东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2024-05-14 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、公司的成本端如何拆分?答:公司产品的成本主要包括晶圆采购、封测服务等,其中晶圆采购成本占比更高。不同的产品的具体成本构成亦有所不同。2、公司对于现有领域的拓展及未来市场的拓展是如何规划的?答:公司聚焦存储芯片设计领域,经过多年的经验积累和技术升级,公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品,产品下游主要应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代,保持公司现有产品的技术先进性。公司将在现有应用领域的基础上,加 大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓,提高公司产品的市场占有率,同步提升定制化产品及服务的能力。公司也将以存储产品为核心,拓展智能化外延并以应用为导向,开发具有特色的存储产品,通过差异化提升盈利空间;持续开拓国内优质客户,服务行业重要客户,逐步拓展海外市场,提升公司在全球的市场地位和影响力。3、公司的DDR3主要给哪些客户?答:公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛,具体客户比如OTTBOX、IPC等客户。4、MCP产品的增量主要来自哪些方面?答:MCP的主要应用以模块类的产品为主,我们看到有部分客户的应用需求从3G、4G模块逐步转向5G模块,带来了产品容量的升级。未来我们会继续进行MCP产品型号和组合的升级,并导入更多的市场应用。5、请问公司目前晶圆代工的成本是什么情况?答:公司结合市场情况与晶圆厂保持及时有效沟通,2023年公司晶圆整体采购成本呈下降趋势,对于产品成本的改善会逐步显现出来。