调研日期: 2025-08-28 龙芯中科技术股份有限公司成立于2008年,是中国通用处理器的研发和生产基地之一。公司面向国家信息化建设需求和国际信息技术前沿,以创新发展为主题,以产业发展为主线,以体系建设为目标,坚持自主创新,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作。系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。公司成立于2001年,是中国科学院计算技术研究所开始研制龙芯处理器的研发成果,得到了中科院知识创新工程、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年,公司在中国科学院和北京市政府共同牵头出资支持下,开始市场化运作。 1、请介绍一下今年上半年的业绩情况。 2025上半年营业收入2.44亿元,同比增长10.90%,其中第二季度同比增长19%左右;上半年毛利率42.44%,恢复到合理区间;芯片营收占比从2024年的71%提高到2025上半年的83%;公司发展重新进入增长周期,增长可持续性明显增强。从收入构成来看,工控类芯片营业收入8,722.93万元,同比增长61.09%,毛利率65.45%,同比增长12.98个百分点;信息化类芯片营业收入11,467.76万元,同比增长5.01%,毛利率23.95%,同比增加2.4个百分点;整体芯片营收占比提高12个点。在这种态势下,公司主动减少整机型解决方案销售,解决方案营业收入4,160.61万元,同比下降25.93%,毛利率45.20%,同比增加21.78个百分点。 2、今年是"十四五"规划收官之年,请展望一下今年下半年,从政策性市场、工控市场包括安全应用领域分开来看,市场需求预期大概是 怎么样的? 宏观上看,信息化市场,政策性办公领域各省的招标进展不是统一的,部分省完成了,部分省还在招。从芯片销售角度看,上半年主要在招标,下半年主要是交付,大概是这样的节奏,所以下半年交付会比上半年多。除了政策性办公市场以外,龙芯在税务等行业的垂直型领域也有一些典型应用场景。未来会有更多行业的业务市场。工控市场,安全应用领域需求今年在恢复,我们上半年的收入当中有所体现,我们判断这个趋势下半年仍将持续。未来两三年,我们认为工控和信息化的政策性市场整体业务规模大概率都是在增长的。在市场需求增长的形势下,龙芯计划进一步提高PC芯片的市占率,同时争取在服务器领域取得一定市场占比。另外,源于市场的波动具有周期性,龙芯计划在未来两三年把开放市场打开,为未来可持续增长打下基础。这也是我们目前最主要的任务之一。 3、想请教一下现在服务器市场的拓展情况,我觉得存储服务器其实还是有很大需求,目前是否已经有一些重点客户在跟进了?我们很看好存储服务器市场,在云中心服务器采购量中存储服务器大概占总量的百分之二三十,有些能达到百分之四五十。 存储服务器领域生态壁垒相对比较小,龙芯服务器芯片产品可以很好地发挥高性价比的优势。目前存储服务器领域头部的企业,以及专门做存储服务器的企业都已经在基于龙芯的服务器芯片做存储服务器产品的开发。正常推进的话,大概今年下半年能够形成典型场景应用的案例。另外在存储服务器领域还有很多垂直型的企业,比如说通信运营商等,这种类型客户有自己的算力中心,在其中使用龙芯服务器芯片没有生态壁垒的影响,还可以降低成本。对于这类客户我们也在积极洽谈。 4、龙芯GPGPU目标市场? GPU市场还是强调要做图形市场,图形显卡市场从数量上肯定是多于AI的训练卡或者服务器卡。GPGPU我们总体上是从端侧做起,面向推理的应用为主。已经发布的龙芯2K3000集成了第二代LG200 GPGPU核心,可以应用在大量无人的场景,这种场景有几个T的算力就够用,目前已经有很多企业在基于2K3000开发应用,2K3000的性价比是比较具有优势的。9A1000是首款独立GPGPU,支持终端AI计算(AI PC、无人设备)。9A20 00、9A3000定位在中高端显卡。 5、9A3000定位和9A2000相比差异不大,是在性能上更高,可以这样理解吗? 总体上2K3000产品推出后,9A10 00、9A20 00、9A3000的性能可以理解为其前一代GPGPU产品性能的4倍或8倍(如做双硅片封装)。9A3000的算力在服务器上是可用的。我们会继续沿着性价比的路径做。当然,GPGPU的研发路线也会根据市场上的具体情况实时调整。 6、龙芯X纳米工艺制程研发的芯片,预计什么时间可以达到量产? Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027重点研发芯片,结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺 16核服务器芯片3C6600,具体流片和量产情况要根据IP设计和我们国家工艺迭代的进展程度确定。