亨通股份：浙江亨通控股股份有限公司2025年年度报告

公司代码：600226 浙江亨通控股股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人崔巍、主管会计工作负责人陆黎明及会计机构负责人（会计主管人员）陆黎明声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司可供分配利润为418,702,136.01元。依据《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，公司本次拟不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。 上述2025年度利润分配预案已经公司第九届董事会第三十四次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议。 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 公司已在本报告中详细描述可能存在的有关风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司风险部分的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................41第五节重要事项............................................................................................................................59第六节股份变动及股东情况........................................................................................................74第七节债券相关情况....................................................................................................................81第八节财务报告............................................................................................................................81 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 报告期内营业收入增长的主要原因系子公司电解铜箔产品销量增长所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 1.电解铜箔产品、用途及经营模式 （1）电解铜箔产品、用途 电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、锂离子电池的负极集流体的制造。 电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。 锂电铜箔处于锂离子电池产业链的上游，与正极材料、负极材料、电解液、隔膜、铝箔以及其它材料一起组成锂离子电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件Pack封装后组成完整锂离子电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。 公司全资子公司亨通铜箔持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售。亨通铜箔主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）及中高抗拉强度极薄锂电铜箔等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。报告期内，高频超低轮廓铜箔(HVLP)系列、RTF-Ⅲ型铜箔等主要进口产品研发及市场开拓工作持续推进并取得进展，为亨通铜箔的产品迭代和高质量发展奠定了基础。截至报告期末，公司电解铜箔年产能达2.5万吨。 （2）经营模式 公司全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，通过采购铜、硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电解铜箔。亨通铜箔建立了从原材料采购、生产过程控制、成品检验等完善的质量管理体系，对生产经营全过程管控，确保产品质量符合客户要求。公司产品采用直销的方式销售给客户。公司根据客户对产品规格、工艺的要求等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。 2.化工行业产品、用途及经营模式 （1）化工行业产品、用途 公司生产的兽药和饲料添加剂主要用于畜禽的治疗、防疫和动物营养添加剂等三大领域。主要产品有L-色氨酸预混剂、L-色氨酸精品、莫能菌素等，上述产品用途如下：L-色氨酸是动物重要的必需氨基酸和限制性氨基酸，可用于改善动物饲料日粮氨基酸组成和比例，提高日粮蛋白质的价值和利用效率；莫能菌素属聚醚类离子载体抗生素，对革兰氏阳性菌、猪血痢密螺旋体有较强作用，能够提高瘤胃丙酸产量，提高饲料利用率，用于防治鸡球虫病、羔羊、犊牛、兔球虫病等。 （2）化工业务经营模式 公司与国内多家知名高校、科研单位建立了产学研合作关系，开展新产品研究和现有产品的工艺技术提升；拥有主营业务产品各自独立的生产系统及热电供应配套系统，建立了从原辅材料到产成品的质量控制管理体系，企业在质量控制、环境管理和安全生产管理方面实现了科学化、标准化、现代化和规范化运作。 为明晰公司各业务板块的权责，提升公司的经营管理效率，公司对化工业务与热电联供业务 资产进行了整合，以公司子公司拜克生物为公司化工业务及热电联供经营平台，针对公司兽药、饲料添加剂产品类别和销售区域，拜克生物组建了动保销售和国际销售等销售团队，形成了覆盖全球市场的专业、精准、系统的销售网络。 3.热电联供 公司热电联供业务范围：热电联产、集中供热。主要产品有电力、蒸汽等。 经营模式：公司以煤炭为主要原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，为子公司拜克生物生产兽药、饲料添加剂提供蒸汽和电力。在满足自身生产经营需求后，富余部分通过管网销售给所在区域范围及周边的其他企业。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内公司营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。报告期内，公司实现营业收入18.50亿元，同比增加38.60%。营业收入增加主要系子公司铜箔产品销量增长所致。报告期内，亨通铜箔产能逐步释放，实现营业收入13.22亿元，占公司营业收入的71.48%。 1.电解铜箔 电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。 （1）电子电路铜箔 电子电路铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。 根据Prismark预测，全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%，至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。近年，受益于下游PCB行业的稳步增长，电子电路铜箔行业增长预计具备良好的持续性。 当前国内外巨头持续投入加码AI，由于AI应用场景涉及高频高速传输，对传输损耗的要求高，将对高端电子铜箔需求有明显拉动。典型的高端铜箔包括高性能反转铜箔（RTF铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP铜箔）、高频极低轮廓铜箔（HVLP）、HTE（高温高延伸铜箔）、IC封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。根据QYResearch报告显示，2025年全球超低轮廓铜箔（VLP）市场销售额达到657亿元，预计2032年将达到1,214.8亿元，2026-2032年的年复合增长率（CAGR）为9.3%。 据海关数据，2025年我国电子铜箔出口总量为52,950吨，同比增长21.91%；出口总额达67,304万美元，同比增长30.53%。进口方面，2025年电子铜箔进口总量为78,549吨，同比增长3.54%；进口总额为136,666万美元，同比增长13.00%。全年贸易逆差为69,362万美元，与上年基本持平。整体来看，2025年我国电子铜箔出口呈现显著增长态势。 铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP、RTF等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。 目前我国电子电路铜箔产能仍