安凯微：2025年半年度报告

公司代码：688620公司简称：安凯微 广州安凯微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡胜发、主管会计工作负责人邓春霞及会计机构负责人（会计主管人员）邓春霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年半年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理、环境和社会38 第五节重要事项40 第六节股份变动及股东情况62 第七节债券相关情况68 第八节财务报告69 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、安凯微电子、安凯微 指 广州安凯微电子股份有限公司 安凯技术 指 安凯技术公司（ANYKATECHNOLOGIESCORPORATION），系本公司股东 凯安科技 指 广州凯安计算机科技有限公司，系本公司股东、员工持股平台 凯驰投资 指 广州凯驰投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东、员工持股平台 武义凯瑞达 指 浙江武义凯瑞达电子科技有限公司，系本公司股东 PrimroseCapital 指 PrimroseCapitalLimited，系本公司股东 科金控股 指 广州科技金融创新投资控股有限公司，系本公司股东 凯金投资 指 广州凯金投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 富成投资 指 广东富成创业投资有限公司，系本公司股东 胡胜发 指 NORMANSHENGFAHU（胡胜发），系本公司实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员 广东半导体基金 指 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 凯思基金 指 广州建智私募基金管理有限公司，原名广州凯思基金管理有限公司 鼎丰投资 指 武义鼎丰投资有限公司，系本公司股东 IC 指 IC是IntegratedCircuit的英文简称，集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等 光罩 指 在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 TapeOut，为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作 流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片 Fabless 指 Fabless英文全称为FabricationLess，无晶圆厂，集成电路设计行业没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一种运作模式 SoC 指 SystemonChip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 AIoT 指 人工智能物联网，即=AI（人工智能）+IoT（物联网） IP 指 IP英文全称为IntellectualProperty，知识产权，集成电路中已验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块 EDA 指 EDA英文全称为ElectronicsDesignAutomation，即电子设计自动化软件工具 NPU 指 NeuralProcessorUnit，神经网络处理器 HMI 指 Human-MachineInterface，人机交互 CPU 指 CentralProcessingUnit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 BLE 指 BLE英文全称为BluetoothLowEnergy，与经典蓝牙同样适用2.4GHz无线电频率的一种局域网技术，在保持与经典蓝牙同等通信范围的同时可显著降低功耗和成本，主要用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴领域 LLM 指 LargeLanguageModel，大语言模型 LVM 指 LargeVisionModel，大视觉模型 XR 指 ExtendedReality，扩展现实 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期、本期 指 2025年1月1日至2025年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《广州安凯微电子股份有限公司章程》 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广州安凯微电子股份有限公司 公司的中文简称 安凯微 公司的外文名称 GuangzhouAnykaMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 ANYKAMICROELECTRONICS 公司的法定代表人 胡胜发 公司注册地址 广州市黄埔区博文路107号 公司注册地址的历史变更情况 1、广州经济技术开发区管委会大楼A座307室（2001.4- 2001.9） 2、广州市天河区中山大道北侧89号石牌科工贸小区A座第16层第南01-7北18号（2001.9-2004.12）3、广州市高新技术产业开发区天河科技园软件园高唐新建区高普路1033号6-7楼（2004.12-2009.5）4、广州高新技术产业开发区科学城科学大道182号C1区301-303、401-402（2009.5-2014.12）5、广州高新技术产业开发区科学城科学大道182号C1区301、302、303单元（仅限于办公用途，2014.12-2021.7）6、广州市黄埔区博文路107号（2021.7-至今） 公司办公地址 广州市黄埔区博文路107号 公司办公地址的邮政编码 510555 公司网址 www.anyka.com 电子信箱 ir@anyka.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李瑾懿 曾丽美 联系地址 广州市黄埔区博文路107号 广州市黄埔区博文路107号 电话 020-32219000 020-32219000 传真 020-32219258 020-32219258 电子信箱 ir@anyka.com ir@anyka.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券时报、证券日报、中国证券报、金融时报、经济参考报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 / 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 安凯微 688620 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 福建省福州市鼓楼区湖东路152号中山大厦B座7-9楼 签字会计师姓名 杨新春、钟敏 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰海通证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区商城路618号 签字的保荐代表人姓名 周成材、吴熠昊 持续督导的期间 2023.6.27-2026.12.31 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 234,307,061.85 241,593,141.55 -3.02 利润总额 -49,443,658.81 -17,274,573.39 不适用 归属于上市公司股东的净利润 -49,250,725.30 -5,857,139.62 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -49,327,687.10 -10,596,508.89 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -56,575,063.37 3,464,383.82 -1,733.05 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,379,969,468.68 1,440,998,086.47 -4.24 总资产 1,605,508,542.15 1,664,581,268.57 -3.55 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.13 -0.01 不适用 稀释每股收益（元／股） -0.13 -0.01 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.13 -0.03 不适用 加权平均净资产收益率（%） -3.48 -0.38 减少3.10个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -3.49 -0.69 减少2.80个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 28.78 26.08 增加2.70个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.60万元，同比下降3.02%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,925.07万元，同比减少4,339.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,932.77万元，同比减少3,873.12万元；基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降；加权平均净资产收益率同比减少3.10 个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少2.80个百分点；研发投入占营 业收入的比例同比增加2.7个百分点。 2、报告期内，公司芯片产品的出货量实现了增长，继续保持市场份额；但半导体行业部分市场竞争加剧影响持续，部分产品价格承压，导致综合毛利率同比下降；为持续增强技术优势和拓展产品/市场布局，公司保持稳定略增的研发投入