*ST华微：吉林华微电子股份有限公司2025年年度报告

公司简称：*ST华微 吉林华微电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人于胜东、主管会计工作负责人李娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）张宁声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度的利润分配预案为： （一）2025年半年度权益分派实施情况 2025年半年度权益分派已向全体股东每10股派发现金红利人民币0.34元（含税）,合计派发现金红利32,650,040.34元（含税），该方案已于2025年10月27日实施完毕。 （二）2025年度利润分配预案的具体内容 公司拟以现有总股本960,295,304股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.21元（含税），合计派发20,166,201.38元（含税）。剩余120,038,592.41元转至以后年度分配。本年度不进行资本公积金转增股本、不送红股。 2025年度公司合计派发现金分红总额（包括2025年半年度已分配的现金红利）为52,816,241.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.56%。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅本报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................34第五节重要事项............................................................................................................................52第六节股份变动及股东情况........................................................................................................65第七节债券相关情况....................................................................................................................70第八节财务报告............................................................................................................................70 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 利润总额、归属于上市公司股东的净利润增加原因主要系：（1）公司不断提升运营管理效率，加强客户沟通，满足客户的个性化需求，不断提升公司竞争力，销售订单和收入保持增长，毛利额增加；（2）公司本期收到关联方资金占用利息收入；（3）公司贷款规模下降，同时优化贷款结构，带动资金成本下行，利息支出减少。 基本每股收益、稀释每股收益增加原因主要系归属于上市公司股东的净利润增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有200多项专利技术，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，可广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业领域，形成了完整的产品布局与市场覆盖。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明 □适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 近年来，伴随国家强化战略科技力量、加快绿色低碳转型及前沿技术突破，功率半导体产业持续巩固其国民经济先导性、战略性、支柱性地位，成为支撑高端制造与国际竞争的核心环节。进入2025年，新能源、新能源汽车、光伏、风电及储能等“双碳经济”板块延续高速增长态势，带动MOSFET、IGBT模块等功率半导体产品需求稳步提升，市场规模进一步扩大。 在国家政策持续支持、国产化替代深入推进以及产业资本加大投入的共同作用下，国内功率半导体产业链不断完善，核心技术实现多点突破。产品应用已从传统的消费电子、家电、充电器等领域，全面拓展至清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业，并加速向高端化、集成化方向发展。 2025年，新能源与电动汽车依旧是功率半导体市场的主要增长引擎，储能、光伏等新兴应用快速放量，推动行业形成结构性升级。消费电子、计算机、网络通信等领域在经历调整期后，已显现回暖迹象，有望在未来几年带动相关功率半导体产品需求回升。与此同时，汽车电子、光伏储能等板块需求持续旺盛，预计中国功率半导体市场规模将保持稳步增长。受轨道交通、新能源汽车、光伏储能等高端场景性能要求提升影响，高温、高频、高功率器件正成为行业技术发展的主流方向。 三、经营情况讨论与分析 2025年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。 公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块，在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基础。 报告期内，公司实现营业收入22.55亿元，实现归属母公司股东净利润1.73亿元。主要开展了以下工作： 1.加强党的全面领导，健全廉洁风险防控机制 并购后控股股东党委及时推动公司组织重建，选派3名同志分别担任党委书记、纪委书记和专职副书记，进一步配齐健全公司党委班子。在此基础上公司系统推动党建入章，健全党委会议事规则、“三重一大”决策制度及前置研究讨论事项清单等重点机制，切实将党的领导融入公司治理各环节，实现党的领导在法人治理中的决定性地位，有效促进党建工作与生产经营、改革创新深度融合，以高质量党建引领保障公司高质量发展。推动完成了工会换届，为工会深入开展工作提供了组织保障。 公司扎实开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，进一步强化作风建设。完善了《廉洁自律管理制度》，组织相关人员签署廉洁自律承诺书，夯实廉洁防范基础。在重要节点下发廉洁过节提醒函，营造风清气正的环境。 2.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式 报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。 公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。 围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力；超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。 公司通过国内、省内大学及科研院所优势学科资源进行联合开发、委托开发等产