通富微电机构调研纪要

调研日期: 2025-09-16 通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业,提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。通富微电的产品、技术、服务全方位满足客户需求,旨在成为国际级集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,通富微电将与客户携手,不断提升自身能力,向着国际级集成电路封测企业的目标不断迈进。 一、公司概况 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD 苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,以自有资金收购京隆科技26%股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款,公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。 公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。财务数据方面,公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年分别实现营收214.29 亿元、222.69 亿元、238.82 亿元和130.38 亿元。公司2022 年、2023 年、2024 年和2025 年上半年的归母净利润分别为 5.02 亿元、1.69 亿元、6.78 亿元和 4.12亿元。 二、行业情况 2025 年上半年,全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布,上半年,全球半导体市场规模达3,460 亿美元,同比增长18.9%。同时,其对2025 全年世界半导体市场规模的预测上调 至7,280 亿美元,较2024 年提升15.4%;而2026 年半导体市场规模则有望达到8,000 亿美元,进一步同比增长9.9%。 半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新,让半导体元件的性能得以不断优化,能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看,智能汽车、工业4.0 以及消费电子领域的创新发展,为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下,国内企业更加坚定地走自主研发之路,加大研发投入,提升产业自主可控能力。IDC 预计,2025 年全球半导体市场将呈现以下八大趋势: 1、AI 驱动的高速增长态势仍将延续;2、亚太地区IC 设计市场行情升温,2025 年有望再增长 15%;3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位;4、先进制程需求强劲,晶圆代工厂加速扩产; 5、成熟制程市场行情回温,产能利用率将超75%; 6、2025 年为2纳米晶圆制造技术的关键之年; 7、封测产业生态重塑,中国大陆市场份额将持续扩大,中国台湾地区AI 封测优势提升; 8、先进封装方面,扇出型面板级封装(FOPLP)深入布局,CoWoS 产能倍增。 三、2024 年及 2025 年半年度业绩情况 2024 年,公司实现营业收入238.82 亿元,同比增长7.24%;公司实现归属于母公司股东的净利润 6.78 亿元,同比增长299.90%。2025 年上半年,公司实现营业收入130.38 亿元,同比增长17.67%;公司归属于上市公司股东的净利润4.12 亿元,同比增长27.72%。其他2024 年度及2025 年半年详细情况,可以关注公司对外披露的公告。 四、投资者关注的主要问题 问题 1:简单介绍一下公司的业务情况及应用领域? 回复:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。 回复:公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025 年6月30 日,集团累计专利申请量突破1,700 件,其中发明专利占比近70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。 问题 3:2025 年上半年公司在哪些领域业务表现突出? 回复:2025 年上半年,随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快,家电等国补政策持续利好,公司紧抓机遇,在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额,在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域,成为多家重要客户的策略合作伙伴;同时夯实与手机终端SOC 客户合作基础,份额不断提升;依托工控与车规领域的技术优势,加速全球化布局,提升整体市场份额。2025 年上半年,通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合,优化资源,通过不断的对标及改善,在质量体系建设,人才梯队培养,产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时,两家工厂充分结合市场策略,聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求,积极扩充产能,拓展新客户资源,成功导入多家新客户。 问题 4:公司对 2025 年下半年行业发展情况怎么看? 回复:展望 2025 年下半年,业界分析认为,需求持续增长的AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下,整体封测市场发展向好。未来,随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及,对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破,同时加强与国际先进企业的合作交流,共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下,中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑""到""并跑""乃至""领跑"的历史性跨越。 问题 5:公司 2025 年上半年技术研发有什么进展? 回复:2025 年上半年,公司在大尺寸FCBGA 开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA 已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。 在 Power 产品方面,公司的 Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成,能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高 可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面,通过传统圆片正反面镀铜的方式,来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对 Cu wafer 封装的需要,研发建立了相关的工艺平台,完成了相关工艺技术升级,解决了 Cu wafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已成功在Power DFN 全系列上实现大批量生产。