（+40.76%）、珂玛科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富创精密（+35.17%）五只半导体相关标的领涨板块；消费电子、印制电路板相关标的回调明显。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-7.94%，恒生科技指数本周涨跌幅为-7.57%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：电子通路（-2.92%）、通信网路（-3.10%）、半导体（-3.34%）、电子（-4.45%）、资讯服务（-5.36%）、光电（-5.52%）、其他电子（-6.72）、电脑及周边设备（-7.32%）、电子零组件（-7.87%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1Micron发布2026财年第三季度财报 新闻：美国时间2026年6月24日，Micron发布2026财年第三季度财报。财报数据显示：本季度公司实现营收414.6亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%）；净利润333.33亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%）；毛利率84.56%，较上季度提升10.15%。公司每股摊薄收益24.67美元，非通用会计准则下每股收益25.11美元。 数据中心业务营收维持高速增长，高带宽内存（HBM）订单持续饱满。该板块销售额由去年同期15.3亿美元大幅攀升至115亿美元。除存储芯片外，旗下数据中心固态硬盘营收突破50亿美元；云内存业务营收大涨超300%，规模达137.7亿美元。 与此同时，Micron披露下一财季业绩指引，预计2026财年第四季度营收区间为490亿-510亿美元。公司管理层表示：受全球AI算力基础设施建设持续拉动，叠加原厂产能释放节奏偏谨慎，内存、高带宽芯片供不应求的供需紧平衡格局或将延续至2027年以后。 爱建观点：Micron本季度业绩大幅增长，叠加HBM长期紧缺行情延续，将持续巩固公司高端存储产品供给壁垒，带动全球AI存储产业链景气度持续上行。 2.2Corning推出玻璃基光互连技术“GlassBridge” 新闻：2026年6月24日，Corning在韩国首尔POSCOTowerYeoksam举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上，正式发布了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“GlassBridge”。 GlassBridge属于玻璃材质光连接器，可以直接搭建光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米，光纤纤芯尺寸达到数微米，二者存在数十倍的尺寸差距。Corning采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部制备埋入式光波导，完成光路过渡，省去传统方案里的光纤阵列单元，大幅简化组装与精密对准工序。 除玻璃桥硬件组件之外，Corning还对外展示了玻璃基板与光互连融合的CPO整体架构。该方案在带有穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，把玻璃基板从单纯的封装载板升级为光互连载板，匹配先进封装向玻璃基板转型的产业趋势。 爱建观点：Corning玻璃基光互连与一体化CPO方案落地，有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。 2.3长电科技拟78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂 新闻：2026年6月24日，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元，最终投资额以实际建设投入为准；新设项目公司注册资本拟定为40亿元，剩余资金由项目主体自筹解决。 项目分两期实施：一期完成洁净厂房土建、室内装修及生产设备采购，计划2028年下半年竣工；二期聚焦设备添置与产能扩充，落地节奏将结合一期投产进度、下游订单需求灵活调整。 本次项目用于扩充高端先进封装产能、完善国内产业布局，公司具备晶圆级、2.5D/3D、系统级、倒装封装全套技术，产品覆盖AI算力芯片、高性能处理器、存储、汽车电子赛道，将持续巩固行业规模与竞争优势。 爱建观点：长电科技临港高端封测基地落地将补足国内先进封装产能缺口，充分承接AI、车载芯片等高端芯片封测需求，进一步强化公司在先进封测赛道的地位。 2.4OpenAI联合Broadcom推出Jalapeño芯片 新闻：美国时间2026年6月24日，OpenAI与Broadcom共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。 该芯片专为大语言模型推理场景优化，旨在提升模型运行速度、降低整体算力成本。Broadcom表示，Jalapeño芯片落地节奏将快于原有规划，可将整体算力运行成本 降低50%。 双方分工清晰，由OpenAI负责芯片架构设计，Broadcom承担硅片研发实现与网络硬件配套，第三方厂商负责板卡与整机系统集成。按照落地规划，该芯片将于2026年底实现规模化上机部署，支撑OpenAI自有算力集群持续扩容。 爱建观点：OpenAI联合Broadcom自研推理芯片能够大幅压低推理端算力开支，加速大模型商业化落地，同时带动AI定制芯片、配套硬件产业链需求上行。 3.风险提示 1）海外存储大厂产能投放、产品迭代节奏快于行业预期：Micron当前HBM订单储备充足、长期供货协议体量较大，若公司加速扩充产能并大幅放开高端HBM供给，会加剧全球高带宽内存市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。 2）国产HBM技术研发与量产爬坡进度不及预期：当前Micron等海外厂商已完成多代HBM稳定供货并持续推进产品迭代，若国内厂商在多层堆叠HBM、高速接口、高良率量产等核心技术落地节奏滞后，将持续拉大与海外龙